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IAA Mobility|芯驰科技受邀参加2025世界新能源汽车大会

IAA Mobility|芯驰科技受邀参加2025世界新能源汽车大会 芯驰科技SemiDrive
2025-09-11
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导读:共探电动及智能化转型下的中德合作

2025世界新能源汽车大会聚焦中德合作 芯驰科技共话产业链协同创新

9月10日,2025世界新能源汽车大会(IAA Mobility专场)在德国国际汽车及智慧出行博览会期间举行。本次大会由中国汽车工程学会(China-SAE)、德国汽车工业协会(VDA)与世界新能源汽车发展组织(WNEVDO)联合主办,以“产业转型下的中德合作新阶段”为主题,围绕中德汽车产业链深化务实合作展开深入探讨。

芯驰科技亮相大会 共探智能出行新生态

会议汇聚中德政府代表及企业高层,就技术进展与合作机遇展开交流。芯驰科技国际汽车业务总经理王诗廷出席并发表演讲,与大众汽车、长安汽车、梅赛德斯-奔驰、宝马、理想汽车、博世和德赛西威等行业伙伴共同探讨如何通过产业链协同打造高效智行体验。

发布新一代AI座舱芯片X10 引领全民AI时代

面向中央计算+区域控制电子电气架构发展趋势,芯驰科技聚焦高性能、高可靠车规级芯片研发,覆盖智能座舱与智能车控领域。2025年4月,公司推出新一代AI座舱芯片X10,在X9系列实现数百万片量产的基础上,凭借卓越性能、创新架构与丰富AI生态,树立座舱处理器新标杆。

X10专为AI座舱核心需求设计,提供40 TOPS NPU算力和154 GB/s超大带宽,支持端侧部署7B多模态大模型,充分释放大模型性能。其NPU同时满足DMS等功能安全计算需求,可在运行大模型的同时部署多个小模型,实现多任务灵活调度与优先级协同,确保“小模型快速响应,大模型及时反馈”。

目前,芯驰X9系列已成为中国本土市场份额最高的车规级智能座舱芯片,已应用于50余款主流车型。随着X10系列即将量产落地,芯驰将持续联合主机厂、Tier 1及生态伙伴,推动AI座舱技术创新与规模化应用,加速迈向全民AI时代。

E3系列填补高端MCU空白 多项“国内首个”实现突破

在智能车控领域,芯驰E3系列成功填补国内高端车规MCU市场空白。自2022年发布以来,E3广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘及ADAS等关键场景,积累丰富量产经验,并实现多项“国内首个”:

  • 国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU
  • 国内首个应用于主动悬架系统的车规控制芯片
  • 国内首个用于区域控制器的车规MCU

该系列产品已在理想、零跑等热门车型上实现大规模量产,成为国产高端车控芯片的重要力量。

加速全球化布局 海外合作持续深化

在深耕国内市场的同时,芯驰积极推进全球化战略。2024年中国整车出口量前十车企中,超过80%已与芯驰建立量产合作关系,涵盖奇瑞、上汽、长安、吉利、长城等品牌。当前已出货的海外车型包括奇瑞捷途、瑞虎、欧萌达、星途瑶光、艾瑞泽、长安、长城、smart精灵、极氪、广汽传祺等。

此外,芯驰已与东风日产、东风本田、上汽大众、一汽大众等合资车企达成量产合作,并与大众集团、博世、安波福等国际头部Tier 1建立深度协作关系。公司在德国和日本设立本地办公室,组建本地化团队,为海外客户提供高效技术支持与服务。

王诗廷在演讲中表示,中德汽车产业供应链深度融合,双方在生产、研发与智慧出行领域持续协作创新。未来,芯驰将进一步加强与德国及全球合作伙伴的协同,携手产业链共建更高效、更安全的智能出行生态。

关于芯驰科技

芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于高性能、高可靠车规芯片的研发与量产,产品覆盖智能座舱、智能车控等汽车电子电气架构核心领域。

公司全系列芯片均已实现量产,累计出货量超800万片,拥有超200个定点项目,服务客户逾260家,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

  • 德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证
  • AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证
  • 德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证
  • 德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证
  • 工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证
【声明】内容源于网络
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