一周大芯闻
半导体的世界，你都知道些什么？
专业制造MOS管20年微碧半导体
一、三星宣布量产全球首款2nm移动芯片
9月3日，三星确认Exynos 2600芯片将成为全球首款采用2nm工艺的移动SoC，即将进入大规模量产阶段。
二、工信部：前7月集成电路设计收入同比增长18.5%
9月2日，工信部数据显示，2025年前7个月我国集成电路设计收入达2511亿元，同比增长18.5%，信息技术服务总收入为57246亿元。
三、英伟达RTX 5090被曝电容爆炸：金属散热片直接炸弯！
近日有用户反映，英伟达RTX 5090显卡出现电容爆炸情况，导致金属散热片变形。此前该型号已出现接口熔化等问题，英伟达回应称相关周边元件由合作厂商供应，具体原因仍在调查中。
四、英特尔大连公司更名为SK海力士
2025年9月1日，英特尔半导体存储技术（大连）有限公司正式更名为爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司，标志着SK海力士对英特尔NAND业务的收购完成。
五、国内光刻胶技术取得突破
9月初，南大光电的ArF光刻胶已进入客户端验证阶段；容大感光在193nm光刻胶领域实现技术突破，预计2025年高端产品将实现小批量出货。
六、SK海力士量产321层QLC NAND闪存
据IT之家8月25日报道，SK海力士已成功量产321层QLC NAND闪存。新技术有助于提升存储密度、降低单位成本，满足数据中心与消费电子对大容量存储的需求，进一步巩固其市场竞争力。
七、华为发布会官宣麒麟9020芯片
9月4日，华为发布搭载自研麒麟9020芯片和鸿蒙5.1系统的三折叠屏旗舰手机Mate XTs非凡大师，标志着麒麟芯片时隔四年重回旗舰机型市场。
八、台积电2nm制程预计四季度放量
据台媒报道，台积电2nm（N2）制程预计于2025年第四季度进入规模生产阶段，并将在未来五年持续扩产。产能主要布局在中国台湾新竹宝山（Fab20）、高雄（Fab22）及美国亚利桑那州（Fab21）工厂。
预计2025年底，宝山与高雄两地2nm月产能合计达4.5~5万片，2026年将提升至10万片；美国亚利桑那Fab21 P2提前量产，2028年月产能有望达20万片，后续还将规划建设以2nm为主的P3工厂。