清连科技荣获“赢在苏州”全球创新创业大赛一等奖
2025年“赢在苏州”第二届全球创新创业大赛总决赛于7月9日在苏州圆满落幕。清连科技凭借“高性能芯片高可靠封装解决方案”项目，从全球3000余个参赛项目中脱颖而出，荣获大赛一等奖。
聚焦硬科技赛道，赛事竞争激烈
“赢在苏州”大赛是苏州市重点打造的全球性高层次人才创新创业赛事品牌，聚焦具身智能机器人、人工智能、光子及集成电路、新能源、生物医药等七大硬科技领域。本届大赛共吸引超3000个项目报名，其中海外项目占比近50%，博士学历参赛者超过60%，展现出高度的国际化与专业化水平。
技术领先，推动半导体封装国产化
清连科技的获奖项目致力于高性能器件封装技术的研发与产业化，可广泛应用于新能源汽车、光伏储能、消费电子等领域，具备广阔的市场前景。该项目不仅体现了企业在核心技术上的突破，也展现了其强大的产业化落地能力。
此次获奖是对清连科技技术实力和产业化能力的双重认可。未来，公司将进一步依托长三角地区完善的产业链配套和政策支持，加速推进高性能高可靠半导体封装技术的规模化应用，助力第三代半导体封装国产化进程，保障高端半导体制造产业的经济安全。
