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据报道，出于地缘政治担忧、美国政治压力、潜在关税及产能限制等因素，苹果与英伟达正考虑将部分芯片的生产与封装外包给美国英特尔公司，目标时间点为2028年。两家公司均未证实此计划。
报道称，苹果正与英特尔商讨，计划将其部分入门级M系列处理器（目前由台积电代工，用于Mac电脑）的生产转移至英特尔。此举主要受地缘政治、成本、关税风险及供应链多元化驱动，而非技术因素。该系列芯片面向对成本敏感的笔记本电脑和平板电脑，芯片尺寸较小、封装成本较低，且对良率与性能波动容忍度较高。苹果需将其微架构成功移植至英特尔制程节点，并维持性能竞争力，以满足美国市场对其关键产品（如MacBook Air和iPad Pro）的需求。据悉，双方可能采用英特尔18A（或18A-P）或14A工艺技术。
与此同时，英伟达被报道考虑在英特尔美国工厂生产其Feynman GPU的部分I/O芯片，并计划在英特尔新墨西哥州工厂使用其EMIB技术封装约25%的Feynman GPU。然而，此举面临技术挑战。Feynman GPU功耗预计达5kW-6kW，需依赖先进封装（如台积电CoWoS-L）集成电压调节器（IVR）以实现高效供电。英特尔EMIB虽可支持共封装IVR组件，但可能无法完全满足此类高性能AI加速器的需求。其Foveros技术（包括Foveros Omni、Direct 3D）虽能支持高功率，但设计理念与CoWoS-L不同，若使用需重新设计GPU。
报道指出，英特尔若想赢得订单，除需在2028年提供充足的先进制程产能外，还必须提供便捷的设计移植方案，以实现客户在性能与功耗方面的目标。鉴于高端GPU重新设计的复杂性，英伟达可能等待台积电于2030年将先进封装引入美国。目前，两家公司选择英特尔的主要考量仍是政治与风险因素，若关键目标达成，或可放宽部分技术要求。
