会议通知｜第三届材料微结构国际会议暨 Microstructures 期刊编委会（第二轮）

由北京理工大学（珠海）、Microstructures 期刊主办，北京师范大学珠海校区、海南大学、北京科技大学、香港理工大学、香港城市大学承办的第三届材料微结构国际会议暨Microstructures 期刊编委会将于2026年4月10-12日在广东·珠海举办。

本次会议以“创新微结构，赋能新材料”为主题，将聚焦材料微结构设计、表征与应用的最新进展，探讨其在新能源、智能制造、生物医学等领域的突破性应用。会议将设立先进结构材料、功能材料、先进表征、能源材料、AI 与计算、生物材料、青年论坛等专题分会场。

作为材料科学领域的重要学术平台，本届会议已邀请来自全球的200余位顶尖学者，包括院士、知名期刊主编及行业领军人物。会议将通过主旨报告、特邀报告、口头报告、墙报展示等多种形式，为与会者提供深入交流、思想碰撞的宝贵机会。

珠海，这座粤港澳大湾区的创新之城，正以开放包容的姿态融入国家发展大局，为科技创新提供沃土。我们诚挚邀请您莅临本次盛会，分享您的真知灼见，共同探讨材料微结构的前沿科学问题，推动材料科学的创新发展。

我们期待与您一起，齐聚珠海，共同探讨学术领域的前沿话题，您的参与将为会议增添光彩，也将为材料科学领域的国际合作与交流注入新的活力。

      本次会议统一通过大会官网进行报名，详情请扫描下方二维码。

1. 转账汇款：

• 账户名：西安艾克伦斯信息科技有限公司

• 开户银行：建行西安软件新城支行

• 银行账号：6105 0111 2063 0000 0157

汇款后请截图，并使用微信扫描上方二维码，支付类型选择“转账汇款”，报名并上传转账凭证（jpg、png，小于1MB），用于财务审核。

2. 在线支付（推荐）：

使用微信扫描上方官网二维码，支付类型选择“在线支付”，报名并支付。

本次参会交通及住宿自行安排，注册费包含10日晚/11日午晚/12日午餐，其他费用自理；本次会议委托西安艾克伦斯信息科技有限公司提供全程会务服务，包括注册费收取及发票开具。未尽事宜，请及时关注会议官网或 OAE 开放科学获取会议最新资讯！

大会征文

• 报告安排：大会设大会特邀报告（Plenary）、分会主题报告（Keynote）、分会邀请报告（Invited）、口头报告（Oral）和墙报交流（Poster）。

• 摘要安排：本次会议鼓励提交摘要，优秀摘要将会酌情安排采纳安排至对应的报告中，请下载统一模板（见附件一）完善并提交，投稿日期截止到2026年3月10日。

• 墙报安排：为鼓励广大师生和科研人员参与本次会议，展示研究成果，促进国际学术交流，本会设立“优秀墙报奖”，并将在闭幕式上颁发证书和奖励。

  墙报一律用PPT编辑，文件存为.pptx 格式，每位参会代表可提交1篇墙报，请下载统一模板（见附件二）完善并提交。墙报投稿日期截止到2026年3月10日。

• 特别提醒：墙报由大会统一打印制作，会议结束后（4月12日）可自行带走留念。

附件下载

• 附件一：摘要模板.docx

• 附件二：墙报模板.pptx

• 附件三：摘要及墙报提交链接https://oaemesas.feishu.cn/share/base/form/shrcnc9mTYAOHnPXh6yFKeGNEgd

↑扫描上方二维码，提交摘要及墙报

↑扫描上方二维码，提交摘要及墙报

发票开具

1. 本次大会全权委托西安艾克伦斯信息科技有限公司收取注册费，注册费提供电子发票

2. 注册参会及现场缴费的代表请在注册支付后，扫描下方开票码，务必备注：微结构+姓名，如有其他需求，请在备注栏备注，以实际缴费的信息为准开具发票。发票将在会后一周内推送至预留邮箱。

   

• 大会咨询：李   超 15129291129（微信同号）

• 招商合作：雷莉萍 18192858603（微信同号）

• Microstructures 期刊编辑部：18009219615（微信同号）