一周大芯闻
半导体的世界，你都知道些什么？
专业制造MOS管20年
微碧半导体
一、芯原股份AI算力订单大幅增长
2025年第二季度末，芯原股份在手订单达30.25亿元，创历史新高。7月1日至9月11日新签订单12.05亿元，同比增长85.88%，其中AI算力相关订单占比约64%。受益于人工智能产业需求爆发，公司后续业绩增长获得有力支撑。
二、成都华微发布4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片
9月1日，成都华微成功发布4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片。该产品在采样速率、带宽等关键指标上实现突破，填补国内外同类产品空白，达到国际领先水平。芯片采用全自主正向设计，拥有完全自主知识产权。
三、上海支持人工智能高性能训练、推理芯片研发
9月2日，上海市经济信息化委发布2025年度“人工智能+”行动项目申报通知，明确支持高性能训练与推理芯片、端侧芯片的研发应用，并推动建设人工智能基础软硬件系统，发展适配异构芯片的协同优化与加速技术，助力打造人工智能产业高地。
四、SK海力士引进业界首台量产型High NA EUV设备
9月3日，SK海力士宣布将业界首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）引入韩国利川M16工厂。该设备可简化现有EUV工艺流程，加快高带宽存储器（HBM）、DDR5等下一代半导体存储器的研发进度，巩固其技术领先地位。
五、华为麒麟9020芯片公开亮相
9月4日，华为常务董事余承东在发布会上介绍麒麟9020芯片，该芯片搭载于MateXTs三折屏手机。CPU采用全自研大中小核架构（1×泰山大核2.5GHz + 3×泰山中核2.15GHz + 4×小核1.6GHz），GPU为Maleoon 920。通过软硬芯云协同与系统级优化，整机性能提升36%，标志着华为实现核心技术完全自主可控。
六、特斯拉AI5芯片设计评审完成
9月7日，特斯拉完成AI5芯片设计评审。马斯克称其为“史诗级”产品，专注于AI推理，具备最低硅片成本与最高能效比，由台积电代工生产。AI5与后续AI6芯片将用于自动驾驶及AI训练，推动特斯拉智能驾驶技术升级。
七、英伟达推出Rubin CPX专用GPU
9月9日，英伟达宣布推出专为长上下文工作负载设计的GPU Rubin CPX，旨在提升AI推理效率，尤其适用于编程、视频生成等需处理百万级tokens的应用场景。该芯片为下一代顶级算力平台NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX的核心组件，预计2026年底出货。
八、印度计划2025年底启动商用半导体生产
9月3日，印度总理莫迪在Semicon India展会上宣布，印度计划于2025年底正式启动商用半导体生产。目前，美光科技与塔塔集团合作的测试芯片项目已投产。印度正致力于构建涵盖设计、制造、封装测试的完整半导体产业链，提升本土供给能力与全球竞争力。