寒武纪是如何与英伟达和华为海思较劲的？

寒武纪AI芯片技术优势与行业竞争解析

从问询函回复看AI芯片核心竞争力评估体系

2015年前后，全球AI芯片创业热潮兴起。在该领域尚未出现公认领导者之际，如何衡量一款AI芯片的优劣成为关键议题。

寒武纪表示，公司专注于人工智能芯片领域，进入时间更早，在芯片架构方面进行了针对性优化，积累了核心技术专利，技术创新能力获得业界认可。

先发优势意味着在产业热度上升前便已完成技术积累阶段，有助于更快实现产业化落地。

寒武纪指出其芯片架构专为人工智能运算优化，相比英伟达基于传统GPU架构设计的产品，在性能功耗比和价格性能比上更具优势。

AI芯片涵盖GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC等多种类型，通用型AI芯片强调对多样化算法的支持，而专用型芯片（ASIC）则聚焦特定应用。

AI芯片的应用场景涵盖云端训练推理及边缘终端市场。寒武纪选取英伟达、英特尔、AMD、Arm及华为海思作为可比公司。

选取标准包括产品覆盖智能计算市场及信息披露透明度。部分企业如AMD因其未专门针对AI算法优化，在实际对比中较少纳入考量。

寒武纪从硬件与软件两大维度构建了芯片评价体系：

• 硬件方面涉及微架构设计、指令集、SoC设计、验证流程、先进工艺制造、封装测试及系统设计等7个关键点
• 软件层面包含编程框架适配、语言支持、编译器优化、数学库开发、虚拟化管理、驱动程序及一体化开发环境等7项核心指标

这些技术特性直接决定芯片PPA表现（Power, Performance, Area），成为评判AI芯片性能的关键依据。

相较于英伟达年研发投入28.29亿美元及华为海思约24.39亿美元的数据，寒武纪存在显著差距。

公司持续加大人才投入，员工总数由2017年80人增长至2019年末868人，其中研发人员达680人，硕士及以上学历者占546人。

IDC数据显示，全球云端智能芯片市场规模预计从2017年26亿美元增至2022年136亿美元，年复合增长率达39.22%。

头部企业英伟达2020财年营收达109.18亿美元，其中数据中心业务收入超30亿美元；华为海思2018年营收达75.73亿美元。

相较之下，寒武纪虽成功开拓中科曙光、珠海横琴新区管委会及西安沣东仪享科技服务有限公司等客户，但品牌影响力仍存差距。

寒武纪加速卡产品定价综合考虑硬件配置、软件复杂度、技术服务量、竞品价格及市场折扣等因素，当前定价水平与英伟达Telsa P4/T4系列产品相近。

寒武纪通过问询函回复首次系统性披露核心技术实力与市场竞争格局，为理解AI芯片行业提供了完整评估框架。