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台积电嘉义二期项目加速推进,先进封装产能再扩张

台积电嘉义二期项目加速推进,先进封装产能再扩张 维文信载板与封测
2025-09-09
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台积电(TSMC)近日宣布将在嘉义市持续扩展其新一代先进封装技术,二期项目本周将进入环境评估阶段,预计2026年底完工。南部科学园区管理局已开始为项目用地进行准备,相关环境影响说明书显示,嘉义二期园区的入驻厂商预计将带来2100亿元的年营业额。

嘉义园区自2022年1月核定后发展迅速,截至今年4月底,嘉义园区有效核准厂商有六家、扩厂两家,土地出租率已达100%。一期项目中,台积电已建设两座封装厂(P1),预计2025年第3季完工,重点导入CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装技术。这种2.5D/3D异质封装技术可缩小晶片体积、降低功耗并提升AI晶片效能。二期(P2)厂区已率先动工,施工进展顺利。

嘉义二期园区总面积约89.58公顷,其中生产事业用地41.66公顷,公共设施用地47.92公顷。园区将重点引进B5G/6G高速宽频网络、人工智能、网络安全、异质封装、净零及量子等新兴科技产业,推动技术升级与产业转型。

在水资源和电力需求方面,项目预计平均用水量为4万CMD(吨/日),已获自来水公司供水同意函,初期将通过区域水源联合调度供水,不足部分将使用再生水或海水淡化水等多元水源。电力需求为33.8万千瓦,台电已出具同意函,确保项目顺利推进。

此外,国产建材实业嘉太厂为台积电嘉义园区两期厂房提供高品质混凝土,支持大型先进封装厂房建设。南科嘉义二期园区建设工期预计为五年,完工后将新增3500个就业机会。





来源:经济日报

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