（报告出品方/作者：中信证券，李超、陈旺）
先进封装材料行业：产业链核心上游
封装是半导体制造的后道关键工序，占封测环节价值的80%~85%，主要实现芯片保护、电气连接与标准化功能。根据Gartner数据，封装在封测中的价值占比稳定在高位。
封装技术持续向小型化、多引脚、高集成方向演进，目前已进入以系统级封装（SiP）、倒装焊（FC）和晶圆级封装（WLP）为代表的第四、第五阶段。传统封装以DIP、SOP、QFP等为主，先进封装则涵盖FC、WLP、2.5D/3D、SiP等技术，具备芯片尺寸小、引脚密度高、高度集成等特点。
Bumping（凸块）、RDL（重布线层）、Wafer（晶圆）和TSV（硅通孔）构成先进封装四大核心技术要素。其中，Bumping用于电气互联与应力缓冲；RDL实现XY平面互联，广泛应用于WLP与2.5D/3D封装；Wafer作为基底支撑WLP及2.5D集成；TSV则实现Z轴方向互联，对立体封装至关重要。
先进封装已广泛应用于手机、5G、AI、可穿戴设备、高性能计算等领域，技术壁垒与产品附加值显著高于传统封装。
先进封装材料为产业链核心上游，主要包括封装基板、包封材料、底部填充料、光刻胶、抛光材料、靶材、湿电子化学品等。代表性企业包括兴森科技、深南电路（封装基板），华海诚科、凯华材料（包封材料），联瑞新材（芯片粘结材料）等，下游客户为长电科技、通富微电、华天科技等封测厂商。
从市场结构看，传统封装中封装基板占比达40%，引线框架与键合丝各占15%。先进封装因不依赖引线键合，材料需求集中于封装基板与包封材料。
除上述两类外，先进封装特需材料包括：
- 底部填充料（Underfill）：用于FC封装，缓解热膨胀应力，提升可靠性，以环氧树脂为主。
- 光敏聚酰亚胺（PSPI）：用于WLP中RDL与钝化层，简化工艺流程。
- 光刻胶：应用于RDL、TSV、Bumping等微米级厚胶工艺，光源多为g线（436nm）或i线（365nm）。
- 抛光液与抛光垫：用于TSV工艺中的CMP环节，分为正面铜/阻挡层与背面抛光两类。
- 靶材：用于Bumping中的UBM层及TSV电镀种子层，常用铜、钛、钽等材料。
- 湿电子化学品：包括光刻胶剥离液、显影液、蚀刻液等，广泛用于TSV与Bumping工艺。
传统与先进封装共用材料包括：
- 芯片粘接材料（Die Attach）：用于芯片与基板粘接，DAF膜适用于20μm以下薄芯片。
- 电镀液：用于Bumping、RDL、TSV等工艺，TSV主流采用铜电镀填充。
驱动因素：技术、应用与资本布局推动需求增长
技术演进：后摩尔时代，先进封装成为关键路径
随着制程逼近3~5nm物理极限，摩尔定律推进难度加大，成本上升。据IBS测算，晶体管成本降幅从16nm至10nm的30.7%降至5nm至3nm的4.2%，研发性价比下降。IRDS指出，半导体发展转向“超越摩尔”（More than Moore），通过2.5D/3D、SiP等先进封装提升系统性能，满足AI、物联网、新能源等领域多样化需求。
终端应用：AI算力爆发带动HBM与先进封装需求
ChatGPT推动AI商业化落地，算力需求激增。IDC预测，2022–2026年中国智能算力规模CAGR达47.58%。TrendForce预计，2023年AI服务器出货量同比增长38.4%，2022–2026年CAGR为22%。HBM（高带宽存储器）已成为高端AI服务器GPU标配，2023年全球HBM需求容量预计达2.9亿GB，同比增长近60%，市场规模达31.6亿美元，2025年有望突破100亿美元。
HBM采用TSV等先进封装技术实现3D堆叠，在有限空间内实现高带宽、低延迟，契合高性能计算需求。AI驱动的HBM放量将直接拉动先进封装材料需求增长。
客户布局：晶圆厂与封测厂加大资本投入
英特尔、台积电、三星等晶圆厂加速向先进封装延伸。Yole统计，2022年全球先进封装收入前十中，英特尔（55亿美元）、台积电（53亿美元）、三星（40亿美元）位列前三。三者当年封装领域资本支出分别为40亿、36亿、20亿美元，居全球前列。日月光、长电科技等传统封测厂亦同步增加投入。头部9大厂商封装资本开支从2021年的134亿美元增至2022年的145亿美元，同比增长8.21%，推动上游材料需求扩张。
市场趋势：先进封装成主要增量，中国增速领先
Yole预测，2028年全球封装市场规模将达1361亿美元，其中先进封装达786亿美元，占比57.8%，2022–2028年CAGR为10.0%，远高于传统封装的2.1%。2.5D/3D封装增速最快，CAGR达18.8%，市场份额将从2022年的20.8%升至2028年的32.8%。
中国大陆封装产业持续升级。JW Insights数据显示，2022年中国大陆封测规模达2995亿元，预计2026年达3248.4亿元，CAGR为2.05%。先进封装占比从2020年的36%提升，2023年预计达39%。Frost & Sullivan预测，2021–2025年中国先进封装CAGR达29.9%，为全球增速的近3倍。
核心材料市场分析
封装基板：成本占比高，ABF载板成增长主力
封装基板为价值最高的封装材料，在先进封装中成本占比达70%~80%。SEMI数据显示，2021年全球封装基板市场规模约100.83亿美元，预计2026年达155.17亿美元，CAGR为9%；中国大陆同期市场规模从390.06亿元增至420.10亿元，CAGR为1.5%。
ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板主要用于FC、2.5D/3D等高性能封装，应用于CPU、GPU、FPGA等芯片。其层数多、线路细、导电性优，随先进封装渗透率提升而快速增长。
ABF下游中PC占比47%，但受宏观经济影响，IDC预计2023年PC出货量同比下降13.7%。然而，AI服务器与AI芯片需求强劲。TrendForce预计2022–2026年AI服务器出货CAGR达22%，2023年AI服务器+交换机与AI芯片合计占ABF需求35%。5G基站建设亦推动FPGA用量上升，5G占ABF需求7%。
我们预测，2025年全球与中国大陆ABF载板市场规模分别为70.34亿美元和23.95亿美元，中国大陆增速显著高于全球。
包封材料：环氧塑封料为主，国产替代空间广阔
包封材料占封装材料约13%，其中环氧塑封料占比约90%。SEMI数据显示，2015–2022年全球包封材料CAGR为1.98%，而中国大陆从48.5亿元增至77.2亿元，CAGR达6.87%，增速显著更高。
测算显示，2022年全球与中国大陆环氧塑封料市场规模分别为26.73亿美元和69.48亿元。2021年先进封装用环氧塑封料国内市场规模约6.6亿元，预计2025年达18.79亿元（中国）与26.68亿元（全球），CAGR分别为29.9%与10.0%。
其他材料：细分领域国产化进程加速
基于假设条件（如CAGR、汇率7.1768），预计2023–2025年全球先进封装材料市场规模为686/765/854亿元，CAGR为11.60%；中国大陆为235/314/420亿元，CAGR为33.42%，增速远超全球。
竞争格局：外资主导，国产替代空间广阔
ABF载板：供不应求，国产扩产提速
ABF载板市场高度集中，主要由日本、中国台湾及韩国厂商垄断。Prismark估计，2022年中国大陆厂商市占率仅约6%，国产化率极低。
供需缺口主因包括：1）关键材料ABF树脂由日本味之素垄断，扩产节奏滞后；2）技术壁垒高，线宽/线距进入5–7μm区间；3）设备投资大，单条产线投入超10亿元；4）客户认证周期长，替换难度高。
国内厂商加速布局：兴森科技投资72亿元建设广州与珠海FC-BGA基地；深南电路投资80亿元扩产广州与高阶载板项目；珠海越亚投资35亿元扩建高端载板产能。礼鼎、科睿斯等企业亦积极切入。
原材料端，华正新材、宏昌电子、天和防务等布局CBF积层膜与类ABF膜（“秦膜”），有望打破味之素垄断。
环氧塑封料：外资主导高端，国产替代持续推进
高端环氧塑封料仍由住友、蔼司蒂、京瓷等日企主导，国产化率约30%。华海诚科为内资龙头，产品覆盖传统与先进封装，已进入长电科技、华天科技供应链。高性能类产品市场份额从2015年接近0提升至目前10%–15%，替代进程加快。
其他材料：国产突破初现
底部填充料、PSPI、光刻胶、抛光材料、靶材等仍由海外厂商主导，国产化率普遍较低。但部分企业已取得突破：
- 鼎龙股份：PSPI实现量产，打破国外垄断。
- 安集科技：先进封装用电镀液进入客户量产导入阶段。
- 上海新阳：电镀液通过多家国际封装厂认证并批量销售。
- 有研新材：先进封装用靶材部分产品已量产，国内市场占有率领先。
- 艾森股份：g/i线负性光刻胶通过长电、华天认证并批量供应。
- 雅克科技：l-Line光刻胶客户端测试进展顺利。
- 德邦科技：底部填充胶、DAF膜等产品通过关键客户验证。
- 天承科技：沉铜化学品实现对安美特的替代，进入兴森科技、深南电路供应链。
重点公司分析
华海诚科：环氧塑封料龙头，先进封装布局深化
公司专注半导体封装材料，环氧塑封料营收占比超90%。2019–2021年营收CAGR达42.04%，归母净利润CAGR达241.15%。2022年受消费电子疲软影响业绩下滑，未来有望随AI与算力需求复苏回暖。
产品覆盖基础、高性能与先进封装类，应用于BGA、SiP、FOWLP等。高性能类产品已打破外资垄断，2019–2021年销售额从7617万元增至1.75亿元，收入占比超50%。先进封装产品已完成客户验证，有望实现产业化。
联瑞新材：球形硅微粉龙头，平台化拓展陶瓷填料
公司为国内最大球形硅微粉生产商，2021年产能超2.2万吨。产品广泛应用于覆铜板与环氧塑封料，客户包括三星、松下、住友等。2018–2022年营收CAGR为24.21%，归母净利润CAGR为34.01%。2023年Q1–Q3利润小幅下滑，主因行业下行。
球形硅微粉球化率达98.9%，磁性异物为0，性能达国际领先水平。球形氧化铝已批量供货莱尔德、瓦克、三星等客户，新增8000吨产能，形成新增长点。公司产销率接近饱和，产能持续扩张。
兴森科技：IC载板先行者，ABF产能加速释放
公司聚焦PCB与半导体业务，IC封装基板应用于存储、CPU、GPU等芯片。2018–2022年营收从34.73亿元增至53.54亿元，CAGR为11.43%。2023年Q1–Q3利润承压，主因FC-BGA项目投入与产能爬坡。
作为国内最早进入CSP载板的企业之一，客户涵盖瑞芯微、三星存储、长电科技等。珠海FC-BGA项目已试产，广州项目预计2023Q4试产。两大项目投产后有望显著提升ABF载板供应能力，受益国产替代。
深南电路：深耕电子互联，“3-In-One”布局完善
公司形成PCB、电子装联、封装基板三大业务协同，2018–2022年营收从76.02亿元增至139.92亿元，CAGR为16.48%；归母净利润CAGR为23.85%。2023年Q1–Q3受需求下行与新厂爬坡影响业绩短期承压。
持续加码IC载板：广州基地投资60亿元，目标2亿颗FC-BGA产能，一期已于2023年10月试产；高阶倒装芯片载板项目二期已投产，产能利用率约40%。公司在FC-CSP、RF、FC-BGA等领域具备量产能力，客户送样认证稳步推进。
其他重点企业
天承科技：封装载板沉铜化学品实现对安美特替代，客户覆盖东山精密、深南电路等。
德邦科技：芯片级底部填充胶、DAF膜通过长电、华天验证，持续批量出货。
雅克科技：先进封装用l-Line光刻胶客户端测试进展顺利。
艾森股份：g/i线负性光刻胶已批量供应，2022年销售收入386万元。
鼎龙股份：PSPI实现量产，预计2023年产能达40吨/年。
安集科技：电镀液进入客户量产导入阶段。
上海新阳：先进封装用电镀液通过国内外大厂认证。
有研新材：先进封装用靶材部分产品已量产，国内市场占有率领先。