2026中国半导体先进封测展览会
会议介绍
科技浪潮席卷全球，半导体产业正步入“后摩尔时代”的关键转折点。当芯片制程逼近物理极限，先进封测已从制造后端环节跃升为延续摩尔定律、支撑AI与汽车电子等终端爆发的核心驱动力。
2026中国半导体先进封测大会暨中国国际半导体封测大会以“智封芯时代 链创未来”为主题，聚焦先进封测如何解决行业痛点：
- 技术突破：深入探讨Chiplet量产、3D堆叠降本等“卡脖子”创新；
- 产业链协同：推动设计、制造、封测及国产设备材料的深度融合；
- 趋势前瞻：研判AI芯片、异构集成等新兴需求下的封测发展方向；
- 资源对接：搭建终端客户与技术方直接对话平台，促进方案落地。
大会汇聚长电科技、通富、日月光、华天等头部企业专家，是企业获取前沿趋势、拓展合作网络、对接全球资源的重要平台。
主办/承办单位
今日半导体
PCB融媒
芯世界半导体促进中心
芯企查
赞助支持单位
苏州智程半导体科技股份有限公司
合肥真萍电子科技有限公司
爱佩克斯(合肥)科技有限公司
苏州尊恒半导体科技有限公司
江苏爱矽半导体科技有限公司
常州常耀半导体科技有限公司
吾拾微电子（苏州）有限公司
广东凯迪微智能装备有限公司
威海奥牧智能科技有限公司
苏州高视半导体技术有限公司
鑫业诚智能装备(无锡)有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司
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（排名不分先后，持续更新）
上届演讲单位及议题
2025年昆山会场（约30场）
| 公司名称 | 议题 |
| 珠海天成先进半导体科技有限公司 | 突破算力困局：先进封装技术助力算力迭代 |
| 珠海硅芯科技有限公司 | 聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台——后端全流程设计、仿真与验证协同创新实践 |
| 苏州智程半导体科技股份有限公司 | 电镀在先进封装中发展历程以及未来的挑战 |
| 江苏芯德半导体科技股份有限公司 | 超高端封装技术为高速运算芯片带来多方位解决方案 |
| 鑫业诚智能装备(无锡)有限公司 | 半导体封装工艺3D AOI检测技术研究与应用 |
| 易卜半导体 | HPC和CPO的2.5D/3D封装解决方案 |
| 板石智能科技（深圳）有限公司 | 干涉原理在先进封装量测中的应用与案例 |
| 锐杰微科技 | 面向晶上系统的先进封装技术与创新应用 |
| 甬江实验室 | 异构集成驱动下的微纳制造关键技术挑战与发展趋势 |
| 格创东智（武汉）科技有限公司 | 从自动化到自主化：AI赋能先进封装CIM的新世代演进之路 |
| 湖南越摩先进半导体有限公司 | 突破系统瓶颈：先进封装驱动下的多芯片协同设计与优化 |
| 北京电子量检测装备有限公司 | 先进封装量测技术革新：3D高精度解决方案赋能异构集成时代V |
| 江苏爱矽半导体科技有限公司 | 探讨如何通过银烧结技术提升封装的长期可靠性及散热性能 |
| 中国电子科技集团公司第二研究所 | 先进封装发展趋势与设备研究现状 |
| 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 8吋&12吋晶圆级封装技术分享 |
| 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 | 集成系统 EDA 加速Chiplet 先进封装设计与应用 |
| 苏州尊恒半导体科技有限公司 | 尊恒全球首条面板级封装设备线对行业的意义与中国的贡献 |
| 深圳市亿天净化技术有限公司 | 洁净环境对半导体晶圆、先进封装制造良率影响分享---论：洁净室大环境、微环境垮部门沟通的重要性 |
| 三叠纪（广东）科技有限公司 | TGV3.0技术助力玻璃基2.5D&3D先进封装 |
| 成都奕成科技股份有限公司 | AI大芯片封装发展趋势及板级解决方案 |
| 天芯互联科技有限公司 | Chiplet异构集成封装技术 |
| 荧丰科技(宁波)有限公司 | 先进封装CeiP介绍：AI芯片先进封装的另类选择 |
| 深圳电通纬创微电子股份有限公司 珠海佑航科技有限公司 | 半导体技术的发展给中国带来的机遇 |
| 爱佩克斯(合肥)科技有限公司 | 新型薄膜设备在晶圆制造和先进封装工艺的应用 |
| 上海芯上微装科技股份有限公司 | 先进封装技术发展与光刻机技术演进 |
| 江西萨瑞微电子有限公司 | 碳化硅MOSFET工艺与硅基MOSFET的区别和难点 |
| 中国电子系统工程第二建设有限公司 | 半导体产业链建设投资分析要点 |
| 北一半导体科技(广东)有限公司 | POWER IGBT 设计基础 |
| 浙江芯植微电子科技有限公司 | “芯”链协同，“植”向未来——芯植微在显示驱动芯片先进封装的国产化实践 |
2025年上海会场（超30场）
| 演讲企业 | 演讲议题 |
| 江苏长电科技股份有限公司 | AI应用与先进封装发展 |
| 厦门云天半导体科技有限公司 | 玻璃通孔技术发展和产业应用前瞻 |
| 苏州智程半导体科技股份有限公司 | interposer之国产化进程 |
| 吾拾微电子（苏州）有限公司 | 2.5D及3D堆叠先进封装相关键合工艺简议 |
| 瑞士万通中国有限公司 | CVS在半导体封装铜制成电镀槽液分析中的应用进展和挑战 |
| 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 | Advanced Panel Level Package Driven for Chiplet and Glass Core Technology |
| 珠海天成先进半导体科技有限公司 | 基于TSV先进封装的微系统集成技术发展现状与趋势分析 |
| 长沙安牧泉智能科技有限公司 | 算力芯片先进封装研究与实践 |
| 江苏芯德半导体科技股份有限公司 | 人工智能芯片发展及芯德封装解决方案 |
| 安徽旭腾微电子设备有限公司 | 甲酸回流技术在晶圆级封装工艺中的应用分享 |
| 江苏通用半导体有限公司 | 半导体材料的先进加工工艺 |
| 江苏中科智芯集成科技有限公司 | 集成电路混合键合技术研发与产业化 |
| 齐力半导体(绍兴)有限公司 | 先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径 |
| 沛顿科技（深圳）有限公司 | 先进封装技术演进助推AI时代跃升 |
| 苏州锐杰微科技集团有限公司 | 芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术 |
| 广西华芯振邦半导体有限公司 | Chiplet先进封装技术前瞻 |
| 重庆平伟实业股份有限公司 | 功率器件的封装迭代升级 |
| 天水华天科技股份有限公司 | SiP封装技术发展趋势 |
| 常州常耀半导体科技有限公司 | 热制程在先进封装中的应用与发展 |
| 广东硕成科技股份有限公司 | 半导体制程功能薄膜胶带 |
| 广东金昇智能数控有限公司 | 智启新程：重塑半导体后段智能制造新版图 |
| 安徽爱矽半导体有限公司/江苏爱矽半导体科技有限公司 | 探讨如何通过银烧结技术提升封装的长期可靠性及散热性能。 |
| 深圳电通纬创微电子股份有限公司 | MEMS封装在智能传感器芯片中的实现 |
| 芜湖立德智兴半导体有限公司 | 万亿晶体管的人工智能芯片制造技术和设备 |
| 炽芯微电子科技（苏州）有限公司 | 功率半导体封装设计方法集成 |
| 湖南越摩先进半导体有限公司 | 玻璃基板先进封装及多物理场仿真技术解决方案 |
| 梅塞施（上海）光学技术有限公司 | 第四代TOC脱碳技术：数字化赋能的创新之路 |
| 苏州亿麦矽半导体技术有限公司 | 新型板级扇出型封装技术在AI芯片领域的应用和发展 |
| 甬矽电子（宁波）股份有限公司 | 先进封装市场与技术发展趋势 |
| 上海泽丰半导体科技有限公司 | 玻璃基板的先进封装解决方案 |
| 江西万年芯微电子有限公司 | 碳化硅塑封模块及器件的共性问题及产业协同解决思路 |
| 苏州博欧自动化科技集团有限公司 | 博欧集团公司业务介绍及海外公司开展经验分享 |
时间/议程安排
| 2026中国半导体先进封测大会 2026中国国际半导体封测大会 |
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| 时间：2026年03月22-23日 地点：上海浦东 | ||
| 2026年3月22日 | ||
| 上午 | 08：00-12：00 | 主办方进场搭建 调试 |
| 下午 | 13：00-17：30 | 展商进场布展（成品交付，直接使用） |
| 2026年3月23日 | ||
| 早上 | 08：40-08：50 | 各位参会代表及嘉宾进入会议室 |
| 08：50-09：00 | 开幕式 | |
| 上午 | 09：00-12：00 | 会议分享时间 |
| 中午 | 11：50-13：30 | 午餐时间 |
| 下午 | 13：30-16：00 | 会议分享时间 |
| 中场 | 16：00-17：20 | 中场休息，酒店翻台安排晚宴桌位，全体人员移步展示区域交流 |
| 晚宴 | 17：20-17：25 | 颁奖开幕仪式 |
| 17：20-17：40 | 2025-2026中国半导体封测/先进封测品牌企业奖颁奖典礼 | |
| 17：40-17：50 | 开幕致辞 | |
| 17：50-18：00 | 2025-2026中国半导体先进封测企业祝酒环节 | |
| 18：00-21：00 | 欢迎晚宴（抽奖） | |
报名联系
杨老师 15150147049（微信同号）
邮箱报名：yxpv88@163.com
QQ报名：2500233472
上届活动参会名单（部分）
| 编号 | 公司名称 | 职务 | 参会人 |
| 1 | 江苏芯德半导体科技股份有限公司 | 研发工程师 | ** |
| 2 | 江苏芯德半导体科技股份有限公司 | 研发工程师 | ** |
| 3 | 浙江圆通新材料有限公司 | 研发负责人 | 张** |
| 4 | 昆山博龙电子有限公司 | 总经理 | 李** |
| 5 | 亚马逊创新中心 | SQM | Erik Che** |
| 6 | 苏州芈浩智能科技有限公司 | 林** | |
| 7 | 合肥市拓仕达电子科技有限公司 | 市场总监 | 肖** |
| 8 | 镨烽(苏州)仪器科技有限公司 | 销售经理 | 龚** |
| 9 | 上海传芯半导体有限公司 | Jenny L** | |
| 10 | 智合（无锡）表面技术有限责任公司 | 总经理 | 陆** |
| 290 | 吾拾微电子（苏州）有限公司 | 销售经理 | 周** |
| 291 | 吾拾微电子（苏州）有限公司 | 销售经理 | 杨** |