智芯半导体荣获多项行业大奖，加速国产车规芯片发展
2025年上半年，智芯半导体秉持“安全可靠为基石，自主可控为目标，突破关键核心技术，满足严苛车规标准，实现国产化规模应用”的指导方针，在经营管理与技术研发方面持续突破，接连斩获多项权威机构颁发的产品与企业荣誉，充分彰显其在国产汽车芯片领域的领先地位和技术实力。
一、Z20K3xxME系列荣膺“2025中国汽车芯片产业创新成果”大奖
在第二十一届上海国际汽车工业展览会上，由中国汽车芯片产业创新战略联盟与中国电子报联合发布的“2025中国汽车芯片产业创新成果”正式揭晓。评审委员会由多位汽车电子与芯片研发领域顶级专家组成，对全国74家单位提交的104项创新成果进行严格独立评审。智芯半导体Z20K3xxME系列车规级域控处理器凭借在安全性、性能表现和系统兼容性方面的综合优势，成功入选并荣获该奖项，被誉为车芯领域的“奥斯卡”级认可。
Z20K3xxME系列核心优势：
安全基石
符合汽车功能安全最高等级ASIL-D标准，基于ISO 26262正向设计，集成EVITA-Full级HSM硬件安全模块，全面支持国密算法，构建智能汽车高可信安全体系。
澎湃性能
搭载4个高性能Cortex-R5F内核（支持锁步模式灵活配置），主频达320MHz，配备8MB Flash与1.4MB SRAM分层内存架构，实现超低延迟响应与高效多核协同处理能力。
全域兼容
提供12路CAN-FD、TSN以太网等丰富通信接口，具备96路ADC及多通道PWM模块，具备强大实时控制能力，广泛适用于车身控制、智能底盘（线控转向/制动）、新能源动力系统（VCU/BMS/逆变器）以及高安全网关等核心应用场景。
落地无忧
内置硬件级OTA升级方案，支持多种封装形式，并配套完整的开发生态工具（包括评估板、MCAL驱动包），显著缩短客户开发周期，助力高端汽车电子国产化进程加速落地。
此次获奖不仅是对Z20K3xxME系列产品技术领先性的权威认证，更体现了业界对智芯半导体推动国产汽车芯片产业化、高端化发展的高度认可。
二、三款产品及公司品牌同获行业嘉奖，展现综合实力
在“2025（第四届）半导体生态创新大会”上，智芯半导体凭借卓越的产品竞争力与市场表现，一举斩获多项殊荣。
产品类荣誉
Z20K14xM系列、Z20K118、Z20A8300A三款产品荣获“2024-2025半导体行业优秀产品与解决方案”大奖，标志着公司在不同应用方向上的产品布局已形成完整且具有竞争力的技术矩阵。
公司类荣誉
智芯半导体获评“2024-2025半导体市场高质量创新引领企业”，这是对其整体战略布局、技术创新能力、市场影响力与发展潜力的充分肯定。
三大产品齐获奖项，印证了智芯半导体产品线的广度与深度；企业层面获得创新引领称号，则展现了其可持续发展的综合实力。
以荣誉为起点，持续赋能国产“芯”征程
每一份荣誉都凝聚着智芯团队的技术积淀与不懈努力。面向未来，公司将坚持初心：
- 锻造更强技术引擎：持续深耕研发，突破关键核心技术；
- 淬炼更可靠品质：严守车规级标准，打造值得信赖的“中国芯”；
- 提供更贴心服务：紧密协同客户，共创产业价值。
智芯半导体将持续推进国产高端车规芯片的规模化应用，为构建安全、可靠、自主可控的汽车半导体产业链注入强劲动力。扬帆再起航，芯耀征途远！
