AI 电子布：需求持续高景气，看好紧缺提价
特种电子布顺应科技发展需求而生，主要包括低介电（Low-Dk）电子布、石英纤维布、低膨胀（Low CTE）纤维布等。在AI算力快速发展的背景下，AI硬件和终端设备对芯片材料性能要求不断提升，推动特种玻纤材料进入高景气周期。由于技术壁垒高、扩产周期长，当前多种关键电子布已出现供不应求局面。
Low-Dk电子布：AI硬件核心材料，产品持续升级
Low-Dk电子布是高频高速PCB的核心基材，主要应用于AI服务器、数据中心交换机和5G基站等场景。其需求增长来自三方面：AI服务器总量扩张、单机用量提升以及材料升级带来的价值量上升。目前第一代Low-Dk布（如日东纺NE Glass）已广泛应用，第二代产品（如NER Glass）凭借更低介电常数正加速替代，预计未来1-2年将成为主流，第三代产品NEZ Glass也在研发中。
全球主要供应商包括日东纺、泰山玻纤、台玻、富乔、林州光远、国际复材和宏和科技等。随着AI PCB从M8向M9材料升级，高阶Low-Dk二代布将迎来大规模应用。2026年被视为石英布应用元年，若NV Rubin midplane采用石英布，2026年需求预计约800万米；若降级使用二代布，则二代布紧缺程度将进一步加剧，具备显著提价弹性。
预计2025—2027年Low-Dk电子布总需求分别为1.0亿、2.1亿、3.3亿米，其中二代布需求达0.6亿、1.4亿米，石英布需求为0.2亿、0.4亿米（含下游备货）。
Low CTE电子布：封装升级驱动需求爆发
Low CTE电子布具备低热膨胀系数和高强度特性，主要用于高端芯片封装基板，解决多层芯片堆叠中的散热与稳定性问题，广泛应用于AI服务器、数据中心及高端消费电子。随着CoWoS等先进封装工艺普及，叠加智能手机主板升级趋势，Low CTE布需求快速攀升。
未来电脑芯片、车载芯片、光模块等领域也有望带来新增量，尤其是类载板化的CoWoP封装若在AI算力中广泛应用，将进一步打开市场空间。在不考虑CoWoP大规模应用的前提下，预计2025年Low CTE布需求超600万米，2026年超1800万米，2027年超3300万米，复合增长率超过120%。
供需失衡加剧，提价弹性显现
受技术门槛高、认证周期长等因素限制，Low-Dk二代布和Low CTE布全球供应集中，当前已形成明显供需缺口，尤其Low CTE布正处于持续提价阶段。此前该领域由日东纺等海外企业主导，当前紧缺格局为国内企业提供了国产替代机遇。
中材科技、国际复材、宏和科技等企业在技术研发和产业化方面进展显著，已成为国产领先力量。AI电子布处于“1到10”的成长初期，具备高技术壁垒、强客户绑定和持续迭代特征，有望成为龙头企业新一轮增长引擎。重点关注中材科技的综合优势、国际复材在Low-Dk二代布的布局、宏和科技在Low CTE领域的突破，以及中国巨石的后发潜力。
普通电子布：产能挤压下有望持续提价
在高端电子布扩产占用资源的背景下，普通电子布产能受到挤压，叠加成本支撑和需求回暖，存在持续提价基础。行业整体呈现结构性紧平衡态势，部分企业通过产品结构调整优化盈利能力。