在半导体产业向更高性能、更小尺寸发展的进程中，硬脆材料加工与精密机械零部件技术正成为推动行业突破的关键赋能者。这些技术通过创新的加工工艺和精密制造方法，为半导体设备、功率器件及先进封装提供不可或缺的核心部件和加工解决方案。
随着半导体技术向3D集成、异质键合等方向发展，硬脆材料加工技术将持续向更高精度（纳米级表面）、更高效率（加工速度提升50%）和更智能化（自适应加工）演进，成为支撑半导体产业持续创新的基础性力量。
企业简介
广东奔朗新材料股份有限公司（股票简称：奔朗新材 股票代码：836807）成立于2000年，总部位于广东佛山顺德，是国家重点高新技术企业、全球金刚石工具知名供应商、中国超硬材料制品行业龙头企业之一。公司拥有15家全资及控股子公司，在印度、土耳其设有海外生产基地，并在巴西、意大利、埃及等地设有销售服务处。
奔朗深耕以金刚石为核心的超硬材料领域，多项技术成果达到国际领先水平。产品矩阵覆盖金刚石工具、多线切割机及金刚线、稀土永磁元器件、碳化硅工具、高精密加工设备及研磨抛光材料，广泛应用于硬脆材料加工、精密机械零部件加工、磁性材料、半导体材料及3C产品加工等领域，为客户提供专业、完整的加工解决方案和一站式综合服务。
推介产品
双面研磨抛光机
产品简介：本机器广泛应用于压电晶体、化合物半导体、硅晶体、光学（微晶）玻璃、陶瓷片、视窗玻璃、金属材料、蓝宝石等硬脆性材料的高精度、高效率双面研磨／抛光加工，支持2.5D或3D曲面抛光。
精密金刚石砂轮
产品简介：精密金刚石工具包括金属结合剂、陶瓷结合剂、树脂结合剂及电沉积工艺制成的切、钻、磨工具，主要用于半导体衬底材料、晶圆、光学玻璃、精密陶瓷结构件及3C电子材料的精密加工。
半导体精密研磨抛光材料
半导体精密研磨抛光材料
产品简介：主要包括金刚石研磨液、氧化铝抛光液、CMP抛光液、抛光垫等，适用于光学玻璃、蓝宝石、硅片、碳化硅晶圆等材料表面的精密研磨和抛光。
9月10-12日，广东奔朗新材料股份有限公司将亮相SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，展位号：14E92，欢迎莅临交流。
