2025年中国半导体清洗设备行业产业链图谱、市场规模、竞争格局及发展趋势研判：半导体技术不断进步，为行业发展带来广阔空间[图]

行业概况

半导体清洗是指在晶圆制造过程中，针对不同工艺需求进行无损伤表面清洁，以去除颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层及抛光残留等杂质的关键工序。相应的半导体清洗设备通过物理或化学方式实现高效洁净，为后续工艺提供高质量表面基础。

根据清洗介质的不同，主要分为湿法清洗和干法清洗两类。湿法清洗采用化学药液与去离子水结合超声波、加热、真空等辅助技术，广泛应用于各类污染物的清除；干法清洗则不使用溶剂，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗和束流清洗等技术，适用于特定高精度场景。

当前主流湿法清洗设备包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备，其中单片清洗设备市场份额最高。设备先进性主要体现在可清除颗粒尺寸、金属污染控制能力、腐蚀均匀性及干燥技术水平等方面。

产业链上游涵盖气路系统、控制系统、照明系统及安全保护装置等核心零部件供应；中游为设备设计与制造环节，代表企业有泛林半导体（Lam Research）、泰科电子（TEL）、盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技等；下游应用贯穿硅片生产、晶圆制造及封装测试全过程。

随着半导体集成度提升、制程节点微缩以及污染控制要求提高，清洗设备持续演进。进入21世纪后，90nm以下先进制程推动湿法与干法清洗并行发展，尤其在纳米级污染物控制方面，等离子体清洗技术得到广泛应用。

全球市场

近年来，半导体器件集成度不断提升，工艺节点从早期的微米级发展至当前的22nm及以下，并持续向更小尺寸演进。同时，晶圆尺寸已由4英寸、6英寸扩展至主流的8英寸和12英寸。结构上也趋于复杂化，如NAND闪存已进入3D堆叠时代，层数从32层、64层发展至128层以上。

在此背景下，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复工艺后均需进行清洗，清洗工序数量显著增加。作为贯穿半导体制造全流程的核心环节，清洗直接影响芯片良率与性能，带动清洗设备需求快速上升。

数据显示，2023年全球半导体清洗设备市场规模达17.77亿美元，较2019年的6.46亿美元年复合增长率达28.81%。预计2024年将增至23.28亿美元，2028年有望达到68.58亿美元，市场呈现持续高增长态势。

国内市场

随着芯片制程进步，清洗工序数量大幅增加。例如，在80-60nm制程中约需100多道清洗步骤，而在10nm以下节点则超过200道，占全部制造工序的30%以上，成为占比最高的工艺环节，直接拉动清洗设备需求增长。

同时，3D芯片结构兴起对清洗技术提出更高要求——不仅需清洁表面，还需无损清除内部污染物，推动清洗设备技术升级与价值提升。

受益于国内半导体产业快速发展，中国已成为全球最大的半导体设备市场。2023年我国半导体清洗设备市场规模达17.77亿元，较2019年6.46亿元显著增长。预计到2028年，市场规模将攀升至68.58亿元，发展潜力广阔。

企业格局

全球半导体清洗设备市场集中度较高，海外厂商占据主导地位。2023年CR4达86%，其中日本迪恩士（DNS）占比37%、泰科电子（TEL）22%、泛林半导体（Lam Research）17%、韩国SEMES 10%。国产厂商起步较晚，市占率偏低，仅盛美上海以7%份额位列第五，国产替代空间巨大。

技术路径方面，国际巨头多采用旋转喷淋技术，而国内厂商则聚焦兆声波、二流体等差异化技术路线实现突破。盛美上海在单片清洗设备领域布局领先，北方华创则在槽式清洗设备方面具备优势。随着国产企业技术实力增强和客户认证推进，市场份额稳步提升。

此外，伴随先进封装加速落地，国内厂商积极拓展相关清洗设备业务。例如盛美上海已开发电镀、湿法刻蚀等配套设备，未来国产清洗设备企业集体进军先进封装领域将成为必然趋势。

盛美上海

盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年，2021年11月在科创板上市。公司专注于集成电路制造与先进封装领域的湿法清洗、电镀、无应力抛光、立式炉管、涂胶显影及PECVD等设备的研发与销售，致力于提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案。

其清洗产品线涵盖SAPS兆声波单片清洗机、TEBO兆声波单片清洗机、高温SPM设备、Tahoe清洗设备、单片背面清洗设备、边缘湿法刻蚀设备、前道刷洗设备及全自动槽式清洗设备等。2024年前三季度，公司营收达39.77亿元，同比增长44.62%。

北方华创

北方华创科技集团股份有限公司成立于2001年，2010年在深交所上市。公司主营电子工艺装备和电子元器件，是国产集成电路高端装备领军企业之一。

在半导体装备领域，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火、晶体生长等核心工艺设备，广泛应用于集成电路、功率半导体、先进封装、化合物半导体、新型显示及光伏等领域。2024年前三季度，公司实现营业收入203.53亿元，同比增长39.51%。

发展趋势

1、市场规模持续增长

随着芯片制程不断微缩，对杂质控制要求日益严苛，清洗工序的重要性不断提升。预计2027年全球半导体清洗设备市场规模将突破50亿美元。增长动力主要来自下游需求回暖、晶圆厂资本开支维持高位以及清洗步骤在整体工艺中的占比上升。

2、技术创新持续驱动行业发展

清洗技术正经历从传统湿法向干法及复合型清洗转变，呈现智能化、高效能与环保化趋势。SAPS、TEBO、Tahoe等核心技术的应用显著提升了清洗效率与洁净度。未来，面对更精细的工艺节点，清洗设备需具备更强的处理能力和更高的可靠性。

3、国产化替代进程加速推进

尽管海外厂商仍主导市场，但国内企业在核心技术、工艺积累和客户验证方面取得显著进展。随着政策支持力度加大，半导体及显示面板产业链自主化进程加快，国产清洗设备有望在中高端市场实现更大突破，加速替代进口产品。