大数跨境

30亿!星曦光Micro LED项目,落户武汉

30亿!星曦光Micro LED项目,落户武汉 今日半导体三代半
2026-01-13
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导读:2026中国半导体先进封测大会,3月在上海浦东举办!由今日半导体主办!打造半导体先进封测行业第一盛会!聚焦:2.5D/3D 堆叠、扇出型封装、混合键合,晶圆,玻璃TGV........

1月12日,星宇股份宣布与芯联集成、湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议,三方将共同组建合资公司,布局Micro-LED产业。此举标志着三方在新一代光电技术领域的深度协同正式启动。

合资公司正式成立,拟投30亿元推进项目建设

根据企查查信息,三方合资设立的武汉星曦光科技有限公司已于2026年1月10日完成注册,注册资本2亿元。公司计划后续投入30亿元,用于Micro-LED智能光科技研发与制造项目,涵盖技术研发、产线建设及产能落地等关键环节。

整合资源,明确协同合作方向

星宇股份将发挥其在车载照明领域的产业化经验与应用场景优势;芯联集成提供芯片制造的技术支撑与产能保障;九峰山实验室则聚焦化合物半导体核心技术研发。三方将在技术联合开发、重点项目申报、人才交流、项目孵化及供应链协同等方面深入合作,打通从研发到产业化的关键路径。

聚焦车载应用,拓展前沿技术场景

本次合作将以车载照明为切入点,充分发挥Micro-LED高亮度、低功耗、长寿命等技术优势,逐步向光通信、AI显示等前沿领域延伸。通过融合实际应用场景与技术创新能力,加速推动Micro-LED技术从实验室走向规模化商用。

构建完整生态链,强化技术落地衔接

星曦光公司将致力于构建覆盖芯片研发、产品制造到终端应用的全产业链闭环。在夯实车载照明业务基础上,逐步拓展至微显示、光互连等新兴领域,提升技术转化效率,降低产业化过程中的协同成本与环节壁垒。

抢占技术高地,推动产业升级

Micro-LED被视为下一代显示与照明核心技术之一,具备广阔的市场前景。此次三方以实体化公司推进合作,采用市场化机制加速技术落地,有望推动我国在高端光电领域的自主创新与产业链升级,增强本土企业在细分赛道的竞争力。

来源:今日半导体
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