IPO周报（2025年12月15日-12月21日）

1、IPO排队情况（截至2025.12.21）

截止2025年12月21日，IPO排队情况：共262家，其中沪市主板19家，深市主板共20家，科创板共38家，创业板共31家，北交所共154家。

2、2025年至今受理审议情况（截至2025.12.21）

截止2025年12月21日，年度IPO受理数量为193家（其中沪主板12家，科创板31家、深主板12家、创业板24家、北交所114家）、撤回数量为95家、上会89家（其中，通过88家）、120家获得发行批文、103家成功发行上市。

3、本周受理情况（2025.12.15-12.21）

2025年12月15日至2025年12月21日新增受理4家，具体情况如下：

（1）粤芯半导体

公司以“定制化代工”为营运策略,以市场需求驱动、政府政策助推,坚持以产品应用为中心,定义差异化技术平台,专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用领域。粤芯半导体专注于服务中国市场,致力于满足国产模拟芯片制造需求,助力广东打造中国集成电路“第三极”。粤芯半导体项目计划分为三期进行,三期建设全部完成投产后,将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。粤芯半导体从消费类芯片制造起步,通过逐步升级进入工业电子领域,进而在汽车电子领域形成差异化竞争优势,并与相关客户进行深入合作和产能绑定。

报告期内，公司营业收入分别为104,371.92万元、168,132.90万元和105,321.27万元，毛利率分别为-110.28%、-66.51%和-54.70%，净利润分别为-191,711.34万元、-232,723.92万元和-126,579.11万元。

本次募集资金投资项目系经审慎论证公司主营业务、经营规模、技术水平及管理能力，并紧密契合公司长期发展战略目标后确定，具备充分的合理性与必要性。

相关项目是公司落实既定战略规划、达成业务发展目标的核心举措，旨在特色工艺晶圆代工领域强化差异化竞争格局并丰富业务布局，同时确保与公司当前执行中的建设项目有序协同与有效衔接。

本次募集资金投资项目的顺利实施，将助力公司把握国内高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片产业生态建设的重要战略机遇期，集中资源突破相关代工产能供给瓶颈，推动公司优势工艺技术的持续升级迭代，拓展客户产品应用场景的深度与广度，并强化对产业链上下游的辐射带动效应，加速构建完善产业生态体系。

（2）江苏展芯

公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业,其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主,细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(LoadSwitch)、漏极调制芯片等;微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能;同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外,公司亦不断拓宽产品线,将产品矩阵向信号链芯片延伸,目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。

报告期内，公司营业收入分别为46,574.61万元、41,258.83万元和34,016.43万元，毛利率分别为82.39%、75.12%和80.21%，净利润分别为17,903.42万元、9,535.43万元和12,446.12万元。

公司本次募集资金项目基于公司目前的主营业务，公司未来计划将产品品类进行拓展，以现有电源管理芯片为基础研发新型号产品，同时研发信号链系列产品，进一步优化公司产品结构，提升公司的市场竞争力，据此公司确定了高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目；同时，公司合理预计未来随着业务规模进一步扩大，公司人员规模亦持续增长，现有研发和经营场地将无法满足公司需要，在此基础上公司确定了总部及研发中心建设的募集资金使用方向；公司亦考虑所处军工电子行业高度重视产品质量的行业特性，为进一步强化产品测试效率和自动化水平，提升产品质量控制，减少因人工操作可能带来的误差，公司确定了智能测试中心建设的募集资金使用方向。

公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，公司本次募集资金项目系基于公司主营业务的新产品产业化，随着公司经营规模进一步扩大而进行的研发及经营场地投入和产品测试能力提升。通过本次募集资金投资项目的实施，公司的产品丰富度、市场竞争力将得到进一步提升，公司研发和经营场所将与公司生产经营规模更加匹配。

（3）杰锋动力

杰锋汽车动力系统股份有限公司成立于2005年8月,是一家中美合资企业,公司主要业务范围包括汽车进排气系统、发动机关键零部件(VVT调相器&电磁阀)、变速箱关键零部件、燃料电池进气系统关键零件的设计、研发和制造。公司成立以来,一直秉承“追求卓越品质、超越客户期望”的质量方针,努力追求杰锋的使命:成为动力总成产品及服务的首选供应商。公司2007年通过了TS16949认证,2013年通过了ISO14000认证,试验中心2015年获德国大众认可,2016年通过国家CNAS现场审核以及IATF16949认证。历经十年创业,公司持续高速发展,已成为上海汽车、上海大众、东风、北汽、江铃、宝沃、观致、奇瑞等整车企业重要合作伙伴。持续领先的创新能力是杰锋生命力的源泉,公司注重持续的研发投入。实验中心是省级发动机零部件及进排气系统技术中心,已通过ISO17025认证。目前拥有多项发明专利。员工的进步造就企业的进步,公司注重员工的长期培训和培养。员工大专以上学历占45%以上,本、硕员工占20%以上,拥有一支高素质、专业化的研发及生产队伍。

报告期内，公司营业收入分别为170,741.69万元、210,022.01万元和166,599.33万元，毛利率分别为20.37%、18.13%和18.50%，净利润分别为13,072.27万元、14,509.76万元和8,747.52万元。

本募投项目计划投资49,836.64 万元，通过购置土地、厂房及配套基础设施，并引进自动化、智能化生产设备对公司现有排气系统产品的生产线进行扩产升级，同时扩大公司在智能悬架领域内相关产品的产能。项目建成后，将形成年产 435 万件汽车排气系统零部件及  396 万件智能悬架零部件的生产能力，进一步提升公司产能规模及生产效率，更好地满足市场需求，巩固公司的市场竞争力。

（4）佳宏新材

芜湖佳宏新材料股份有限公司(以下简称佳宏新材)成立于2002年,位于鸠江区官陡门路,产品涵盖自调控、恒功率、集肤效应三大类型伴热电缆及通讯控制电缆等。是一家集设计研发,生产销售,工程服务指导于一体的高新技术企业。佳宏新材为国内外客户开发出性能优异、质量稳定的产品,广泛提供石化、电力能源、海洋船舶、轨道交通、建筑消防等伴热、融雪、供暖、通讯控制领域以及汽车电子、计算机、照明、电池、消费电子、仪器仪表等电路保护领域的解决方案。全国已建成超过10个办事处,正在部署5个办事处,拥有充足的库存和多点服务能力。

报告期内，公司营业收入分别为34,839.07万元、40,123.10万元和29,156.78万元，毛利率分别为45.93%、45.24%和43.95%，净利润分别为7,217.86万元、6,689.26万元和4,451.42万元。

1、募集资金投资项目对发行人主营业务发展的贡献

公司自成立以来，一直专注于电伴热领域，坚持致力于电伴热产品在国内的推广和应用。本次募投项目的实施，将从整体上提升公司的生产、研发和销售能力，进一步满足市场对产品多元化的要求，增强公司的核心竞争力。本次募集资金到位后，公司的总资产和净资产都将大幅提高，这将显著提高公司整体竞争力，增强抗风险能力。公司的资产负债率将大幅降低，公司债务融资和防范财务风险的能力将得到显著提高。

2、募集资金投资项目对发行人未来经营战略的影响

本次募投项目将分别在生产端、研发端、销售端推进发行人未来经营发展战略的实施，具体体现在：

在生产端，新型伴热材料智能组件产业化项目将进一步扩大公司产品的生产规模，增强了公司的供应能力，提升了产品智能化和规模化，丰富了产品种类，提升了公司的市场竞争力和盈利能力。

在研发端，研发中心建设项目在现有研发资源的基础上，建立专业、高规格的技术研究中心，进一步增强公司的技术和研发优势，完善公司的研发体系，为公司新产品的开发提供技术储备，提高公司的技术整体实力。

在销售端，海内外营销体系建设及品牌推广项目是对公司国内营销网点的进一步扩充，将为公司在国内外的业务扩展与客户服务提供更充分保障，加大品牌推广，显著提升公司品牌影响力和知名度。

3、募集资金投资项目对发行人业务创新创造创意性的支持作用

发行人创新、创造、创意特征体现在核心材料创新、产品创新、发展路径创新等。在核心材料创新方面，本次募投项目将进一步完善全谱系热敏性半导体PTC 高分子材料体系，提升材料及产品的性能指标，加快新型材料产业化；在产品创新方面，本次募投项目将显著提升研发能力和客户响应能力，进一步扩宽公司产品的应用领域；在发展路径创新方面，本次募投项目将在巩固国外业务的同时，推动公司向国内中高端产品领域继续迈进。

综上所述，本次募投项目将对公司业务创新创造创意性起到良好的支持作用。发行人创新、创造、创意特征的具体内容参见本招股说明书“第二节概览”之“五、发行人自身的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况”。

（六）募集资金投资项目与公司现有业务、核心技术之间的关系

本次募集资金投资项目将运用公司核心技术，围绕主营业务进行开展。项目的实施有利于扩张公司整体产能，提高生产效率和技术水平，增强自主研发和产品设计能力，提升公司品牌影响力，进一步增强公司主营业务的盈利能力和持续发展能力。

4、本周上会情况（2025.12.15-12.21）

2025年12月15日至2025年12月21日有5家IPO企业上会并过会，具体情况如下：

（1）长裕集团

长裕控股集团股份有限公司(以下简称长裕集团),坐落于中国历史文化名城—山东省淄博市,淄博国家高新技术产业开发区。 长裕集团是以高端新材料为主业的企业集团。主要产品有氧化锆、氧氯化锆、纳米氧化锆粉体材料、长碳链特种尼龙材料、长碳链二元酸、长碳链二元醇等,广泛应用于汽车、家电、通讯、智能穿戴、高性能陶瓷、医疗医药等领域;产品出口欧洲、美国、日本、韩国、印度、东南亚等国家和地区,是锆产业链的国际级供应商,国内一流的化工新材料研发生产基地。

公司产品广泛应用于汽车、通讯、消费电子、高性能陶瓷、医疗等领域，凭借优异的产品品质和稳定的供货能力，深受客户的认可，产品广销中国大陆、欧洲、美国、日本、韩国、印度、东南亚等国家和地区。

报告期内，公司营业收入分别为160,800.36万元、163,767.78万元和132,147.70万元，毛利率分别为23.38%和23.89%，净利润分别为19,636.36万元和21,507.79万元。

1、对公司主营业务发展的贡献

（1）对公司财务状况的影响本次募集资金投资项目与公司现有的主营业务密切相关，有利于巩固公司的市场地位，强化和提高公司的核心竞争力，提升公司的盈利水平，因此，募集资金投资项目的实施，将对公司的财务状况和经营成果产生积极影响。本次募集资金到位后，公司净资产及每股净资产将大幅增加，公司资产负债率也将有较大幅度下降，公司财务结构得到优化，公司的抗风险能力和后续融资能力将进一步增强。

（2）对公司市场竞争力的影响本次募集资金投资项目建成后，公司氧氯化锆产品产能将进一步提升，锆制品产业链将由纳米复合氧化锆粉体继续向下游特种陶瓷制品延伸，特种尼龙产品种类将得到进一步拓展。上述募投项目的实施将有助于公司扩大业务规模，提升市场占有率，优化产品结构，进而强化公司在锆制品行业及特种尼龙行业的领先地位，提高公司持续经营能力和市场竞争力。

2、对未来经营战略的影响本次募集资金投资项目是在公司现有业务的基础上，结合国家产业政策和行业发展特点，以现有氧氯化锆、特种尼龙、纳米复合氧化锆等主要产品及生产技术为依托，扩大产能、拓展产品种类，同时加大产品深加工力度并进行产业链延伸而实施的投资计划。项目投产后，公司将在扩大现有产品产能的同时，继续向附加值较高的下游领域延伸，不断优化产品结构及生产技术，提高公司在化工新材料领域的综合竞争实力。因此，此次募投项目均系公司围绕主营业务进行，对于公司未来可持续发展具有积极意义。

（2）固德电材

公司专注于新能源汽车动力电池热失控防护零部件及电力电工绝缘产品的研发、生产和销售，为客户提供定制化的热失控防护解决方案和电力电工高性能绝缘解决方案。新能源汽车动力电池热失控防护零部件以云母、高性能树脂为核心基础材料制成，可复合超级棉、气凝胶等材料增强隔热性能，产品覆盖电芯、模组、电池包等各层级的热失控防护；电力电工绝缘产品涵盖绝缘树脂、云母制品、柔性及刚性类复合材料和绝缘结构件等，可精准满足电力发电、输配电尤其是特高压领域的严苛绝缘需求。

公司致力于成为全球领先的新能源汽车动力电池热失控防护零部件及方案的提供商，依托在电力电工绝缘领域积累的云母材料相关核心技术和树脂调配工艺，创新性地实现了从电气绝缘性能向热学防护性能的技术延伸，开发出满足动力电池极端工况要求的高温绝缘、隔热、挡火泄压等系统解决方案，实现核心技术的跨领域创新应用。公司具备良好的上下游产业链垂直整合能力，实现从合规云母选矿造纸，到树脂调配、部件成型，再到热失控方案提供的全产业链商业模式，不仅实现原材料的品质可控、成本领先、产品的一致性和可追溯性，同时确保矿源符合ESG 标准，全方位构建公司的核心竞争优势。

随着新能源汽车销售放量以及锂电池能量密度的提升，电池安全问题日渐突出。2020年国家颁布 GB  38031《电动汽车用动力蓄电池安全要求》强制标准，2025  年进一步修订标准，提高和优化了对电动汽车整车和动力电池产品的安全技术要求，热失控防护成为保障新能源汽车安全的关键环节。公司作为较早进入新能源汽车动力电池热失控防护领域的领先企业之一，经过多年技术积累和创新，获得了多项省级和国家级科技认定。2021  年公司实验室被认定为江苏省省级企业技术中心，2022 年被工信部评定为国家级专精特新小巨人企业，2024 年 3 月被评定为江苏省省级工程技术研究中心，2024 年 12 月获得 CNAS 实验室认可，同时子公司麦卡电工被认定为广东省云母基复合材料精深加工工程技术研究中心，承担省市级科技研究项目。公司积极推动行业进行关键技术的攻关突破，参与制定以云母为基材的隔热绝缘材料国家标准，通过持续的研发投入促进成果转化。截至 2025 年 6 月 30 日，公司已获得专利 96 项，其中发明专利 36 项，实用新型 60 项。

公司面向整车厂及汽车零部件厂商的多元化需求，能够在前期引领或深度参与客户端热失控防护方案的设计，依托丰富的市场经验及成熟的技术服务体系，为客户精准提供动力电池热失控防护方案，满足其对热失控防护零部件耐火性、高温绝缘性、隔热性能等核心指标的差异化需求。公司以建立高标准的质量体系为导向，通过了汽车行业质量管理体系IATF16949 认证及 ISO9001、ISO14001、ISO45001、两化融合管理体系认证，公司热失控防护零部件产品已通过美国保险商实验室认证（UL 认证）、欧盟 REACH 法规、德国 PAHs 标准、欧盟 RoHS标准、欧盟 ELV 指令等标准。

公司以国内市场为根基，开启全球化战略布局，通过在墨西哥设立子公司并建立生产基地，在美国、德国设立子公司构建营销网络，逐步覆盖北美、欧洲、日韩等全球核心汽车市场。公司倡导可持续发展理念，深度服务新能源汽车行业、电力设备行业的客户，凭借快速、高效的需求响应能力，综合全面的方案设计能力，获得众多优质的客户群体。公司聚焦新能源汽车热失控防护领域，目前已成为多家全球知名整车制造商及电池生产商的一级供应商，与通用汽车、福特、Stellantis、T公司、现代起亚、丰田、宝马、吉利、零跑、小鹏、一汽集团等整车制造商，以及宁德时代、欣旺达、蜂巢等电池生产商在内的行业领军企业建立了长期稳定的合作关系。在电力发电设备领域，主要客户包括东方电气、上海电气、哈电集团等大型发电设备制造商；在特高压输配电领域，公司与特变电工、思源电气、南京电气、中国西电等输配电龙头企业保持深度合作。公司通过多年的努力和持续进步，已获得多家下游客户的高度认可，如荣获通用汽车“2024年度供应商质量卓越奖”、吉利集团“24 年度最佳服务供应商”、零跑汽车“卓越贡献供应商”、东方电气“战略供应商”等荣誉。

报告期内，公司营业收入分别为65,091.87万元、90,791.86万元和75,012.83万元，毛利率分别为33.31%和37.02%，净利润分别为9,802.75万元、16,600.55万元和11,789.17万元。

公司的主营业务为新能源汽车动力电池热失控防护零部件及电力电工绝缘产品的研发、生产与销售。本次募集资金运用均围绕公司主营业务进行，将用于年产新能源汽车热失控防护新材料零部件725 万套及研发项目、陆河麦卡动力电池热失控防护材料生产基地建设项目和补充流动资金，上述募集资金投资项目的实施将对公司的主营业务产生积极影响，使公司核心竞争力得到进一步提升，有利于巩固公司在行业中的地位，做大做强主营业务，提升公司的业务能力、管理能力以及服务能力，符合公司未来战略发展规划。具体影响如下：

1、对资产负债率和净资产的影响

本次募集资金到位后，公司的净资产和流动资金将大幅增加，公司的资产负债率降低，资本结构更加稳健，有效改善公司的财务状况，缓解流动资金压力，进一步增强公司财务抗风险的能力。

2、对公司经营能力的影响

本次发行后，募集资金的运用将会进一步扩大公司产线规模，巩固并增强公司在行业中竞争优势，增强公司信息化水平和资金实力。年产新能源汽车热失控防护新材料零部件725  万套及研发项目和陆河麦卡动力电池热失控防护材料生产基地建设项目将有效扩大公司主营业务规模，巩固公司在行业中的领先地位；补充流动资金项目将为公司提供充足的资金支持，增强资金流动性，有利于降低公司的财务风险。以上项目的实施将为公司带来良好的投资收益，为提升公司的综合实力、市场竞争力和盈利能力打下坚实的基础。

（3）赛英电子

公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和 IGCT 等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，市场前景广阔。

公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，通过持续研发创新，攻克等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。公司已形成包括1-6 英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式 IGBT 用陶瓷管壳等多规格产品线，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。公司作为第一起草单位、陈国贤和徐宏伟作为主要起草人起草制定的团体标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（T/CITIIA 203-2018）于 2018 年 9 月发布，并于 2025 年 5 月 9 日经工业和信息化部批准发布成为行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（SJ/T 11972-2025）。该标准的发布对规范 IGBT 平板陶瓷管壳技术发展路径、推动技术创新与产业链协同、促进产业升级和提升国际竞争力具有重要意义，显示了公司在陶瓷管壳行业内的市场引领地位。

公司深度融入国家战略性新兴产业发展，突破冷锻、预弯、连续电镀等关键工艺，构建封装散热基板核心技术体系，于2017  年开拓封装散热基板业务。依托精密加工能力与稳定可靠的产品品质，公司已与中车时代、客户 A、宏微科技等形成长期稳定的合作关系，2020 年、2022 年荣膺中车时代“战略合作奖”，行业影响力和市场地位持续提升。

公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业及无锡市瞪羚企业。公司承担并完成了7 项国家级及省级科研项目，包括工业和信息化部工业强基工程项目“柔性高压直流输电用平板全压接大功率 IGBT 多台架精密陶瓷结构件产业化”、工业和信息化部电子信息产业发展基金项目“全压接式大功率 IGBT 多模架精密陶瓷外壳”、科技部科技型中小企业技术创新基金项目“轻型高压直流输电用平板压接式 IGBT 多模架陶瓷管壳研发及产业化”、“平板全压接式大功率 IGBT 多模架精密陶瓷管壳”和“大功率集成门极换流晶闸管（IGCT）用精密外壳”、江苏省科技成果转化项目“高压大功率器件陶瓷封装系列产品研发及产业化”、江苏省科技支撑计划项目“千安级 IGBT 陶瓷封装结构研究”等，核心竞争力显著增强。

报告期内，公司营业收入分别为32,055.15万元、45,726.22万元和43,833.20万元，毛利率分别为28.85 %、27.01 %和26.96 %，净利润分别为5,506.83万元、7,390.15万元和6,954.57万元。

项目实施的必要性

（1）突破产能瓶颈，满足市场需求

受益于新能源汽车、新能源发电、工业控制、智算中心等下游行业市场的快速增长，功率半导体器件的市场需求也随之不断增加。公司凭借创新的核心技术应用、领先的模具设计能力和优良的产品品质，获得了行业内知名客户的认可，与中车时代、客户A、宏微科技等半导体行业龙头或知名企业建立了稳定的合作关系，订单量逐年递增，主营规模持续扩大。

随着销量不断增长，公司产能不足的问题逐步凸显，若不能及时满足客户不断增加的订单需求，将可能导致客户资源的流失，从而影响公司在行业的市场地位。生产能力和生产场地的不足，不仅制约了公司的业务扩张，而且会直接影响到产品交货周期，对公司整体经营产生不利影响。为抓住行业增长机遇，满足市场发展需要，公司拟通过本项目的建设以解决公司产能瓶颈问题，进一步扩大散热基板产品产能，满足公司业务发展的需求。

（2）引进先进装备，提高模具自制能力和生产效率

本项目将整合自主研发的工艺技术，通过引进最新的生产线设备，提升生产设备自动化程度，减少人力投入，降低生产成本，提高产品品质。通过引进高端先进的锻压机、精密高速冲压设备、CNC设备、AI 自动检测等设备，建设数字化、智能化生产车间，向数字化、网络化、智能化的生产模式升级，巩固公司在行业内的优势地位。此外，项目计划购置模具的精密加工设备，满足散热基板产品的模具自制需求。自制模具可以更好地把控模具的质量和交付周期，保障产品的高效稳定生产。新产线投入生产后，在保证产品的精度、稳定性和一致性的基础上，生产效率有望大幅提升。自动化、柔性化的生产线将提高人均产出，降低单位生产成本，提升整体盈利能力，以保证企业在市场中的竞争力。

本项目实施将大幅提高公司的生产制造能力，提升在模具开发、工艺改良、新技术应用、产品品质和性能等方面的综合实力。随着项目的逐步达产，将有助于公司发挥规模效应，提高生产效率，为主营业务的持续扩张奠定良好的基础。

（3）顺应技术迭代需求，巩固行业领先地位

随着行业技术的快速迭代发展，新能源汽车、新能源发电、工业控制、智算中心等下游行业对相关产品及技术方案提出了更高的要求，在热传导性能、热膨胀系数匹配、机械强度和耐用性、散热效率、适应高功率密度应用等产品重点指标上的要求日趋严格，并对材料选择、散热设计、技术匹配性、品质稳定性、供应效率等方面提出更高要求。作为行业知名供应商，公司需要加大投入，提升技术和生产实力，把握行业最新技术趋势，以争取更多前沿市场机会。

公司作为具备技术优势和规模优势的企业，产品技术和下游需求同步。公司坚持在软硬件装备方面持续投入，进行技术更新迭代。本项目的实施在帮助公司提高批量供应能力的同时，提升对客户配套新产品的同步开发能力和新技术的应用能力，有助于维持公司的竞争优势，保持公司的行业领先地位。

（4）族兴新材

公司自2007 年设立以来，一直致力于铝颜料和微细球形铝粉的应用研究和产品开发，相关产品属于新材料产业中的有色金属功能粉体材料。公司生产的微细球形铝粉一方面应用于生产铝颜料，另一方面凭借其优异的导电性、导热效率及流动分散性能，深度覆盖化工、现代农药、耐火材料、自热材料，以及新能源（太阳能电子浆料）、军工航天（固体推进剂、轻量化合金）及核废料处理等战略新兴领域，其中高纯铝粉可应用于电容器积层电极箔、氮化铝等电子和半导体领域。公司生产的铝颜料产品广泛应用于涂料、印刷油墨、塑胶材料等领域，其下游产品应用于汽车、3C 产品、家用电器、飞机船舶、工程机械、建筑材料等众多制造业领域。

公司核心团队深耕功能粉体材料行业二十余年，公司自主研发并积累了微细球形铝粉制备技术、精细分级技术、片状化技术、树脂包覆技术、水性化技术、真空镀铝技术和粉末化技术等7 大核心技术，贯穿整个工艺流程。微细球形铝粉方面，公司已经掌握了完善的微细球形铝粉制备技术，生产的微细球形铝粉球形度好、活性铝含量高、杂质含量低，为公司生产高性能铝颜料提供了保障。铝颜料方面，公司凭借核心技术产品持续创新、工艺技术稳定性不断提高，公司成功打破了国外企业（德国爱卡、日本东洋、美国星铂联）在中高端铝颜料领域的垄断局面。因公司掌握先进的铝颜料制备技术及工艺，产品不同批次均一性和稳定性高，在国内中、高端市场媲美进口产品，产品远销欧美、东南亚及中东等多个国家及地区。目前公司的主要知名客户包括阿克苏诺贝尔（AKZA.AS）、PPG（PNG.N）、立邦（4612.T）、贝格集团、太阳化学、关西涂料、巴斯夫和盛威科等跨国涂料巨头，以及华辉涂料、松井股份(688157.SH)、飞鹿股份（300665.SZ）、湘江涂料、邦弗特等知名企业。公司现已经成为国际知名的铝颜料生产商之一，具有较强的竞争优势和品牌影响力。

公司是建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业（重点“小巨人”企业）和国内行业标准的主要制定者。公司参与了涂料用铝颜料行业标准全部5 个部分的制定，其中公司作为第一起草单位主持制定了 3 个行业标准，作为重要起草单位参与制定了剩余 2 个行业标准。同时，公司还参与了 3 个铝颜料国际标准、下游涂料行业中 7 个国家标准、1 个高纯铝粉行业标准以及多个团体标准的制定工作。截至本招股说明书签署日，公司拥有已授权专利 89 项，其中发明专利 48 项，实用新型专利 41 项，以及 27 项申请中的专利。公司凭借多年的技术积累，构筑了较强的专利壁垒，形成了技术护城河，奠定了公司在粉体材料领域的技术地位。

报告期内，公司营业收入分别为68,964.61万元、70,708.88万元和57,784.20万元，毛利率分别为21.65%、21.27%和20.63%，净利润分别为8,673.94万元、5,871.77万元和6,042.75万元。

（1）布局高纯微细球形铝粉系列产品，紧抓下游新兴市场机遇

新材料产业是战略性、基础性产业，是未来高新技术产业发展的基石和先导。前沿材料代表新材料产业发展的方向与趋势，具有先导性、引领性和颠覆性，是构建新的增长引擎的重要切入点。高纯微细球形铝粉是以高纯铝锭为原料进行深加工的粉末材料产品，可广泛应用于高性能电容器积层电极箔、氮化铝、太阳能电子浆料、高性能铝颜料等领域，作为原材料在其中发挥重要作用。

随着下游行业的快速发展，高纯微细球形铝粉作为必不可少的原材料，其质量与数量也应相对提升。根据中国电子元器件协会电容器分会数据显示，预计2024 全球化成箔市场规模为 163.4亿元，到 2028 年，全球化成箔市场规模预计将达 200.4 亿元，2023-2028 年五年平均增长率约为3.9%。下游应用方面，根据 QYResearch 调研显示，2024 年全球铝电解电容器市场规模大约为 74.57亿美元，预计 2031 年将达到 89.02 亿美元，2025-2031 期间年复合增长率（CAGR）为 2.6%。

电化学腐蚀法生产电容箔实现的扩面倍率已接近理论极限，传统化成箔的比容量几乎停止增长。随着技术的发展，电容器积层电极箔通过增材制造的方式在芯层铝箔上烧结高纯球形铝粉，不仅为阳极铝箔提供更高的比表面积，获得更高的容量，并且制造过程无需酸液腐蚀，减轻了环保压力，实现了绿色制造。高纯微细球形铝粉是新型粉层电容箔的核心原材料，随着铝电解电容器及电容器积层电极箔市场规模的不断增长，将对高纯微细球形铝粉产生巨大的市场需求。同时，随着电子整机和电子元器件正朝微型化、轻型化、集成化，以及高可靠性和大功率输出等方向发展，愈加复杂的器件对基片和封装材料的散热提出了更高要求，进一步促进了半导体氮化铝产业的蓬勃发展。

综合来看，随着下游行业的发展，对上游关键原材料高纯微细球形铝粉的需求增长。同时，随着技术的不断升级，下游行业对微细球形铝粉原材料的性能要求也在持续提升。公司作为行业龙头企业，亟需把握行业发展方向，延伸中高端下游应用领域，布局中高端的高性能微细球形铝粉，满足下游日益增长的需求。

本项目计划使用优质高纯度铝锭（99.99%），采用先进可靠的氮气雾化技术生产高品质高纯微细球形铝粉，满足电容器积层电极箔、氮化铝、高性能铝颜料对高纯微细球形铝粉的品质要求和市场需求。项目建设有利于公司丰富微细球形铝粉的产品结构，进军高端下游市场领域，进一步扩大公司在微细球形铝粉行业的市场份额，提高公司市场占有率。

（2）提升微细球形铝粉产量与质量，保障下游铝颜料产品稳定性

高纯微细球形铝粉作为公司高性能铝颜料产品的重要原材料之一，高纯铝粉的产能影响着公司高性能铝颜料的生产进展和交货时间，其质量也直接影响了下游高性能铝颜料产品的性能。在外观方面，高纯铝粉的纯度更高，延展性更好，球形颗粒更易延展成片且不易破碎，因而制作成颜料金属感更好，色相更佳且遮盖力更好。在质量方面，使用高纯铝粉的铝颜料由于其纯度更高，耐酸碱性更好，更不易被树脂等成份中的酸碱所侵蚀而变色，色相稳定性更高。因此，严格把控提升微细球形铝粉性能对保证铝颜料的原料需求和性能稳定性有重要意义。在公司业务规模快速增长的背景下，扩大微细球形铝粉产能并提升质量存在必要性，能够更好地保障铝颜料的供应，提高公司生产经营的稳定性。

本项目计划以高纯铝锭为原料，有效地减少铝粉杂质含量，提升细粉率，使得微细球形铝粉以及下游铝颜料的品质控制更加稳定，从而保证产品各项质量指标稳定。本项目的建设可以提高上游铝粉原材料与铝颜料的配套能力，稳定公司铝颜料业务上游微细球形铝粉产品的性能和供给的稳定性、及时性，提高公司铝颜料产品的品质。

（3）提升产品品质，增强公司竞争力

随着微细球形铝粉下游应用领域拓展至高性能电子和半导体材料等新兴市场，高纯微细球形铝粉成为了电容器积层电极箔、高性能氮化铝、高性能铝颜料的重要原材料之一，市场对微细球形铝粉要求的不断提升为高纯微细球形铝粉发展带来了广阔的市场空间，也标志着微细球形铝粉行业逐渐以产品品质为主导。为顺应行业发展趋势，扩大领先优势，公司需要大力发展高端的高纯微细球形铝粉，提升微细球形铝粉品质。

本项目拟采用新型工艺和高端设备，通过工艺技术的升级，生产出更加纯粹、高品质的微细球形铝粉，提升产品的性能稳定性与产出细粉率。首先，公司计划对设备工艺进行优化升级，使用更精细的分级设备以生产出分布更窄、更加稳定的各级产品。此外，由于纯度高、集中程度高以及指标更稳定等特性，高纯微细球形铝粉在经济价值上明显优于普通铝粉产品。项目建设后，公司的产出细粉率将有所提升，终端产品品质和经济价值也相应提升。综上，项目建设可以提高铝粉产品性能与品质，打开高端应用市场需求，同时提升产出细粉率以增加铝粉产品经济附加值，提升公司盈利能力，进而增强公司整体竞争力。

（5）创达新材

公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。

高性能热固性树脂基复合材料是国家鼓励的战略性新兴产业，公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，致力于为客户提供成套封装材料解决方案。经过二十多年的技术和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。

近年来，公司持续推进产品研发和产业化，不断拓展产品应用范围，并围绕IGBT、第三代半导体等新兴应用领域布局配套产品，取得积极进展。环氧模塑料领域，公司产品在功率器件、光电器件、车规级汽车制动防抱死系统（ABS）电磁控制、轨道交通列车用刹车及空调系统电磁控制等应用领域稳定供货多年，报告期内多款光电器件封装用半透明/白色/透明系列新产品通过亿光电子等行业领先客户验证并实现批量销售，新能源汽车转子用产品通过客户验证开始销售，先进封装用高导热环氧模塑料、电容指纹识别芯片先进封装用环氧模塑料等多款新产品已进入送样测试阶段，正在与行业领先机构合作开发第三代半导体封装用环氧模塑料。液态环氧封装料领域，公司产品在汽车点火线圈、分离膜器件、声表面波滤波器、高端特种电容器、功率器件、磁性元器件等应用领域稳定供货多年，报告期内汽车点火线圈用产品由昆山凯迪等汽车售后市场客户拓展应用至艾尔多、金刚石等行业领先的汽车电子零部件一级供应商客户，新能源汽车电机、轨道交通列车电容等应用产品逐步扩大销售，IGBT 封装用产品通过客户验证并实现销售。有机硅胶领域，公司产品在光电器件、智能控制器、新能源汽车车载充电机、IGBT 封装等应用领域稳定供货多年，报告期内多款产品进入比亚迪供应体系并实现销售收入。

此外，公司紧跟下游应用发展方向，以现有客户和目标客户需求为导向，紧密围绕高性能热固性复合材料业务领域进行新产品、新技术的前瞻性布局，为公司未来业务发展提供新的增长点。报告期内，公司近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电、山西高科等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现销售；声表滤波器封装用环氧胶膜、IGBT及半导体环氧树脂封装材料、碳化硅 MOSFET环氧灌封料等多个新产品研发项目正在有序推进中。在 IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域，公司是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商，多款产品通过行业领先客户测试验证。

公司坚持自主创新并注重知识产权保护，科研成果转化能力突出，截至2025 年 6 月末公司已获得 52 项发明专利及 42 项实用新型专利，先后承担了多项省市级科研项目，参与起草了多项国家标准、行业标准和团体标准。公司是高新技术企业、江苏省认定企业技术中心、江苏省高性能模塑料工程技术研究中心，公司及子公司嘉联电子入选江苏省专精特新中小企业名单，子公司惠利电子入选四川省专精特新中小企业名单。2025 年 10 月，公司入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。

报告期内，公司营业收入分别为34,481.10万元、41,904.61万元和32,298.22元，毛利率分别为31.47%、31.80 %和32.90 %，净利润分别为5,136.63万元、6,120.49万元和5,293.64万元。

1、项目概况

年产12000 吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目实施地点位于四川省绵阳市，计划新建厂房并购置生产线，项目建成后能够实现年产半导体封装用关键配套材料 12,000吨，包括半导体先进封装用环氧模塑料 6,000 吨、液体环氧及环氧膜封装材料 4,000 吨（其中环氧膜封装材料 10 吨）、有机硅封装材料 2,000 吨，其中有机硅封装材料 2,000 吨及环氧膜封装材料 10 吨拟以自有资金投入。

2、项目实施的可行性

（1）国家产业政策大力支持半导体材料行业的发展

本次募投项目建设内容为半导体先进封装用环氧模塑料、液体环氧及环氧膜封装材料等半导体封装用关键配套材料，主要应用于半导体封装领域。公司通过本次募投项目的实施，深化公司在半导体封装材料领域的业务布局，助力进一步提升关键材料协同发展水平并形成自主可控的半导体产业体系，符合国家产业政策和公司发展战略目标。

为了加速半导体材料协同发展、本土化供应的进程，近年来国家制定了一系列支持公司所处行业及下游应用领域发展的产业政策，对于提升国内半导体产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用，将为公司本次募投项目的实施提供良好的政策环境。

（2）公司具有本次募投项目实施相关的人才队伍与技术储备

公司成立之初即十分重视科研人才队伍的建设，核心技术人员均毕业于著名高校复合材料相关专业，拥有多年从事热固性复合材料研发制造管理经验，为本次募投项目的实施提供了人才基础。

经过多年以来的技术和经验积累，公司已形成涵盖产品配方设计和生产工艺控制的核心技术体系，并通过多项核心技术的协同组合应用实现核心技术产品的开发、优化及综合性能的提升。报告期内，公司通过持续的研发投入保证技术创新能力的提高，不断增强公司的自主创新能力，同时注重产学研合作和上下游联动创新，持续开发新产品、新客户。深厚的技术积累、持续的研发投入、高效的产品转化为本次募投项目的实施提供了技术支撑。

（3）丰富的客户资源为募投项目的市场消化提供了客户基础

半导体材料行业特点是准入门槛高、客户认证时间长，一旦成为下游客户的合格供应商，实现批量供货，双方就会形成较为稳固的长期合作关系。经过多年以来的技术和经验积累，凭借产品、服务、区位等方面的优势，公司已发展成为国内具有竞争力和成长性的电子封装材料企业之一，尤其在半导体分立器件配套封装材料领域，形成了从固态模塑料到液态灌封料的齐全的产品解决方案，在高功率密度器件封装、薄型封装、光电封装、芯片粘结方面取得了新的突破，积累了丰富的客户资源。

5、本周发行情况（2025.12.15-12.21）

2025年12月15日至2025年12月21日共有4家IPO企业发行上市，具体情况如下。

（1）昂瑞微

北京昂瑞微电子技术股份有限公司成立于2012年,是一家深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布局的复合型芯片设计公司,国家重点专精特新小巨人企业。公司总部位于北京,在北京、上海、大连、深圳、广州设有研发中心,在深圳、上海、西安、韩国设有销售/技术支持中心,在苏州设有生产运营中心。 公司始终坚持高性能、高品质的芯片设计、生产和销售,以及整体应用解决方案的研发和推广。公司拥有基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多种工艺的芯片设计和大规模量产经验,核心产品线涵盖三大类,超四百款芯片:2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片(L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMBPA、TxModule、RFSwitch、LNA、TunerSwitch等)、无线连接芯片(蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等)、模拟芯片(电量计、降压转换器、线性稳压器等),主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。公司通过深入布局具有技术协同、市场协同、供应链协同的赛道,致力于打造具有持续竞争力的射频、模拟芯片公司。

报告期内，公司营业收入分别为169,487.05万元、210,131.97万元和133,480.53万元，毛利率分别为20.08%、20.22%和21.61%，净利润分别为-45,013.32万元、-6,470.92万元和-6,277.19万元。

公司的募集资金主要投向为5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC 研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目。

上述项目投资方向均属于科技创新领域，是响应《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中对集成电路产业发展的战略规划，积极提升产品性能，持续向高端领域拓展的重要举措。其中，5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目运用公司当前在射频前端领域的产品和技术储备，进一步开发升级用于手机及可穿戴设备的高集成度、高技术难度射频前端模组及相关分立器件、高可靠性车载通信射频前端模组等；射频SoC研发及产业化升级项目基于公司当前在射频SoC 领域的产品和技术储备，根据协议标准的更新要求，升级研发低功耗蓝牙芯片、高性能蓝牙音频芯片和支持包括蓝牙、Zigbee、Matter、Thread、HomeKit、星闪等物联网协议标准的无线物联网多协议芯片产品；总部基地及研发中心建设项目在打造产品研发、日常办公等功能于一体的总部基地及研发中心的同时，在公司现有射频技术与产品的积累上，进行涵盖卫星通信射频前端芯片、WiFi 射频前端模组及基站射频前端芯片等前沿射频前端技术研发。

上述项目建设将有助于进一步提高公司自主创新能力，增强公司技术储备，完善产品布局，以技术升级提升公司产品的核心竞争力。

（2）沐曦集成

沐曦集成电路(上海)股份有限公司,于2020年9月成立于上海,并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉和长沙等地建立了全资子公司暨研发中心。沐曦拥有技术完备、设计和产业化经验丰富的团队,核心成员平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验,曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发及量产,包括GPU架构定义、GPUIP设计、GPUSoC设计及GPU系统解决方案的量产交付全流程。 沐曦致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案,可广泛应用于智算、智慧城市、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域,为数字经济发展提供强大的算力支撑。

报告期内，公司营业收入分别为5,302.12万元、74,307.16万元和123,608.56万元，毛利率分别为62.88%、53.43%和55.76%，净利润分别为-87,115.82万元、-140,887.94万元和-34,550.21万元。

公司本次募集资金用于投资“新型高性能通用GPU 研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理 GPU 研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能 GPU 技术研发项目”，均系围绕公司主营业务投向科技创新领域，符合国家产业政策和公司发展战略。

“新型高性能通用GPU  研发及产业化项目”包括公司第二代高性能通用GPU 芯片（代号 C600）和第三代高性能通用 GPU 芯片（代号 C700）两个研发子项目，基于国产先进工艺开发具备较高性能和更高性能的两款通用  GPU，应用于 AI 训练及推理、通用计算等场景，是公司曦云 C 系列训推一体芯片的后续主力产品。“新一代人工智能推理 GPU 研发及产业化项目”系公司研发下一代基于先进封装技术的云端大模型推理芯片（代号 Nx），主要用于生成式 AI 推理。前述募投项目的顺利实施，将帮助公司完成现有核心产品线的持续迭代升级，巩固行业领先地位，进一步扩大市场份额，是公司未来几年主营业务发展及收入增长的重要基础和核心驱动。

“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU 技术研发项目”围绕前沿芯片技术研发和前沿 GPU 系统研发两大方向，具体包括但不限于超高带宽显存、芯粒架构、设计工艺联合优化、GPU 光互连技术、大功率 POL 电源设计优化、GPU 系统散热技术研究、scale up 互连方式优化改进、超节点服务器系统交换架构优化等研发内容。通过实施本项目，有助于公司增强整体研发实力，丰富前沿技术储备，构筑更高的竞争壁垒，为公司未来长期稳定发展、实现经营战略目标奠定坚实的基础。

（3）元创股份

元创科技股份有限公司公司现居风光秀丽、交通发达的浙江省三门县海润街道旗海路55号,毗邻宁波港。公司占地面积360亩,建筑面积近20万平方米,现有员工近800人,其中中高级管理人员、工程技术人员100人。经过三十余年的快速发展,公司已成为国内知名的橡胶履带产品制造商,与国内多家知名主机厂商如沃得农机、潍柴雷沃、三一、徐工等建立了紧密的合作关系,产品远销日韩、欧洲、北美洲等众多国家。公司是橡胶履带国家标准、行业标准的起草单位之一,荣获中国橡胶工业协会评定的“中国传动带、橡胶履带十强/八强企业“。产品久经考验,深得国内外客户的高度认可和一致好评。

报告期内，公司营业收入分别为114,147.79万元、134,907.62万元和105,301.94万元，毛利率分别为25.72%、20.03%和19.83%，净利润分别为17,764.97万元、15,466.10万元和12,220.50万元。

公司主营业务为橡胶履带类产品的研发、生产与销售。本次募集资金运用均围绕公司所处行业和主营业务进行，符合国家政策方针导向与行业发展趋势，募集资金金额及投资项目与公司现有生产规模、财务状况、技术水平和管理能力相适应，与公司实际经营需求相吻合，具有良好的市场前景。

本次募集资金项目实施后，将有效加强公司生产智能化水平，提升规模效应，优化产品结构，提高公司的核心竞争力、盈利能力和风险抵御能力，符合公司的发展战略。

其中：生产基地建设项目围绕当前主营业务展开，系公司现有橡胶履带及履带板产能的搬迁及扩建，建成后将承担公司主要的生产职能，扩大公司业务规模，为公司带来良好经济效益；技术中心建设项目为提升公司主营业务技术研发及自主创新能力而设计，建成后将为现有业务发展提供有力的技术保障；补充流动资金项目是公司为支撑后续业绩发展、产品推广等对流动资金需求而设立，有利于改善公司财务状况，为公司后续扩张和发展奠定基础。

（4）优讯股份

厦门优迅芯片股份有限公司成立于2003年2月,是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司,参与制定了国家及行业标准数十项,拥有国内外自主知识产权百余项,是国家知识产权优势企业,国家规划布局内集成电路设计企业,国家专精特新“小巨人”企业,国家制造业单项冠军,是国内光通信芯片行业领军企业。优迅致力于为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。多年来经过核心技术团队持续研发和攻关,在相关技术领域已达到国际先进、国内领先水平。提供速率涵盖155Mbps~800Gbps的QSFP-DD、QSFP112、QSFP56、QSFP28、SFP28、SFP+等光模块高速收发芯片解决方案;拥有从芯片级、器件级、模块级、终端级、系统级完整的测试验证开发平台;面向无线市场和全光网络通信市场推出了10G~800G以及1.25G~50GPON光收发芯片解决方案面向数据中心、AI集群和骨干网市场推出100G~800G完整的光收发芯片解决方案;完成国家多项科研项目,与国内知名运营商、系统设备商、模块商建立了战略合作伙伴关系;与全球多家著名半导体晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系。

报告期内，公司营业收入分别为114,147.79万元、134,907.62万元和105,301.94万元，毛利率分别为25.72%、20.03%和19.83%，净利润分别为17,764.97万元、15,466.10万元和12,220.50万元。

本次募集资金投资项目均围绕国家产业政策、行业发展特点及公司战略目标制定，有助于公司未来经营战略的实现，有助于公司实现现有产品的升级和新产品的研发及产业化。同时，募集资金投资项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力，有效增加公司营运资金，保证公司核心竞争力。

本次募集资金投资项目中，投资支出主要为研发费用、软硬件设备购置、研发场地购置及装修等，不存在购置生产线、建设生产厂房等支出，符合目前Fabless模式下集成电路设计企业的经营特征。公司募集资金投资项目将按照现有经营模式实施。本项目的实施不会改变公司现有的生产经营模式和商业模式，将会显著提高公司的持续盈利能力和整体竞争力。

募集资金投资项目的确定依据

公司本次募集资金投资项目符合国家产业政策与行业发展趋势，满足公司实际发展需求，具有良好的市场前景。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务展开，与公司生产经营规模、财务状况、技术条件、管理能力和发展目标相适应。具体如下：

1、主营业务及公司生产经营规模

公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务进行安排，有助于增强公司研发实力，丰富公司产品组合，提升公司的核心竞争力。公司本次募集资金投资项目充分考虑了公司未来生产经营的实际需求，符合公司整体战略规划，有利于业务发展战略的加快实现。

2、财务状况

本次募集资金投资项目的建设有利于公司的新产品投产和持续的研发投入，增强公司的盈利能力。

3、技术条件

公司研发团队稳定，其核心研发人员均是具有多年光通信电芯片开发经验的资深从业人员，深谙国内外市场先进设计理念，具备快速响应客户需求的专业研发能力。截至2025 年 6 月 30 日，公司已授权专利数量共 114 项，其中发明专利83 项，实用新型专利 31 项。公司具备充分的技术实力和人才储备保证募集资金投资项目顺利实施。

4、管理能力

公司已经按照相关法律法规制定并完善了一系列内控制度，公司核心管理团队成员专业能力突出、管理经验丰富，公司的内控制度体系以及管理人员成熟的管理经验为本次募集资金投资项目的实施提供了制度和管理保障。

5、发展目标

本次募集资金投资项目的实施，对增强公司的自主创新能力和提升公司核心竞争力具有重要作用。本次募集资金投资项目具有较好的市场前景，有利于巩固发行人的行业地位，推动发展目标的顺利实现。