7月27日，世界人工智能大会（WAIC 2025）期间，AI赋能舱驾融合新生态主题论坛成功举办。芯驰科技产品市场总监韩颖受邀发表演讲，分享公司在AI驱动下以场景为核心打造智能座舱芯片解决方案的实践与思考。
智能化浪潮奔涌，“平权”趋势重塑市场格局
随着汽车智能化与网联化加速发展，AI正推动汽车产业深度变革。智能座舱与智能驾驶的搭载率在过去三年显著提升，呈现“智能化平权”趋势。数据显示，2024年，售价20万元以上车型的智能座舱搭载率达100%，10-15万元和10万元以下车型分别达到70%和30%。在车型价格下探、功能持续升级、开发周期缩短的竞争背景下，市场对芯片的需求已从硬件堆砌转向具备高适配性、高效能、高安全性的综合解决方案。
场景驱动，芯驰打造“更契合”的AI座舱芯片
芯驰科技坚持“场景定义汽车”，强调芯片需与应用场景高度契合。其旗舰产品X9SP为智能座舱与跨域融合设计，集成12核Arm Cortex-A55处理器，CPU算力达100K DMIPS，GPU性能达220G FLOPS，并具备8 TOPS AI算力，支持情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐等多模态功能，目前已实现量产上车。
2025年推出的X10芯片采用4nm车规工艺，面向7B级端侧多模态大模型应用，CPU算力高达200K DMIPS，NPU算力达40 TOPS，内存带宽达154GB/s，兼顾AI大模型运行与3D HMI、多屏高清显示等传统需求。芯片集成丰富传感器接口，支持DMS、环境感知及车身状态信息获取，为AI提供全面输入，实现“设身处地”的智能交互体验。
生态协同加速全民AI时代到来
芯驰围绕X10构建开放多元的AI生态系统，支持DeepSeek、Qwen、Llama等主流开源大模型，并与斑马智行、面壁智能等合作伙伴完成车载大模型适配。针对车企自研模型，提供软硬件协同优化服务。
X10配套AI工具链涵盖编译、量化、仿真与性能分析，大幅缩短模型部署周期。SDK提供标准化模型调用接口，简化AI应用开发与迁移，实现即插即用。该生态体系有效降低开发门槛，助力主机厂、算法商和开发者快速落地AI功能。
基于X9系列数百万片量产经验，芯驰以X10的高性能、创新架构与完善生态，引领座舱芯片AI化变革，树立全民AI时代座舱处理器新标杆。
关于芯驰
芯驰科技是全场景智能车规芯片引领者，产品覆盖智能座舱与智能车控领域，支撑未来汽车电子电气架构核心需求。公司全系列芯片均已量产，出货量超800万片，拥有超200个定点项目，服务客户逾260家，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
五大认证 放芯驰骋
- 德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证
- AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证
- 德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证
- 德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证
- 工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证
