HBM，变了

据业内人士1日透露，为了满足三星电子、SK海力士和英伟达对HBM4的需求，他们甚至在测试完成之前就已经开始大规模生产HBM4。

率先公布其性能的SK海力士表示：“自去年9月建立量产系统以来，HBM4目前正在根据客户要求的数量进行量产。”

根据对SK海力士内部和外部报告的综合分析，工作组将此次量产定性为“高风险量产”。高风险量产指的是在客户认证完成之前，提前部署晶圆进行量产。

之所以要冒险进行大规模生产，是因为生产周期（即产品交付所需的总时间）。通常情况下，HBM 作为最终产品交付大约需要四个月。一旦认证完成并开始大规模生产，几乎不可能在明年 NVIDIA 的 AI 加速器发布计划之前及时供应 HBM。有限的产能和较低的初始良率使得快速提高出货量成为不可能。

基于风险的大规模生产存在这样的风险：一旦需求不确定或产品出现严重缺陷，供应商可能会面临库存积压的风险。这意味着，如果没有内部承诺和对商业化的信心，就很难推进这项工作。

三星电子在其盈利公告中还表示：“在客户对其性能进行评估后，我们的 HBM4 已经进入正常量产阶段”，并且“应客户要求，我们计划从 2 月份开始量产 HBM4 产品，包括最高等级的 11.7 Gbps 产品”。

鉴于此，三星电子似乎也在去年下半年开始量产HBM4芯片。截至本月底，三星电子和SK海力士仍在为NVIDIA进行HBM4芯片的测试。NVIDIA官方的质量测试截止日期是第一季度末。

三星电子在向英伟达推广其上一代产品 HBM3E 时遇到了困难。然而，HBM4 通过采用领先竞争对手一代的 1c（第六代 10nm 级）DRAM 和更先进的基础芯片（用作 HBM 控制器的芯片）来提升性能。

通过此举，三星电子展现了其对实现HBM4商业化并满足NVIDIA最高11.7 Gbps性能要求的强大信心。内部甚至有传言称“与NVIDIA的测试即将完成”。此次宣布量产也被认为源于这种信心。

SK海力士官方尚未对此发表任何评论，但据了解，其HBM4芯片样品已有所改进。有人认为，与三星电子相比，SK海力士在严苛环境下实现11.7 Gbps的性能难度更大。

业内对于缺陷的严重程度及其根本原因存在不同看法。然而，SK海力士全面量产的启动时间显然比原计划有所推迟。这是因为HBM4量产所需的材料和零部件的订购计划直到本月才最终确定。

三星电子和SK海力士近期围绕英伟达HBM4的供应链展开了激烈的竞争。市场也高度关注这两家公司中哪一家会率先发出正式的HBM4采购订单。

然而，业内人士认为，只要 目前提供的样品 没有严重缺陷，这两家公司就能顺利地向英伟达供应 HBM4 。

原因在于供需之间的“平衡”。目前，NVIDIA 对 HBM4 的最高性能要求是 11.7 Gbps。然而，如果三星电子和 SK 海力士只选择最高等级（Bin1）的产品，良率和稳定性问题可能会限制其供应。 与前代产品HBM3E相比，HBM4的数据交换输入/输出 (I/O) 端口数量翻了一番，这 使得保证良率更具挑战性。

三星电子和SK海力士也缺乏扩大产能的能力。今年， 由于人工智能基础设施的大力投资，HBM的供应未能跟上整体需求。特别是 像谷歌这样的云服务提供商（CSP）大幅增加了HBM的供应份额，使得供应短缺比去年更加严重。

因此，业界预期英伟达不仅会采用 11.7Gbps 的规格，还会采用更高规格的产品，例如 10.6Gbps。事实上，据报道，三星电子和 SK 海力士已经与英伟达合作，对不同速度的 HBM4 样品进行了测试。

一位半导体行业内部人士解释说：“三星电子的HBM4技术目前在业内评价确实高于SK海力士，但从整个HBM市场来看，两家公司都可能顺利拓展其HBM业务。” 他补充道：“除了HBM4的速度之外，还有许多因素需要考虑，例如产品可靠性和供应链稳定性。”