第一节 行业基本情况
一、集成电路定义
集成电路是通过特定工艺将晶体管、电容、电阻等有源和无源器件集成在半导体晶片上，并封装成具备特定功能的微型系统。从电子管到晶体管，再到如今的纳米级工艺，集成电路持续向微小型化发展。随着铜互连、浸没式光刻、3D封装等技术的应用，量产工艺已由早期10微米推进至7纳米（2018年）。作为衬底材料，硅圆片直径也从最初的25.4mm发展至当前主流的300mm（约12英寸）。
二、集成电路基本架构
半导体行业主要运行模式包括IDM、Fabless、EDA与Foundry。
IDM模式涵盖芯片设计、制造与封测全流程，有利于环节协同优化，发挥技术潜力，曾为早期主流模式。但由于管理成本高，目前仅少数企业维持，代表企业为英特尔和三星。
Fabless指无生产线的设计公司，初始投资小、转型灵活，受到多数企业青睐，但难以实现工艺与设计的深度协同。
EDA提供芯片设计工具软件，IP授权则属于上游环节，设计公司可通过采购成熟IP模块实现特定功能，缩短开发周期。因此，EDA公司在产业链中亦扮演关键角色。
Foundry专注于制造或封测服务，可为多家Fabless企业提供代工，不承担设计风险，但需承担高额建厂与运维成本。
三、集成电路分类方式
（一）功能分类
按功能可分为模拟集成电路、数字集成电路及数模混合集成电路。
模拟集成电路处理连续变化的信号，如音频放大、磁带信号处理等，输出与输入呈线性关系，主要用于信号生成、放大与滤波。
数字集成电路处理离散信号，广泛应用于手机通信、图像传感、CPU运算、音视频编解码等领域，实现逻辑运算与数据处理。
数模混合集成电路结合两者特性，适用于需信号转换的复杂系统。
（二）制作工艺分类
分为半导体集成电路与膜集成电路。前者采用半导体工艺在硅基片上集成多种元器件；后者则在玻璃或陶瓷等绝缘基板上以“膜”形式制作无源元件。
（三）集成度分类
根据集成规模分为：SSI（小规模，少于10个逻辑门）、MSI（中规模，10–100个逻辑门）、LSI（大规模，1k–100k逻辑门）、VLSI（超大规模，超10万逻辑门）、ULSI（极大规模，数百万至数十亿晶体管）。
（四）导电类型分类
分为双极型与单极型。双极型频率特性好但功耗高、工艺复杂，常见于TTL、ECL等数字电路及多数模拟电路。单极型以MOS为主，具有高输入阻抗、低功耗、易集成优势，广泛用于大规模集成电路，细分包括NMOS、PMOS和CMOS。
四、集成电路应用领域
（一）计算机领域
CPU集成了数十亿晶体管，实现指令控制、逻辑与浮点运算等功能。显卡、网络芯片、音频处理单元等核心部件依赖先进集成电路，推动计算性能持续提升。
（二）通信领域
5G、光纤与卫星通信系统中，集成电路在信号调制、数据处理、射频收发等环节不可或缺。高度集成的基带处理器与射频模块显著提升传输效率与可靠性。
（三）控制领域
工业机器人依靠高性能控制芯片完成运动规划，智能家电通过嵌入式IC实现功能调节，汽车电子利用微控制器管理发动机、刹车等模块，推动自动化与智能化发展。
（四）医疗领域
心电图监测芯片可实时采集心脏电活动，便携式血糖仪、无线血压设备借助低功耗IC提升诊断效率，支持远程医疗与健康管理。
（五）汽车领域
现代汽车广泛应用MCU优化发动机运行，传感器IC实现碰撞预警，ADAS与智能座舱依赖SoC芯片提供交互体验，涵盖动力控制、辅助驾驶与信息娱乐场景。
（六）新兴领域
5G、物联网、人工智能快速发展，推动AI芯片加速深度学习运算，物联网MCU连接海量终端，自动驾驶芯片处理多传感器融合数据，拓展产业边界，成为全球科技竞争的战略高地。
第二节 市场发展情况
一、行业基本情况
2025年第一季度，全球半导体行业延续自2024年下半年以来的复苏态势，A股半导体与集成电路板块营收同比增长超22%，归母净利润增幅超35%，受益于需求回暖、库存去化与成本优化。
本轮复苏核心驱动力不仅来自传统周期性需求回升，更源于生成式AI的全面爆发。OpenAI、Google、Meta等科技巨头在大模型领域的布局，显著提升对算力、能效与带宽的需求，带动AI芯片、存储芯片、光互联芯片等细分赛道快速增长。
AI终端如AI PC、AI手机于2025年初放量，推动SoC、ISP、NPU等器件升级。同时，AI在智能驾驶、新能源汽车、工业自动化、边缘计算等场景快速渗透，形成从消费电子到高端制造的全链条增量需求。预计未来3–5年，AI将影响超70%的半导体产品设计与制造逻辑。
资本市场方面，申万半导体指数2024年四季度整体上涨，2025年一季度进一步上扬至4961.92点，季度涨幅达8.90%，反映市场对基本面恢复与增长潜力的积极预期。
2025年2月全球半导体销售额达567.1亿美元，同比增长15.4%，环比下降1.92%，增速回落但仍保持稳健。AI芯片仍是主要拉动力，数据中心与大模型训练推动算力芯片、HBM内存、AI加速器需求扩张。北美科技企业持续部署推理与训练集群，形成结构性牵引。
费城半导体指数（SOX）一季度由5021.50点回落至4270.43点，跌幅14.96%，受美联储利率预期波动、财报分化及中美科技摩擦影响。尽管短期情绪趋弱，但高带宽内存（HBM）、Chiplet封装、先进光刻与AI SoC设计等技术进展未受影响。
一季度全球半导体制造业呈现季节性疲软。电子产品销售额环比下降16%，同比持平；IC销售额环比降2%，同比增23%，体现对AI/HPC基础设施的持续投入。
半导体资本支出一季度环比降7%，同比增27%，其中存储相关支出同比飙升57%，非存储领域增长15%。前端WFE设备支出同比增长19%，后端测试设备订单增长56%，封装设备亦实现两位数增长。
二、行业价格趋势
2025年第一季度，DRAM市场价格延续下行趋势，整体处于需求疲软、供需宽松状态。价格指数自2024年9月的2.05降至2025年3月底的1.35，较高点回落34%，环比持平，修复停滞。
2024年四季度DRAM价格已连续三季下跌，DDR4 8GB均价由1.90美元回落，降幅扩大至4%。尽管厂商控制产能释放，但市场需求支撑不足。
2025年一季度，PC、智能手机与服务器合计占DRAM需求超85%，但三大终端表现低迷：PC处于淡季出货下滑，智能手机换机潮未现，AI服务器虽需求强劲，但HBM替代标准DRAM削弱拉动效应。
HBM价格同样面临天花板。2024年下半年因AI爆发快速上涨，2025年初供应趋于稳定，叠加三星、美光、SK海力士扩产超预期，买方议价能力回升，价格趋稳。
终端厂商维持低库存策略，采购节奏延后，抑制回补需求。总体来看，DRAM市场仍处低位盘整，供需格局偏向买方市场。
三、行业进出口情况
2025年一季度我国集成电路进口额883.4亿美元，同比增长3.2%，连续五个季度正增长，占货物进口总额15.2%。进口量同比增长8.1%至1312.5亿块，连续六个季度增长。贸易逆差同比下降2.6%至474.8亿美元。3月进口额同比增长3.6%，数量增长11.3%，显示“抢出口”效应明显。
全球消费电子需求回升带动进口增长，但受美国加征关税影响，供应链扰动导致增幅不及预期，出口美国的电子产品面临订单外移压力。
同期，我国集成电路出口数量761.3亿个，出口金额2934.8亿元，分别同比增长22.0%和12.0%，体现我国在全球电子信息市场的竞争力持续增强。
第三节 行业经营情况
一、行业规模
2025年一季度，在产业政策引导下，我国集成电路行业规模稳步增长。截至3月，行业上市企业资产总计5520亿元，同比增长1.73%；负债合计1810.6亿元，同比下降7.1%。
行业整体呈现“资产温和扩张、负债结构分化”态势。多数企业资产同比上升，反映技术投入与产能扩张仍在推进；部分企业资产下降，可能涉及产品线调整或市场需求回落。
负债端呈现分化：部分企业加杠杆以扩大生产和技术升级，反映对后市乐观；另一些企业主动去杠杆以控制财务风险，体现稳健运营策略，形成“双轨发展”格局。
二、行业经营效益
2022年至2025年一季度，行业呈现“营收增长趋缓、利润大幅下滑”特征。
营业收入从2022年的603.6亿元增至2024年的1003.6亿元，年均增速超20%，尤其在高性能计算、智能终端和车规芯片领域具备支撑。但增速由2023年的41.23%降至2024年的17.72%，增长放缓。
净利润方面，2022年为171.03亿元，2023年骤降至59.31亿元（降幅超65%），2024年再降至30.44亿元（同比降48.68%）。2025年一季度营收同比增长24.77%，但净利润仅14.84亿元，同比暴跌563.13%，盈利能力严重承压。
行业进入“营收恢复但盈利待解”阶段。头部企业凭借技术、客户与规模优势保持增长，中小企业普遍面临订单波动、价格压力与融资难题，盈利修复难度较大。
三、行业现状
2025年第一季度，行业延续恢复性增长，呈现“营收增长、利润承压”特征。一季度收入达272.725亿元，同比增长24.77%，高于2024年全年增速，受益于AI、大算力与车规芯片需求回升。
但净利润仅为14.84亿元，同比下滑563.13%，处于利润收缩区间。成本高企、价格下行、产能利用率不均衡等因素压制盈利，亏损企业占比仍高，部分中小企业持续承压。
企业分化加剧：大型企业依托技术积累与规模效应保持优势，中小企业受限于资金、技术和市场波动，盈利能力偏弱。资本结构方面，部分企业去杠杆优化资产负债，也有企业为扩产提高负债率，战略路径差异显现。
整体处于周期底部修复阶段，营收初现回升，盈利尚未恢复，政策支持与技术突破仍是关键驱动力。
第四节 未来发展趋势
一、技术范式升级：AI芯片引领架构重构，先进工艺持续演进
生成式AI正重构芯片设计范式，未来3–5年将影响超70%的芯片产品。大模型训练推动AI芯片、NPU、HBM及Chiplet异构封装加速落地。3nm及以下制程、3D堆叠、EUV光刻等先进工艺成为逻辑器件竞争焦点。
我国重点突破方向包括Chiplet互联标准、RISC-V架构通用处理器、硅光互联、国产EUV掩模材料与高端封装设备。在EDA、IP核、封测协同创新下，自主化路径逐步清晰。
二、应用场景拓展：AI终端放量叠加车规需求释放，形成双轮驱动
2025年起，AI PC与AI手机加速渗透，带动AI SoC、ISP、DDR5/LPDDR5X等器件更新换代。新能源汽车、智能驾驶、工业自动化等B端场景扩大芯片用量，功率管理、传感器、车规MCU、毫米波雷达SoC需求显著增长。
边缘计算、智能电网、医疗影像、数字政府等场景催生定制化ASIC需求，推动Fabless企业向“场景+架构+算力”一体化服务转型。
三、产业链重构：集成度提高与生态协同并进，龙头企业加速集中
产业将向“高集成+平台化+低功耗”发展，SoC逐步取代分立芯片成为主流，推动设计、制造、封装、IP服务向头部企业集中。中芯国际、华虹公司、寒武纪、壁仞科技、韦尔股份等有望形成全流程竞争优势。
细分领域专业化趋势显现，国产EDA工具、芯片验证服务、Chiplet封装平台、IP供应商等中游环节加快成熟，产业链协同体系初步建立。
四、全球格局演化：中美科技博弈持续升温，供应链加速本地化替代
中美科技摩擦推动全球半导体供应链呈现“去中国化”与“再中国化”双向博弈。美国加强技术管制，限制高性能计算芯片对华出口，并推动友岸外包与本土制造。
我国在政策与市场驱动下加快核心环节国产替代，涵盖高端晶圆设备、EDA软件、材料与封测服务。预计本地替代率将从当前约30%提升至2027年超50%，形成“自主安全+全球互补”的新战略格局。
