突破极限，推出行业首款DIP25 50A智能功率模块！

海信功率半导体近日发布行业首款DIP25 600V/50A智能功率模块。该产品集成了公司多年技术积累，采用自研驱动芯片与50A RC-IGBT全自主设计方案，并应用低热阻封装结构技术，显著减小散热片尺寸，突破DIP25系列现有功率上限。产品严格遵循《JESD22》国际标准完成可靠性验证，全面通过工业级应用严苛测试，可在多种复杂工况下保持稳定性能。这一成果标志着海信在智能功率模块领域的技术水平已跻身行业前列，具备强劲的核心竞争力。

图1  DIP25 600V/50A产品图

图2  海信DIP25系列IPM路线图

DIP25 600V/50A采用海信自研RC-IGBT芯片，相较传统IGBT+FRD方案，芯片面积减少56%。针对散热难题，创新应用超低热阻AlN-IPM结构，将内阻降至0.4K/W，热阻较竞品DIP-29 50A模块降低60%，在缩小散热片体积的同时大幅提升散热效率。驱动芯片采用PN结隔离工艺，优化结深与掺杂浓度，结合Double RESURF 800V NLDMOS、场板终端及自屏蔽结构，显著提升耐压能力。综合设计使模块实现小型化突破，相比Mini封装面积缩小44%，功率密度达到行业领先水平，适用于空间受限的工业设备。

图3  Mini与Super mini大小对比图

图4  击穿电压BV测试对比图

该模块延续高可靠性保护设计理念，集成欠压、过流、短路、温度等多重保护机制。同时具备V_OT温度检测与T_SD过温保护双重功能，确保高温环境下运行安全。即使MCU失效，模块仍可独立触发保护，保障设备安全。采用多晶场板+场限环及SiN+PI双层钝化结构，支持高结温运行，适应严苛工业环境，拓宽应用场景。

表1  海信与竞品温度保护功能对比表

同等功率下，实测结壳温差比竞品低9.7℃，降低62.9%

图5  DIP25 600V/50A与600V 50A Mini 竞品模块温度测试对比图

DIP25 600V/50A在集电极电流I_c为75A、壳温T_c为115℃条件下，展现出优异的高温带载能力。

图6  壳温与集电极电流I_c关系曲线图

DIP25 600V/50A凭借高性能与高可靠性，广泛适用于家电与工业场景。在家用领域，其低开关损耗特性契合商用空调对高能效的需求，超低热阻设计保障设备长期稳定运行，齐全保护功能成为系统关键组件。

表2  家电领域应用选型表

在工业领域，模块凭借卓越热设计，确保变频器、伺服电机等设备在持续运行中的稳定性，有效提升产线效率。

表3  工业领域应用选型表

随着终端设备向小型化发展，高功率密度器件需求日益增长。DIP25 600V/50A应需而生，以出色性能满足紧凑化、高效化应用需求。从DIP25 600V/30A实现行业并跑到50A版本引领技术前沿，彰显海信半导体坚持自主创新、稳步发展的战略方向。