近日，总投资额超400亿元的6个重点项目集中签约落地上海临港，涵盖集成电路、高端装备、人工智能等关键领域，包括盛合晶微三维芯片集成项目、水下机器人项目、鲁汶仪器集成电路设备研发生产基地等。
三大“硬核”项目引领产业升级
盛合晶微三维芯片集成项目
盛合晶微（SJSemi）是国内先进封装领域的代表性企业，其三维芯片集成项目聚焦后摩尔时代核心技术——三维芯片集成与Chiplet封装，在中段硅片制造和三维集成先进封装领域具备国内领先技术实力，并与国际龙头企业同步推进研发。
2024年8月18日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司J2C生产厂房净化间建成交付，研发仓储大楼封顶，将加速三维多芯片集成封装及超高密度互联封装项目的产能建设。随着新厂房投入使用，公司将进一步提升全流程多芯片集成封装的规模化制造能力，满足人工智能、数据中心等领域快速增长的高算力需求。
2023年12月31日，盛合晶微完成7亿美元定向融资，投资方包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团，资金主要用于推进超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设。
水下机器人项目
该项目研发的高端水下机器人最大作业深度达6000米，可执行可燃冰探测、海底管线维护等任务，服务于深海资源勘探需求。项目将与临港现有的SMR-iTR智能机器人产业园、海洋工程装备产业形成协同，共同构建面向深海、深空等特殊环境的智能装备产业生态。
鲁汶仪器集成电路设备研发生产基地
鲁汶仪器（Leuven Instruments）专注于高端半导体工艺设备，尤其在原子层沉积（ALD）和刻蚀设备领域拥有核心技术。项目聚焦光刻胶涂胶显影机、薄膜沉积设备等关键装备的国产化量产，推动光刻辅助类设备自主可控。由于上下游客户多集中在临港，项目落地将进一步强化区域产业链协同效应。
临港新片区2025年重大项目进展披露
除本次签约外，临港新片区持续推进集成电路产业布局。根据2025年重大项目清单，全年共安排正式项目116项，总投资约5067亿元，覆盖集成电路全产业链及高端制造、研发与产业化方向。
其中产业科技类项目59项，包含46个在建项目和13个新开项目。
在建项目包括积塔半导体特色工艺生产线建设项目、上海临港化合物半导体4英寸及6英寸量产线项目、12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目等。
- 积塔半导体项目预计2025年底完成主体建设并逐步试产；
- 化合物半导体量产线项目预计2026年上半年实现量产；
- 12英寸CIS项目计划2025年完成研发并启动产业化；
- 中芯国际临港项目预计2025年底完成厂房建设，2026年上半年投产。
新开项目包括星奇（上海）半导体先进制造项目、数字光源芯片先进封测基地项目、中国电信临港信息园区二期项目、C919大型客机批生产条件能力（二期）建设项目等。
其中，数字光源芯片封测基地项目已于2025年初启动，预计2026年底建成投产；中国电信临港信息园区二期项目预计2026年上半年完成主体建设，为区域数字经济发展提供基础设施支撑。
前瞻布局“超宽禁带”半导体新赛道
2025年5月，上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港正式启动建设，旨在打造具有国际竞争力的宽禁带与超宽禁带半导体产业集群，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。
同期启动建设的还有超宽禁带半导体概念验证中心和集成电路材料概念验证中心，为企业提供从实验室研发到产业化应用的全链条支持，加快科技成果转化。
临港新片区发布宽禁带与超宽禁带产业基金矩阵，通过金融手段保障产业发展资金需求，并出台10条专项支持政策，覆盖研发创新、项目落地、人才引进等环节，吸引企业和创新团队集聚，形成产业规模效应。
六年发展成效显著，产业生态持续完善
过去六年，临港新片区累计签约前沿科技产业重点项目超679个，涉及投资额超7300亿元。2025年上半年新增签约项目投资额达850亿元，主导产业集中度超过90%。
目前，临港已形成集设计、高端制造、装备材料、先进封装、芯片贸易于一体的集成电路全产业链，集聚企业近300家，产值六年平均增速超50%，今年继续保持两位数增长。
临港新片区管委会高科处处长李向聪表示，此次重大项目集体签约凸显区域集成电路产业生态优势。盛合晶微增强先进封装实力，鲁汶仪器助力光刻辅助设备自主可控，进一步提升上海在集成电路装备领域的战略地位。
未来，临港将继续聚焦集成电路、民用航空、高端装备、智能汽车和数字经济（人工智能）五大核心产业，并布局脑机接口、宽禁带半导体、可控核聚变、空天计算、新型智能终端等未来产业方向，依托“链主”企业带动上下游协同发展，构建“需求牵引—协同攻关—成果转化”的产业创新闭环，推动产业链融合升级。
