越南首家本土芯片封测厂启动二期建设 推动半导体产业链升级
4月30日，CT Group旗下的CT Semiconductor在平阳省DT 743大道旁举行ATP（Assembly-Test-Packaging）芯片封测厂二期设备安装动工仪式。该项目总投资约1亿美元，计划2025年第四季度投产，预计到2027年实现年产1亿颗芯片的设计产能，成为越南首座由本土团队掌握核心技术、100%越资的OSAT工厂。
仪式吸引了政府高层、科研机构及多家国际伙伴到场。运营总监Azmi Bin Wan Hussin Wan透露，首批“Made-by-Vietnam”芯片预计2025年9月下线。项目不仅负责封装测试，也预留逾10%预算用于R&D，重点布局GaN、电光子集成、先进封装与面向AI、6G、无人机的专用芯片设计，未来还将与集团现有UAV、AI、轨道交通及新型能源项目串联，打造内部高科技协同生态。
选址位于胡志明市—平阳—同奈三省交界，距离越南国家大学TP.HCM仅数公里，为政府“十万名半导体工程师”人才计划提供示范性实训基地；同时也利于承接周边电子装配产业的配套需求。
- 财政与用地优惠：依据2025年2月生效的《国会特别机制试点决议》，首家国产芯片厂可获中央财政最高30%投资补贴，总额不超1万亿越盾（约4亿美元），并享受直至2030年的土地出让、企业所得税及科研基金提取优惠。
- 人才支撑：2024年9月颁布的《决定1017/QĐ-TTg》设立“2030半导体人才计划”，要求高校与企业共建培养体系，明确到2030年前培养50,000名高阶IC设计与封测工程师。
- 顶层协同：2024年12月的《中央政治局57/NQ-TW》及2025年1月的《政府03/NQ-CP》把半导体列为“战略突破”科技领域，要求到2030年形成完整产业生态，并将先进封装列入优先链条。
ATP环节处于晶圆制造与整机应用之间，是价值密度高、进入壁垒相对低的细分赛道。此前越南已吸引Amkor等外资封测厂，但仍依赖海外母公司技术；CT Semiconductor首次实现“本土设计-封装-测试”流程闭环，有助于缩短国内fabless企业样品验证周期，提升进出口附加值并承接更多东南亚订单，同时为未来建设前端晶圆厂积累工艺与人才。
上游方面，项目仍需与海外晶圆代工或越南正在规划的特色工艺线对接；下游则瞄准物联网、消费电子、通信设备以及CT Group自有无人机、电动交通等垂直场景，带动周边PCB、材料及设备供应链本地化。
工厂采用分阶段投资：
- 一期已完成基础设施与部分封装线；
- 二期聚焦自动化测试及先进封装，引入高精度固晶、焊线、倒装焊及中道测试系统。
通过与大学共建实验室，企业可在同一园区完成工程样品流片—封装—可靠性测试—小批量量产的全流程，加快国产方案上市节奏。
CT Semiconductor封测厂的动工标志着越南在半导体价值链上由“设计—外包封测”模式迈向“自主封测、自主研发”的新阶段。依托国家层面的人才、资金与政策合力，以及本土企业的技术掌控和生态协同，该项目为越南打造本土半导体产业体系奠定关键节点，也为东南亚供应链增加新的高技术选项。