1月9日，通富微电发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过44亿元，用于四大核心封测产能提升项目及补充流动资金，进一步巩固其在高端芯片封测领域的市场地位。
聚焦高端应用领域，布局四大封测项目
本次募投项目紧扣高增长、高技术门槛及国产替代加速趋势，系统性提升公司在高性能、高可靠性芯片封测方面的综合能力。
汽车电子封测产能提升
项目重点面向车规级高可靠性应用场景，扩建符合汽车电子严格标准的经典封装产能，并同步强化高端芯片测试验证能力，满足汽车智能化与电动化带来的持续增长需求。
存储芯片封测产能升级
针对FLASH、DRAM等主流存储产品，提升高堆叠层数、高可靠性要求的先进封装能力，顺应数据高速存取与大容量存储的技术发展趋势。
晶圆级与高性能计算封测能力建设
涵盖晶圆凸块（Bumping）、倒装（FC）、系统级封装（SiP）等先进工艺，打造从前道到后道的一体化技术平台，支撑人工智能、高性能计算、先进通信等领域对超高算力、高度集成和小型化封装的需求，提供一站式高端封测解决方案。
强化产业链关键环节，应对市场需求激增
作为全球半导体封测行业的重要企业，通富微电营收规模位居全球第四、国内第二。公司客户涵盖AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、比亚迪等国内外知名芯片设计与系统厂商，深度参与AI、高性能计算、汽车电子、移动终端等核心产业链。
近年来，在半导体行业景气度回升背景下，人工智能、数据中心、车载电子及边缘计算等新兴应用快速发展，叠加国产替代向高端领域延伸，推动高端封测需求显著增长。封测环节在提升算力密度与系统集成度中的作用日益突出。
公司表示，当前业绩稳步增长，但产能利用率已处于高位，现有产能难以充分满足既有客户增量需求及新项目导入节奏。产能储备已成为头部客户选择合作方的关键因素之一。此次募投将有效缓解产能压力，增强长期竞争力。
来源：半导体投资联盟
