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1月31日晚，英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋在中国台湾省台北市一家怀旧主题餐厅设宴，邀请了约35家合作供应链企业的高层管理人员。
根据当地财经媒体报道，宴会合影环节设置了坐席安排。前排就坐的除黄仁勋外，均为华硕董事长施崇棠、联发科副董事长蔡力行、台积电董事长魏哲家、广达董事长林百里及副董事长梁次震、纬创董事长林宪铭等被视为业界资深的代表。
站立于后排的包括英业达董事长叶力诚、矽品董事长蔡祺文、鸿海董事长刘扬伟、和硕董事长童子贤、纬创总经理林建勋、技嘉总经理林英宇及李宜泰、纬颖董事长洪丽宁、奇鋐董事长沈庆行、广达资深副总杨麒令、微星董事长徐祥、仁宝董事长陈瑞聪、英业达总经理蔡枝安、工业富联董事长郑孟弘、光宝总经理邱森彬、台达电董事长郑平、和硕共同执行长郑光志与邓国彦等多位高管。
其余出席者还有京元电子总经理张高薰、华擎总经理许隆伦、永擎总经理沙韦旭、宏碁董事长陈俊圣、华硕共同执行长许先越及胡书宾、研华总经理张家豪、鸿佰科技董事长周泰裕及总经理丁肇邦。大陆PCB供应商胜宏科技董事长陈涛也到场参与。
现场两位女性高管分别是纬颖董事长洪丽宁和显卡厂商同德股份有限公司CEO刘盈君。
黄仁勋在晚宴开始前站在椅子上对来宾表示欢迎。他提议，鉴于大家工作辛勤，应当每六个月相聚交流。他回顾称，2025年因开始生产Grace Blackwell平台而充满挑战，其复杂程度远超前代Hopper平台。他对供应链伙伴在过去一年中克服设计修改等困难共同达成目标表示感谢与歉意。
△黄仁勋与台积电董事长魏哲家合影
黄仁勋在谈及技术路线时透露，英伟达已全面投产Blackwell架构，并同步推进下一代Vera Rubin平台，该平台由六款世界最先进的芯片组成，对制造与封装提出极高挑战。他坦言，从Hopper到Blackwell再到Rubin，技术难度已趋近“不可能”，但公司必须持续高强度研发以保持领先。
针对外界关注的特殊应用芯片（ASIC）竞争，黄仁勋回应表示，他不认为ASIC的累积出货量会超越英伟达的GPU。他解释，英伟达构建的是涵盖GPU、CPU、网络与系统的完整AI基础设施，并与Google、OpenAI、xAI等所有大型AI公司合作，产品遍布各云端平台与终端设备。
他强调，英伟达凭借快速创新与极致效能实现了最低总体拥有成本，这是其核心优势。公司目前年度研发预算高达200亿美元，且可能以每年约50%的幅度增长，全球开发者生态拥有500至600万成员，这些综合实力是其他团队难以企及的。
来源：综合整理
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