大族数控（03200.HK）开启招股，较A股折价约40%，满配基石，将于2月6日正式上市

大族数控专注于PCB（印制电路板）专用设备的研发、生产和销售，是国内该领域的龙头企业。据灼识咨询资料，按2024年的收入计算，公司为全球及中国最大的PCB专用设备制造商，市场份额分别为6.5%及10.1%。此外，据招股书显示，自2009年以来，公司已连续19年位列CPCA（中国电子电路行业协会）专用设备和仪器榜单第一名。

公司构建了覆盖PCB完整生产流程的立体化产品矩阵，产品组合覆盖钻孔、曝光、检测、成型、贴附、压合等，销往全球10多个国家及地区。下图为公司针对各生产工序及不同类型PCB所提供的产品。

钻孔设备：钻孔工序是PCB生产的关键环节，通过形成导电通孔实现多层板结构间电连接。而公司同时提供机械及激光钻孔设备，以满足不同的加工需求。截至2024年全年以及2025年前十个月，公司分别销售3119套（同比增长176%）及4499套（同比增长75%）钻孔设备，产销率分别为114.2%及98.9%。据招股书显示，公司的钻孔设备于2022年荣获“单项冠军产品”认证，并于2024年在市场占有率上面保持领先（超过30%）。

曝光设备：曝光工序涉及将设计的电路线图形转移到PCB基板上。而公司主要为客户提供内层图形、外层图形、阻焊图形等LDI设备。于2024年全年及2025年前十个月分别销售了141套（同比增长78%）及103套（同比减少13%）曝光设备，产销率分别为114.4%及93.6%。

检测设备：检测工序是重要的PCB生产环节，原因是其确保最终产品的功能可靠性及结构完整性。而公司的该种设备涵盖多品类电测设备判别PCB的电性能是否满足设计要求及自动光学检测系统判定产品完整性并识别开路、短路、异物及划伤等缺陷。于2024年全年及2025年前十个月，公司分别销售了446套（同比增长11%）及501套（同比增长39%）检测设备，产销率分别为88.2%及93.1%。

成型设备：成型工序涉及通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，火灾内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格及尺寸。而公司提供刚性及挠性架构的高精度PCB成型解决方案，可满足不同的加工需求。于2024年全年及2025年前十个月，公司分别售出了596台（同比增长106%）及521台（同比增长9%）成型设备，产销率分别为110.2%及108.3%。

贴附设备：贴附工序根据FPC及刚挠结合板的特性而设计，采用微胶带送料结构及加热平台黏合钢片及覆膜等各种材料。公司为FPC及刚挠结合板、覆膜、电磁屏蔽膜、胶带等提供全面的贴附解决方案。于2024年全年及2025年前十个月，公司分别销售了206台（同比增长12%）及208台（同比增长23%）贴附设备，产销率分别为94.9%及80.3%。

压合设备：压合工序是将多个双面板或HDI核心板通过PP及铜箔进行压合，形成多层结构的PCB产品。公司于2024年推出并销售两台压合设备，产销率为50%。

截至2025年10月31日，公司在中国拥有两个生产基地，包括深圳生产基地及信丰生产基地，总建筑面积超过15万平方米。

据灼识咨询资料，AI相关行业（如AI基础设施和服务器、交换机）依赖高阶PCB、并且正在成为PCB行业未来增长的新动力。同时，市场对高多层板及类载板（SLP）的投资，加上需求及技术要求的提升，预计将推动PCB专用生产设备的增长。

据同一资料来源，按收入计算，全球PCB专用设备的市场规模持续提升，从2020年的58.4亿美元增至2024年的70.8亿美元，复合年增长率为4.9%，后续预计将以8.6%的速度增至2029年的113.9亿美元。

大族激光（002008.SZ）的创始人高云峰合计拥有公司84.39%的股份；

其他A股股东合计持股15.61%。

大族数控的收入在整体上保持增长，从2022年至2024年，分别为27.8亿元、16.3亿元及33.4亿元，复合年增长率为9.5%。2025年前十个月的收入达到43.1亿元，同比增长64.4%。

而公司的毛利在2025年之前并不稳定，从2022年至2024年，分别为9.5亿元、4.7亿元及9.1亿元，对应的毛利率分别为34.0%、29.2%及27.2%。2025年前十个月的毛利则大幅度增长， 达到13.4亿元，同比增长95.1%，对应的毛利率为31.1%。

值得注意的是，公司在2025年之前的纯利波动较大，且有下滑的趋势，从2022年至2024年，分别为4.3亿元、1.3亿元及3.0亿元，对应的净利率分别为15.5%、8.3%及9.0%。但2025年前十个月的纯利大幅度提升至5.2亿元，同比增长144.8%，对应的净利率为12.0%。