海信发布行业首创变频S架构，全面实现核心技术自主化
在品质消费时代背景下，海信变频空调凭借技术优势持续引领行业发展。6月12日，海信正式发布行业首创的变频S架构技术，该架构从核心芯片、智能功率模块到变频算法全部实现自主研发，标志着中国变频空调完成从硬件到软件的全面自主可控，并迈向全球技术引领地位。
深度自研功率半导体，支撑“舒适省电”核心承诺
作为变频S架构的核心支撑力量，海信功率半导体深度参与IGBT功率器件和IPM智能功率模块的研发与应用，为空调“舒适不打折，电费省一半”的用户价值提供坚实的技术保障。
图1 海信变频S架构发布
3HP空调搭载高频PFC技术，展现全套解决方案优势
海信3HP空调是变频S架构的代表产品，采用高频60kHz PFC技术，集成海信功率半导体全套解决方案。该方案具备低损耗、小热阻等性能优势，并配备多重保护功能，确保设备运行安全稳定。同时支持多种应用场景灵活配置，满足多样化需求。
表1 海信功率半导体3HP空调解决方案
RC-IGBT：开关损耗降低49%，综合节能提升10%以上
海信自研RC-IGBT器件采用高功率密度芯片技术，专为变频空调PFC电路定制设计，显著提升产品可靠性与能效水平。相比国际主流品牌，其开关损耗减少49%，导通损耗降低11%，综合节能效果提升10%以上。
图2 HDP50K065F1与竞品的RC-IGBT损耗对比图
SiC SBD：更高击穿电压与浪涌电流，提升系统可靠性
海信自研SiC SBD器件具有更低正向压降（VF）和更优反向恢复特性，有效降低系统损耗、提高电源效率。型号HDN20K065F1相比国际竞品具备更高击穿电压和更强浪涌电流能力，进一步增强空调整机运行稳定性。
图3 HDN20K065F1与竞品的性能对比图
SuperHTIM：模块尺寸缩小32%，热阻降低43%
海信自研SuperHTIM智能功率模块凭借卓越电流承载能力和超低热阻设计，实现更紧凑结构与更高能效比。相较国际产品，芯片面积减少56%，IPM模块尺寸缩小32%，热阻降低43%，显著提升换热效率与使用寿命，出货量已突破百万级，通过市场充分验证。
图4 RC-IGBT芯片面积对比图
图5 SuperHTIM智能功率模块产品特点
SuperHTIM模块在提升功率密度的同时，确保短路安全工作区（SCSOA）宽广。以HMR30A060D1为例，在全供电范围内，IPM短路耐受时间可达3μs以上，保障极端工况下的系统安全。
图6 SuperHTIM智能功率模块SCSOA图
该芯片通过175℃高温极限测试，具备优异的散热性能与环境适应性，可在高温高压条件下长期稳定运行，确保空调持久可靠。
图7 海信功率半导体 “4S ”性能特点
坚持技术立企，推动中国家电核心竞争力升级
变频S架构的推出，体现了海信功率半导体对“技术立企”使命的坚定践行。未来，海信将继续以技术创新为核心驱动力，夯实中国家电产业的技术根基，让每一台空调都搭载强劲高效的“中国芯”。