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行业周刊系列
核心事件点评
商务部部长会见AMD董事长，强调半导体产业链稳定合作
3月24日，商务部部长王文涛会见美国AMD公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰，双方就中美经贸关系及AMD在华发展等议题交换意见。
王文涛指出，中国是全球半导体产业链供应链的稳定力量，坚持科技创新推动产业创新，加快发展新质生产力，为包括美资企业在内的各国企业提供更多发展机遇。他呼吁美方与中方共同为企业营造清晰的安全边界和稳定的政策预期。
苏姿丰表示，中国是AMD全球战略重点之一，公司将持续加大在华投入，深化本地合作，提升对中国市场的产品和服务供给能力。
半导体产业作为高技术、高附加值的战略性产业，对国家科技竞争力具有重要意义。据SEMI数据，2022年中国大陆半导体材料市场规模达129.7亿美元，同比增长7.37%；中国台湾地区达201.3亿美元，增长13.6%。
此次会晤释放出中国积极参与国际合作的积极信号。在全球化背景下，半导体发展依赖跨国协作。通过与国际领先企业的深度交流，有助于掌握技术趋势，推动国内产业创新。同时，“稳定预期”的提法对吸引外资、增强企业信心至关重要。AMD加大在华布局，也反映出国际企业对中国市场的长期看好，将为我国半导体产业链升级带来新动能。
图1：2019-2022年中国半导体材料市场规模情况（单位：亿美元）
资料来源：SEMI、智研咨询整理
国内热点
上虞出台十项扶持政策，加速半导体设备与材料产业集聚
3月21日，浙江省绍兴市上虞区发布《关于加快培育半导体设备和材料产业发展的若干政策》，明确十条支持措施，涵盖税收、研发、融资、用地、人才等方面。
其中，“鼓励创新研发”条款规定，对年度营收达到30亿、60亿、90亿、120亿元的半导体装备或材料企业，分别给予1000万至4000万元奖励，专项用于研发。新办企业三年内亩均税费超50万元或每平方米税费超750元的，可获绩效补助。
“贷款贴息支持”方面，对列入市级以上重点项目的半导体企业，使用非政策性贷款的，按同期LPR利率给予50%利息补贴，期限不超过3年，单个项目最高补贴1000万元。
浙江省半导体协会成立装备与零部件专委会
3月19日，由浙江启尔机电牵头的浙江省半导体行业协会装备与零部件专业委员会正式成立，成员单位涵盖省内龙头企业及浙江大学、中国计量大学等高校。
该专委会将聚焦重大商业前景且亟需国产替代的关键装备与零部件，推动产学研用深度融合。下一步将组织专家深入青山湖科技城开展企业调研，实施“一企一策”诊断服务。
同时启动全员培训计划：一线工人每周操作培训，技术人员每月技术培训，企业负责人每半年参与技术沙龙与高端论坛，助力区域产业提质升级。
目前青山湖科技城已集聚集成电路头部企业15家，在当天成立大会上被授予“浙江省集成电路装备与零部件产业基地”称号。
第三代半导体快速发展，设备厂商率先受益
3月20日，SEMICON China 2024在上海举行，60余家碳化硅产业链企业参展，覆盖MOCVD、离子注入、衬底、外延、器件等环节。
自特斯拉于2018年率先采用碳化硅器件以来，该技术在光伏、储能、电力等领域渗透率持续提升。尽管业内存在衬底产能过剩争议，但多数观点认为未来五年内碳化硅衬底仍将供不应求。
国内企业在碳化硅衬底及设备领域已取得显著进展，多家半导体设备商正积极布局这一新兴赛道。
江波龙推进向半导体品牌企业转型
3月20日，2024中国闪存市场峰会（CFMS2024）在深圳举行。江波龙董事长蔡华波发表演讲，提出公司正从“存储模组厂”向“半导体存储品牌企业”全面转型升级。
他指出，传统模组厂面临营收难以突破20亿美元的瓶颈。为此，江波龙已在技术研发、产品体系、供应链整合和商业模式等方面进行系统性创新。
目前公司已具备SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash芯片设计能力，SLC NAND实现大规模量产。子公司慧忆微电子推出的WM6000（eMMC控制器）与WM5000（SD卡控制器），采用自研LDPC算法和三星28nm工艺，性能领先行业，已于2024年进入规模化应用阶段。
通过构建从NAND芯片、主控到固件算法的完整自主设计能力，江波龙正强化其在存储领域的综合竞争力，并保持开放合作，满足客户多样化需求。
海外科技巨头加码中国市场布局
3月21日，AMD在北京举办“Advancing AI PC”创新峰会。CEO苏姿丰表示，AMD正与全球及中国多家领先企业合作，加速AI PC在端侧大模型和平台的应用落地。预计到2024年底，将有超过150个应用基于其AI平台开发，其中包括众多中国软件供应商。
中韩联合揭示食盐溶解原子机制，有望影响新材料研发
3月23日，中国科学院深圳先进技术研究院丁峰团队与韩国蔚山科学技术大学沈亨俊团队联合开发“单离子控制技术”，首次在原子级别观测并控制食盐溶解过程。研究成果发表于《自然-通讯》。
该成果为理解溶液中带电粒子行为提供新视角，可能对电池、半导体等新材料开发产生深远影响。
闻泰科技召开全球合作伙伴大会，推进AI+战略布局
3月24日，闻泰科技“智慧协同，持续发展”全球精英合作伙伴大会在湖北黄石举行。来自全球的供应链伙伴代表参会，共议人工智能时代下的协同创新路径。
黄石市市长吴之凌出席并致辞，感谢闻泰科技对地方产业发展的贡献。董事长张学政回顾了与黄石的合作历程，强调将继续深化政企协作。
张学政在主题演讲中指出，行业正处于技术迭代关键期，闻泰将抓住AI机遇，加大研发投入，围绕“人工智能+”实现全面转型。会上正式推出“同路人计划”，旨在加强与上下游伙伴的深度绑定，联合开拓全球市场。
闻泰科技以产品集成和半导体双轮驱动，致力于打造差异化核心竞争力，构建高质量“智慧协同”产业链。
华为申请多项半导体相关专利
降低晶格失配：3月22日，国家知识产权局公告显示，华为申请名为“半导体器件、半导体器件的制造方法以及芯片”的专利（公开号CN117747618A），通过在N型FET与P型FET之间设置成分渐变的分隔层，有效降低两者间的晶格失配程度。
提升密封性能：华为另申请“半导体装置”专利（公开号CN117751447A），通过在金属层与封装体接触区域设计粗糙表面结构，实现更可靠的密封连接，适用于高功率模块散热设计。
延长功放寿命：华为还申请“功率放大器电路、射频电路及通信设备”专利（公开号CN117751519A），通过调节不同晶体管偏置电阻值，减小温度差异，从而提高PA电路整体使用寿命。
三星申请新型半导体器件专利
3月22日，三星电子申请名为“半导体器件”的专利（公开号CN117750768A），涉及一种包含栅电极结构、划分图案和存储沟道的器件设计。其中划分图案设有非重叠分布的凹槽结构，有助于优化器件性能与可靠性。
赛美特完成C+轮融资，启动上市进程
3月18日，国产半导体CIM（计算机集成制造）领军企业赛美特宣布完成数亿元C+轮融资，由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。
资金将用于产品研发、人才引进及海外市场拓展。公司将完善PlantU产品线，升级全自动化CIM解决方案，覆盖工序优化、品质分析、物流自动化等场景。
董事长李钢江表示，将持续聚焦智能制造软件核心技术，推动国产工业软件走向全球化。
日立能源推出300毫米IGBT晶圆
3月20日，日立能源发布应用于IGBT的300毫米晶圆，实现更高复杂度的1200V绝缘栅双极晶体管制造，提升芯片产能与性能。
IGBT广泛应用于变频器、UPS系统、电动汽车、轨道交通和空调等领域，此项技术突破将加速功率半导体发展。
贺利氏投资化合积电，布局金刚石半导体材料
3月21日，贺利氏集团宣布向化合积电（厦门）半导体科技有限公司投资数百万欧元，已完成协议签署，交易完成后将持有股份并进入董事会。
双方合作聚焦晶圆级金刚石材料，利用其优异热导率和电绝缘性，推动高性能功率电子器件发展。金刚石材料具备耐高压、耐高温、抗电击穿等特性，被视为“终极半导体”材料，有望助力AI、云计算和电动汽车逆变器架构革新。
化合积电拥有40项专利，主营多晶与大尺寸单晶金刚石生产。CEO张星表示，贺利氏的技术与产业化能力将加速金刚石应用场景拓展。
海外动态
美国拟向英特尔提供近200亿美元芯片补贴
3月20日，美国商务部宣布与英特尔达成初步协议，依据《芯片与科学法案》，拟提供最多85亿美元直接拨款及最高110亿美元贷款支持。
资金将用于英特尔在美国亚利桑那州、俄亥俄州的先进晶圆厂建设，以及俄勒冈州、新墨西哥州的研发与封装项目。预计未来五年总投资超1000亿美元，创造超1万个制造业岗位和近2万个建筑岗位。
韩国政府力推芯片出口目标达1200亿美元
3月21日，韩国产业通商资源部长官安德根表示，政府将积极支持半导体产业，加快高带宽内存（HBM）和AI芯片研发，力争实现年出口1200亿美元目标。
他在参观SK海力士龙仁园区时强调，将制定综合战略，确保韩国在人工智能芯片领域保持全球领先地位。
ASML供应商Newways将在马来西亚建新厂
3月23日，ASML供应链企业Newways宣布将在马来西亚巴生建设新工厂，计划2024年第四季度投产，以提升其在亚洲的产能。
新厂将专注于为全球知名半导体企业提供先进模块和机柜的研发与生产。公司预计马来西亚员工规模将扩展至200人。
SK海力士重组中国业务，重心转向无锡
3月18日，据韩媒报道，SK海力士正重组中国业务，计划关闭运营17年的上海销售公司，将其中国业务中心全面转移至无锡生产基地。
该公司自2023年第四季度起启动上海公司清算程序。随着无锡工厂多次扩建，尤其是2022年追加2.394万亿韩元投资后，业务重心早已北移。上海公司因地理位置优势减弱，销售额持续下滑，此次调整旨在提升运营效率。
三星设立半导体AGI计算实验室
3月19日，三星电子半导体CEO庆桂显宣布在美国和韩国成立半导体AGI计算实验室，目前已启动招聘。
该实验室将专注于开发面向大型语言模型的芯片，侧重推理与服务类应用。目标是通过快速迭代设计，推出低功耗、低成本且支持更大模型的高性能AI芯片。