电子布概述
1. 电子布
电子级玻璃纤维纱（简称电子纱），指单丝直径在9微米以下的玻纤单丝，其织造而成的布料称为电子布。电子纱占电子布成本的50%-60%，是核心原材料。
电子布又称电子级玻璃纤维布，是覆铜板（CCL）的关键增强材料。通过整经、上浆、织造及后处理等工艺制成原胚布，再经树脂浸渍形成半固化片，最终与铜箔热压制成覆铜板。电子布主要发挥两方面作用：一是提供力学支撑，提升结构强度和高温、强酸碱环境下的稳定性；二是优化介电性能，通过精密编织确保纤维分布均匀，避免因介电常数差异导致信号反射或损耗。
2. 电子布迭代及分类
按玻璃纤维成分，电子布可分为E玻纤、D玻纤、NE玻纤、L玻纤及石英纤维布等。不同成分决定其介电性能表现。日东纺规划的产品路线中，NE为第一代低介电常数电子布（Low-Dk一代布），NER为第二代（Low-Dk二代布），T为低热膨胀系数电子布（Low-CTE布）。
AI服务器和终端设备对芯片材料性能要求提升，推动Low-Dk和Low-CTE电子布需求快速增长。未来5G毫米波、PCIe 6.0、1.6T交换机及100Gbps以上AI服务器等应用，将进一步提高对电子布介电损耗性能的要求。日东纺预计于2026~2028年推出NEZ电子布（Low-Dk三代布），以满足下一代技术需求。石英纤维布凭借超低介电常数和热膨胀系数，有望成为Low-Dk三代布的重要材料。
M7级以上覆铜板需采用Low-Dk材质电子布以降低介电损耗。据研究显示，Low-Dk三代布的介电损耗（Df）需低于0.0009，目前仅Q布（石英纤维布）可满足该标准。Q布对玻璃纤维、树脂及铜箔要求极高，全球具备量产能力的厂商稀少。
3. 石英纤维布
石英纤维是综合性能最优的电子布增强材料之一。E玻纤在1MHz下的介电损耗（Df）为0.0060，而石英纤维布的二氧化硅含量达99.999%，1MHz下Df仅为0.0001，热膨胀系数（CTE）为0.54ppm/℃，关键指标显著优于E、D、NE及L玻纤。
在AI服务器领域，当传输速率进入224Gbps及以上架构时，CCL基板需从M8升级至M8.5~M9规格。M8.5多采用Low-DK二代布+碳氢树脂方案，M9则主推石英纤维布方案。英伟达Rubin架构服务器中，CPX模块与中介板（Midplane）因信号传输距离较长，将采用M9石英纤维布方案；计算板与交换板则沿用M8方案。
RubinUltra的正交背板预计将采用M9石英纤维布方案，而ASIC架构出于成本与供应考虑，可能采用M8.5方案。
在交换机领域，1.6T及以上产品为满足高速传输需求，预计将采用松下M9级CCL并搭配石英纤维布解决方案。
电子布升级趋势
1. 从Low-Dk-1升级至Low-Dk-2
2006年，日本日东纺成功研发NE玻璃纤维，实现介电常数降至4.6。美国AGY公司于2010年推出L-glass，具备更低介电常数与损耗，适用于高信号完整性要求的电路板。目前，AGY与日东纺均已量产第二代低介电电子纱，介电常数降至4.2~4.3，进一步提升覆铜板传输能力。国内企业如中材科技、宏和科技也已研发出介电常数＜4.4、介电损耗≤0.0018的二代产品，并通过国内外知名覆铜板企业认证，实现批量供货。
2. 从较高热膨胀升级至低热膨胀（Low-CTE）
随着PCB向高密度、高集成发展，尤其在半导体封装基板中，芯片与基板热膨胀系数不匹配易引发翘曲问题。研究表明，若PCB主板CTE由22ppm/℃降至14ppm/℃，耐温循环次数可提升72%。因此，采用Low-CTE材料成为提升PCB可靠性的关键技术路径。
3. 从玻璃纤维升级至石英纤维
石英纤维主要成分为高纯度二氧化硅（＞99.95%），在1MHz下介电常数约3.7，介电损耗仅0.0001，是矿物纤维中性能最优的透波材料之一。其兼具低热膨胀系数与高软化温度，可在高频高温环境下保持稳定。随着AI服务器和交换机向800G以上发展，对CCL材料介电性能要求持续提升，石英纤维布（Q布）已成为M9级覆铜板的核心材料。
电子布生产驱动因素
1. AI推动PCB产业链升级，高端电子布需求增长
AI服务器、高速交换机等高性能计算设备的发展，带动PCB及其上游材料的技术迭代。为满足高速、高带宽、低损耗传输需求，覆铜板不断向M8、M9等级升级，直接拉动Low-Dk二代、三代及Low-CTE、石英纤维布等高端电子布的需求。未来随着1.6T交换机、PCIe 6.0等技术普及，对超低介电损耗材料的需求将持续扩大，石英纤维布作为关键材料将迎来更广阔市场空间。