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芯驰科技受邀参加“融资对接会”

芯驰科技受邀参加“融资对接会” 芯驰科技SemiDrive
2025-08-17
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独角兽企业融资对接会在京举行

8月15日,由市科委中关村管委会创新创业服务处、中关村高科技产业促进中心联合主办的“独角兽企业融资对接会”在中关村首钢园成功举办。活动汇聚中金公司、高瓴创投、中银资产、中银证券及北京证券交易所等金融机构,与集成电路、金融科技、新能源与新材料、智能装备等领域的独角兽及潜在独角兽企业开展“一对一”深度对接。

本次对接会聚焦企业不同发展阶段的资金需求,精准匹配金融资源,打造全链条融资服务平台。政府部门、金融机构与产业园区协同联动,构建“贴身服务体系”,切实响应企业发展诉求。

活动不仅搭建了高效务实的产融对接桥梁,也体现了北京在优化创新生态、破解融资难题方面的系统布局。下一步,市科委、中关村管委会将持续组织精准对接活动,推动合作意向落地转化,助力独角兽企业在京做强做优做大。

关于芯驰科技

芯驰科技是全场景智能车规芯片引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规级芯片,产品覆盖智能座舱、智能车控等领域,涵盖未来汽车电子电气架构的核心芯片类别。

目前,芯驰全系列芯片均已实现量产,累计出货量超800万片,拥有超200个定点项目,服务客户逾260家,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

  • 德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证
  • AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证
  • 德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证
  • 德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证
  • 工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证
【声明】内容源于网络
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