韧性重构：2025半导体产业供应链风险管理新趋势
全球供应链挑战加剧，数字化风控成破局关键
近年来，受地缘冲突、关税政策变动、自然灾害及市场需求波动等因素影响，半导体行业面临严峻的供应链中断风险。企业在追求管理效率的同时，亟需构建完善的数字化风控体系。
在此背景下，启信慧眼重磅发布《韧性重构·2025半导体产业供应链风险管理白皮书》，系统梳理六大供应链风控趋势，并推出供应链风控SaaS产品，助力企业实现从“经验主义”向“数智推理”、从“事后灭火”到“事前预警”的全面升级。
六大趋势引领供应链升级
- 从局部监测到全球扫描，提升全面风险感知能力
- 从人工筛选到分级管理，实现精准风险预警
- 从单向管理到协同处置，构建立体化防控机制
- 从分散管理到地图集成，强化动态可视化能力
- 从碎片分析到全景决策，推动闭环管理体系
- 从重复造轮到插件集成，提升系统敏捷迭代速度
头部企业案例实践参考
- 上海贝岭：自定义准入模型，快速筛查资质风险
- 某芯片龙头：实时风险预警，提升响应能力
- 北方华创：插件赋能SRM升级，降低改造成本
限时福利抢先领取
- 免费下载白皮书
- 前100名可申请功能试用
- 1V1诊断名额提供定制风控方案
- 预留线上同业交流会席位
如何克服全球化供应链的风险滞后性？5月14日15:00，合合信息启信慧眼供应链风控专家吴文君将带来主题分享，揭秘一线企业如何管控海外供应商风险，深度解析某芯片龙头企业实战案例。
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