【芯驰科技七月资讯】
公司新闻
7月16日，北京市委书记尹力在调研北京经开区战略性新兴产业时，实地走访芯驰科技，深入了解企业在智能座舱、智能车控等领域的研发进展。尹力对芯驰在车规芯片核心技术上的突破给予肯定，鼓励企业把握汽车智能化发展趋势，持续推动技术创新与产品迭代，助力北京打造智能网联新能源汽车产业高地。
7月15日至18日，芯驰科技亮相第七届中国一汽供应链创新科技展，全面展示智能座舱与智能车控全系列芯片产品。长春市市长王子联、中国一汽总经理刘亦功等领导参观展位。作为中国一汽首批合作伙伴，芯驰芯片已实现红旗国雅、奔腾T90等多款车型量产应用，双方将持续深化技术研发与生态合作。
7月27日，世界人工智能大会（WAIC 2025）期间，芯驰科技产品市场总监韩颖发表主题演讲，分享以场景驱动的AI座舱芯片解决方案。芯驰发布新一代X10芯片，采用4nm车规工艺，NPU算力达40 TOPS，支持7B多模态大模型在端侧高效运行，兼顾3D HMI等多任务处理。公司正围绕X10构建开放生态，加速AI在智能座舱的普及。
7月16日至18日，芯驰科技亮相日本名古屋汽车工程展览会，与丰田、本田、电装等国际主流车企及Tier1深入交流。展会重点展示集成P3 SPARQ OS（基于AAOS）的X9智能座舱平台。目前，芯驰产品已在日产轩逸、天籁等车型量产，并依托日本、德国本地化团队，持续服务全球客户。
近期，芯驰科技与立锜科技联合推出面向智能座舱的SoC参考设计“SD210”。该方案基于芯驰X9系列SoC，搭载立锜高性能PMIC，灵活满足多样化电源需求，助力客户开发高性能、小型化的智能座舱系统。此次合作是继X9M/E项目后双方再度携手，旨在提升汽车信息娱乐系统的安全性与集成度。
行业新闻
中国汽车零部件企业正从部件供应商向联合开发者转型，推动全球汽车智能化升级。芯驰科技副总裁陈蜀杰表示：“联合开发需深度理解电子架构，并与整车厂紧密协作。”目前，芯驰已与上汽大众等多家车企建立联合实验室，共同推进智能汽车软硬件平台建设。
L3级智能座舱成为车企高端化竞争的关键。面对多屏联动、舱驾融合等高算力需求，芯驰X10系列采用ARMv9.2 CPU架构，CPU性能达200K DMIPS，集成1800 GFLOPS GPU与40 TOPS NPU，配备128-bit LPDDR5X内存接口（带宽9600 MT/s），系统总带宽达154 GB/s。基于4nm先进制程，X10在性能、功耗和晶体管密度方面实现显著提升。
成立于2018年的芯驰科技，产品覆盖座舱SoC与MCU，广泛应用于中国本土从普及型到高端车型。本田、日产在中国的合资品牌也已采用其座舱芯片。在2025上海车展上，芯驰展示了集成P3 SPARQ OS的X9智能座舱平台，进一步拓展国际市场影响力。
理想汽车于7月29日发布六座纯电SUV理想i8，其整车中央域控制器XCU搭载芯驰G9高性能域控芯片，支持增程、悬架、空调、座椅及热管理系统的一体化智能控制，具备OTA持续升级能力，体现芯驰在高端电动车型中的核心角色。
面对高通即将推出的新一代座舱芯片，本土厂商正通过差异化策略寻求突破。业内人士指出，若能在相近性能下提供更高性价比方案，本土芯片有望赢得市场空间。例如，华为9610A CPU性能达200k DMIPS，超越高通8155；芯驰X9SP则依托硬隔离与硬件虚拟化技术，实现“舱泊一体”的单芯片解决方案。
随着AI Agent逐步上车，智能座舱进入“主动智能”时代，座舱SoC成为决定大模型落地效果的核心。芯驰推出的X10芯片采用4nm工艺，NPU算力达40TOPS，配备128位LPDDR5X内存，带宽高达154GB/s，为当前旗舰芯片的两倍以上，可同时保障AI大模型运行与3D HMI、多屏显示等传统功能的流畅体验。
关于芯驰
芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于高性能、高可靠车规芯片的研发与量产，覆盖智能座舱与智能车控领域，涵盖未来汽车电子电气架构核心芯片类别。
公司全系列芯片已实现量产，出货量超800万片，拥有超200个定点项目，服务客户逾260家，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
五大认证 放芯驰骋
· 德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证
· AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证
· 德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证
· 德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证
· 工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证
