全球晶圆厂扩产推动薄膜设备需求增长
根据SEMI《300mm Fab Outlook to 2024》报告，继2021年增长7%后，2022年全球晶圆产能预计增长8%。2020年至2024年间，全球将新增至少38座300mm晶圆厂，其中中国大陆和中国台湾地区分别新增8家和11家，合计占比超一半。到2024年，全球300mm晶圆厂数量将达到161家，月产能预计达700万片。
晶圆厂的大规模扩张正显著带动半导体设备投资。SEMI预测，2022年前道晶圆厂设备投资将达约1000亿美元，创历史新高。其中，中国大陆设备支出接近170亿美元，位居全球第三。
在晶圆制造设备中，光刻、刻蚀与薄膜沉积为三大核心工艺设备。薄膜沉积设备占晶圆厂总投资的16%，占制造设备投资的21%。据Maximize Market Research数据，全球半导体薄膜沉积设备市场规模已从2017年的125亿美元增至2020年的172亿美元，年复合增长率达11.2%，预计2025年将突破340亿美元。
ALD技术迎来发展关键期
原子层沉积（ALD）是一种可在基底表面逐层形成单原子薄膜的真空镀膜工艺，最早由芬兰科学家Tuomo Suntola于1974年开发。21世纪初，ALD被引入半导体行业，用于制造高介电常数材料以替代传统氧化硅，有效解决晶体管微缩带来的漏电流问题，助力摩尔定律向更小制程延伸。
相较于化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD），ALD具备优异的三维保形性、大面积成膜均匀性及精确厚度控制能力，尤其适用于复杂结构和高深宽比器件的超薄薄膜沉积。
随着制程进入28nm及以下节点，多重曝光技术的应用使ALD工序大幅增加；在存储领域，3D NAND层数持续提升，结构日益复杂，对ALD工艺依赖增强。后摩尔时代，ALD在逻辑、存储及新型器件中的作用愈发关键。
目前，CVD和PVD设备分别占据薄膜沉积市场56%和23%份额，ALD占比仅为11%。但据中国台湾工研院预测，2020—2025年三者年均复合增长率分别为8.5%、8.9%和26.3%，ALD增速远超其他技术，市场潜力巨大。
ALD设备市场高度集中 国产化进程加速
Yole数据显示，荷兰ASM与日本东京电子（TEL）合计占据全球ALD设备近50%市场份额，美国泛林（Lam）、应用材料（AMAT）等国际巨头亦布局该领域。
| 企业名称 | 总部 | 成立时间 | 产品简介 |
| ASM | 荷兰 | 1968年 | 涵盖光刻、沉积、离子注入等技术，主推ALD和PEALD技术在先进制程中的应用 |
| TEL | 日本 | 1963年 | 日本最大半导体成膜与刻蚀设备商，产品线含ALD设备 |
| Lam | 美国 | 1980年 | 覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗等多种设备类型 |
| AMAT | 美国 | 1967年 | 产品涵盖ALD、CVD、PVD、CMP、RTP等除光刻机外的主流半导体设备 |
相比之下，国内ALD设备尚处起步阶段。广发证券研究报告指出，2020年中国大陆企业在该领域市占率为零。然而，江苏微导纳米科技股份有限公司（简称“微导纳米”）正快速崛起，成为国产替代的重要力量。
微导纳米：专注ALD技术的“隐形冠军”
成立于2015年的微导纳米，是国家级“专精特新”小巨人企业，专注于微米级、纳米级薄膜沉积设备研发与生产，核心技术聚焦ALD，在集成电路、光伏、LED/MEMS、新能源等领域实现多点布局。
2021年，公司ALD相关收入达4.28亿元，同比增长约37%；截至2022年5月，在手订单达15.44亿元。其ALD设备收入已跻身国际主流供应商行列，并在国内同类企业中连续两年排名第一。
公司拥有近700人研发制造团队，CTO黎微明博士深耕ALD技术近30年，为国际ALD会议技术委员会成员、中国ALD会议发起人，在业内具有广泛影响力。同时，微导纳米与国内外高校及下游客户深度合作，建有多个省级科研平台，具备协同客户进行先进制程技术创新的能力。
多元化产品布局 推动国产高端装备突破
微导纳米率先将ALD技术应用于光伏产业，在PERC、TOPCon等高效电池技术中发挥关键作用，设备已进入通威太阳能、隆基股份、阿特斯、爱旭股份、晶科能源等头部企业，并出口欧洲市场。
在半导体领域，公司是国内首家将量产型High-k ALD设备应用于28nm节点前道工艺的国产厂商，设备性能达国际同类水平，零部件国产化率有望于2023年提升至95%，并获客户重复订单。
在存储芯片方面，其ALD设备凭借原子级精度、高阶梯覆盖率及多元掺杂控制能力，满足先进存储器制造需求，具备向更高世代延伸的技术基础。
面向第三代半导体，微导纳米已为国内化合物半导体标杆企业交付定制化ALD设备，应用于IGBT、SiC、GaN等功率器件的栅氧层、钝化层制备，助力5G、新能源汽车等领域发展。
在新型显示领域，公司推出批量式ALD镀膜系统，服务于Micro-OLED硅基显示器、晶圆级封装和MEMS制造，已在Micro-OLED量产环节获得多个客户订单。
当前，微导纳米ALD技术已具备向14nm及更先进节点延伸的潜力，正加快建设集成电路高端装备产业化应用中心，推进半导体配套设备扩产升级。未来，公司将继续强化核心技术自主可控，提升全球竞争力。