大数跨境
0
0

总投资6.58亿,一半导体封测相关项目正式落户并完成土地摘牌

总投资6.58亿,一半导体封测相关项目正式落户并完成土地摘牌 维文信载板与封测
2026-01-30
8

 △广告 与正文无关 


近日,徽氏新材料总部及研发生产基地项目正式落户合肥高新区并完成土地摘牌。该项目总投资6.58亿元,规划用地47亩、总建筑面积约6万平方米,将建设8条先进生产线,固定资产投资不低于4.5亿元。项目建成达产后,预计年产值可达6亿元、年税收约2400万元,为高新区产业高质量发展注入新动能。

图片

徽氏新材料成立于2004年,长期深耕胶粘材料应用研究与定制开发,是国内该细分领域的龙头企业。公司核心产品包括功能性涂层制品、特种粘合树脂等,广泛应用于新能源电池、半导体封测、光学元件制造及消费电子等领域。凭借持续的技术积累,公司累计拥有专利60余件,3D溶胀胶带等核心产品成功打破国际垄断,技术实力稳居行业前列。

项目落地后,将依托高新区在集成电路、新能源汽车、光伏新能源等领域形成的成熟产业生态,实现与本地龙头企业的就近配套,促进产业链上下游协同发展,进一步夯实区域战略性新兴产业的发展基础。

来源:集微网






来源:

声明:本平台部分图文素材源于网络或者由企业提供,如有侵权请通知,我们核实后会立即删除。

广告


与正文内容无关

【声明】内容源于网络
0
0
维文信载板与封测
​重点关注半导体载板与封测领域,致力于提供行业的新产品、新技术、新资讯、发展趋势、产业数据、研究报告等。
内容 1276
粉丝 0
维文信载板与封测 ​重点关注半导体载板与封测领域,致力于提供行业的新产品、新技术、新资讯、发展趋势、产业数据、研究报告等。
总阅读3.9k
粉丝0
内容1.3k