本期核心要点
1）EDA（电子设计自动化）是芯片设计、制造与封测各环节的核心工具，被誉为“芯片之母”。
2）我国半导体产业在半导体材料与设备、EDA及IP等领域仍存在短板。其中，IP为可复用的预设功能模块（如CPU、GPU、NPU等），能显著降低芯片开发难度。目前我国大部分芯片基于国外IP架构，全球前十IP厂商中仅芯原股份一家来自内地，市场占比2.0%。
3）EDA是指利用计算机辅助完成集成电路从设计、验证到制造的全流程技术，贯穿芯片设计全周期，涵盖电路设计、仿真、验证和物理实现等关键环节，是推动半导体技术进步的基础支撑。
4）全球EDA市场由美国三巨头Synopsys、Cadence和Siemens EDA主导，合计占据近80%份额，在中国市场占有率高达70%-80%。国内A股上市的EDA企业有华大九天、概伦电子和广立微电子，另有超过80家未上市EDA公司。
电子设计自动化（EDA）技术发展历史
EDA技术的发展与集成电路演进紧密相关，主要经历三个阶段：
1）CAD阶段（1970–1980年）：随着中小规模集成电路出现，手工绘图已无法满足精度需求，设计师开始使用计算机进行印刷电路板（PCB）布局布线，第一代EDA工具以二维图形CAD为主，用于原理图绘制与PCB设计。
2）CAE阶段（1980–1990年）：集成电路复杂度上升，第二代EDA技术——计算机辅助工程（CAE）兴起，集成多个CAD工具，支持电路功能与结构设计，并延伸至芯片级设计，推动可编程逻辑器件发展。
3）EDA阶段（1990年至今）：芯片复杂性持续提升，EDA向自动化与智能化发展，采用高级硬件描述语言（如Verilog、VHDL），实现系统级建模、仿真与综合，形成覆盖系统级到物理实现的完整软件体系。
EDA的核心功能
电路设计：通过硬件描述语言完成系统级至物理级的设计，包括逻辑设计、模块划分等功能定义。
验证仿真：利用功能仿真、时序仿真和形式验证等方式，确保电路行为符合预期，保障设计正确性与可靠性。
布局布线：自动确定元件位置与互连路径，优化性能、功耗与面积指标。
时序分析：检查信号传输延迟是否满足时序收敛要求，避免时序违规。
功耗优化：通过设计调整与工艺选择降低芯片运行功耗，提升能效表现。
EDA的主要分类
按设计层级：分为行为级、系统级、RTL级、门级和晶体管级，层级越低仿真精度越高，但计算速度越慢。
按芯片类型：主要分为模拟IC与数字IC两类设计工具。
按设计流程：可分为前道设计（前端逻辑设计）与后道设计（后端物理实现）。
按功能用途：包括电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计平台、PLD/FPGA设计工具等。
EDA的产业链地位
市场价值：尽管EDA市场规模较小，但其支撑作用极为关键，直接关联超1万亿美元的半导体制造产业。
杠杆效应：EDA作为底层工具链，虽营收有限，却对整个芯片产业链具有高倍数放大效应。
全球市场格局：呈现“三足鼎立”局面，Synopsys、Cadence与Siemens EDA三大厂商合计市占率接近80%，其他企业多聚焦特定领域或点工具解决方案。
近年来，新思科技、楷登电子与西门子EDA通过持续并购巩固领先地位，构成行业公认的“EDA三巨头”。在中国市场，三者合计占据70%-80%份额。
数据显示，新思科技2024年在中国市场收入达10亿美元，占其全球总收入的16%；楷登电子同期中国区收入为5.5亿美元，占比12%。
