7月17日，2025京皖供应链促进推介会暨重点企业供需见面会在北京首都国际会展中心举行，主题为“智链融合 创领未来”。活动汇聚来自20余个国（地区）、40余家国际组织、政府机构、院士团队及行业领军企业代表，参会人数超500人，旨在推动北京与安徽产业协同发展。国内半导体企业智芯半导体携车规级芯片解决方案亮相展会。
本次活动由北京市贸促会、北京市经信局、北京市工商联主办，安徽省经信厅、安徽省科技厅、安徽省贸促会及安徽省政府驻京办联合主办，致力于搭建高效产业链对接平台。现场共签署14项合作协议，意向合作金额超过50亿元，成果显著。
智芯展台：硬核产品实力呈现
智芯半导体展台吸引众多观众驻足，人气高涨。其已实现量产并广泛应用于多家头部客户的车规级MCU芯片和高性能模拟芯片解决方案成为关注焦点。产品凭借“高可靠、高性能、高安全”的核心优势，充分展现企业在车规芯片领域的技术实力与成熟量产能力。
政府领导、行业专家及产业链合作伙伴纷纷到访交流。智芯团队专业回应各类技术咨询，详细讲解车规级MCU的性能指标与实际应用场景，获得现场高度认可，彰显国产芯片的技术竞争力。
智芯团队与嘉宾合影留念。
高层对话，擘画合作蓝图
在峰会前夕举行的京皖重点企业供需见面会上，智芯半导体受邀发言，介绍公司在车规级MCU和模拟芯片领域的研发突破与量产进展，并表达积极参与京皖产业链协同、共建区域创新生态的意愿与具体规划。
深化协同，“芯”动力驱动未来
本次推介会为政产学研各方提供了深度交流平台，不仅展示了智芯半导体的创新成果，也进一步推动跨区域产业链协作。随着技术成果持续落地转化，智芯正从行业新锐成长为驱动中国汽车芯片产业升级的重要力量。未来，企业将以核心技术为引擎，联合上下游共同攻坚关键技术、稳固供应链体系，助力中国半导体产业自主创新与高质量发展。