易卜半导体攻克2.5D/3D先进封装核心技术，实现客户产品交付
2025年12月26日，易卜半导体宣布其自主研发的COORS系列先进封装方案取得关键突破，已成功攻克嵌入式硅桥、TMV（硅通孔金属化）与多层高密度重布线等核心技术，并基于该方案完成2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发及客户交付。
两款产品均已通过国内头部客户的功能测试与运行验证，实现系统一次性“点亮”，标志着技术从实验室迈向实际应用的重要里程碑。其中，2.5D Chiplet产品封装尺寸超过50×50mm，集成16万余颗微焊点，整合30余颗异质芯片，包括先进制程SOC芯片与HBM芯片，完成多芯片高密度集成的技术验证。
CPO光电共封产品在15×15mm紧凑封装内，实现超8颗光芯片与电芯片的单体合封，显著提升互连密度与传输带宽，满足高速传输场景下的性能需求。
技术优势与产业意义
相比海外主流CoWoS-S封装方案，易卜半导体的COORS技术采用多颗嵌入式硅桥实现短距离高密度互连，支持3倍以上光罩尺寸扩展与多芯片异质集成，在设计灵活性、制造成本控制和集成度方面针对性优化，适配AI、HPC、xPO等高算力与高速传输芯片的封装需求。
公司累计攻克大翘曲控制、厚TMV制备、微米级高精度对准焊接等130余项关键技术难点，建成自主可控的先进封装技术平台，打破海外厂商对基于硅桥的2.5D/3D封装技术垄断，为国内高端封装提供本土化解决方案。
推动国产半导体产业链发展
在摩尔定律放缓背景下，先进封装已成为半导体产业突破的关键路径。易卜半导体此次技术落地，不仅为国产算力芯片与光通信产业发展提供有力支撑，也为完善高端半导体产业链注入新动能。