芯驰科技亮相日本名古屋汽车工程展，加速布局全球市场
7月16日至18日，日本名古屋汽车工程展览会（Automotive Engineering Expo 2025）举行，芯驰科技携智能座舱、智能车控全系列产品与解决方案参展，并与丰田、本田、电装DENSO、爱信AISIN、三菱、铃木等日本主流主机厂及Tier1企业展开深入交流。
展示AAOS合规性进展，推动智能座舱全球化落地
展会期间，芯驰展示了集成P3车载信息娱乐解决方案SPARQ OS的X9智能座舱平台。P3已获得谷歌第三方实验室（3PL）认证资质，可对基于AAOS的系统进行严格测试，确保符合全球高质量标准。基于芯驰X9系列芯片的硬件平台已启动AAOS xTS合规性预认证，旨在加速智能座舱方案的市场化进程，满足国际市场需求。
深耕日本市场，拓展全球版图
作为中国汽车芯片领域的领先企业，芯驰科技服务国内90%以上主机厂及多家国际车企，近年来持续拓展海外市场，在日本、德国等地设立本地化团队，提供高性能、高可靠的车规级芯片解决方案。
日本是全球汽车技术创新的重要市场，也是芯驰全球化战略的关键布局地。目前，其芯片产品已在日产轩逸、天籁等车型实现量产应用。未来，芯驰将继续深化与日本产业链的合作，赋能全球汽车行业智能化升级。
关于芯驰科技
芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于智能座舱与智能车控领域核心芯片的研发与量产。公司全系列芯片均已大规模出货，累计出货量超800万片，拥有超200个定点项目，服务客户逾260家，覆盖上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等主流车企。
五大权威认证保障产品可靠性
- 德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证
- AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证
- 德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D功能安全产品认证
- 德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证
- 国家工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证