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半导体产业当前正遭遇显著逆风，数家领先制造商的工厂项目陷入停滞、推迟或取消，对行业整体造成冲击。这些发展促使相关企业积极调整投资与成本策略，以应对挑战。
在欧洲，原定由格罗方德（GlobalFoundries）与意法半导体（STMicroelectronics）在法国克罗勒合作兴建的一座12英寸晶圆厂已暂停推进。根据2022年7月达成的协议，该项目总投资额达75亿欧元，资金来源于法国依据“欧洲芯片法案”所提供的支持。该工厂最初规划于2026年实现全面投产，年度产能目标为62万片晶圆。然而，近18个月来进展缓慢，目前已处于搁置状态。
与此同时，日本住友电工已决定取消其碳化硅（SiC）晶圆厂的新建计划。该计划于2023年公布，预计投资300亿日元，选址富山县高冈市，目标在2027年投入运营。公司原本旨在2027年前达成年产18万片碳化硅晶片的目标，但鉴于电动汽车市场需求疲软及复苏前景不明，该项目已被完全终止。行业观察指出，住友电工可能将资源转向汽车线束、环保能源电缆及数据中心光学元件等领域，以维持增长。
在美国，Wolfspeed公司于2024年8月21日宣布，计划关闭其位于北卡罗来纳州达勒姆的6英寸碳化硅晶圆厂，原因是该厂制造成本高于其莫霍克谷的8英寸工厂。此外，该公司在德国恩斯多夫规划的200毫米碳化硅晶圆厂，原定2024年夏季动工，现已推迟至2025年。
英特尔公司的多个项目也出现延期。其在德国马格德堡附近的Fab 29.1和Fab 29.2工厂，因欧盟补贴审批未完成及黑土处理问题，建设已从原计划的2024年夏季推迟至2025年5月。采用14A（1.4纳米）和10A（1纳米）等先进工艺的晶圆厂，此前预计2027年底启动运营，现估计将延至2029年至2030年间。在美国俄亥俄州利金县，投资超过200亿美元的两座晶圆厂项目同样受阻。该项目于2022年1月宣布，原定2025年开始生产，但由于市场需求疲软和政府补贴延迟，建设已推迟至2026-2027年，预计运营时间调整为2027-2028年。
面对一系列工厂项目的暂停或推迟，涉及企业正通过优化成本结构、寻求融资等方式积极适应市场变化。
来源：综合整理
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