近日，阿里校友创业星火榜企业、RISC-V芯片公司进迭时空宣布完成超6亿元B轮融资。本轮投资方包括中国互联网投资基金、农业银行AIC、北京市人工智能产业投资基金、北京国管顺禧基金、华夏恒天、光远资本等。此前，公司Pre-A轮由耀途资本领投并持续跟投。值得关注的是，这是进迭时空在国产高性能RISC-V芯片领域持续获得国家级资本与市场化基金认可的标志性进展，也印证了平头哥系创业者在硬核科技赛道的一贯竞争力。
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创业项目简介
进迭时空是一家专注于研发高性能RISC-V处理器内核、芯片及解决方案的科技公司。其核心使命是攻克当前AI与机器人时代算力需求激增与芯片自主可控之间的核心矛盾，推动国产芯片从“跟随替代”迈向“架构引领”的新阶段。
公司的核心竞争力建立在全栈自研的技术体系之上，覆盖从指令集、CPU核、AI加速核、互连总线到系统软件的完整技术栈。其首代产品RISC-V AI CPU芯片K1已实现15万颗的量产出货，是国内出货量最大的高性能RISC-V算力芯片之一。即将发布的第二代芯片K3，旨在原生支持300亿参数大模型在终端的高效部署，有望成为业界领先的产品。
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创始人介绍
陈志坚，进迭时空创始人兼CEO，毕业于浙江大学，获博士学位。在创立公司前，他曾任职于阿里巴巴旗下芯片公司平头哥，担任资深技术专家，深度参与了国产嵌入式CPU玄铁系列的核心研发与生态构建，拥有从指令集架构设计到处理器研发及大规模市场落地的完整经验。
在平头哥的深厚积累，使他敏锐地捕捉到RISC-V架构在AI与机器人时代的历史性机遇。创业后，他亲自主导公司全栈技术路线的规划与核心架构设计，并凭借在产业生态中积累的信誉与资源，为公司的技术攻坚、人才招募及资本对接搭建了关键桥梁。
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商业化进展
进迭时空的商业化道路清晰而迅速，已从提供芯片IP升级为交付场景化的算力解决方案，展现出强大的市场穿透力。
量产与市场卡位：公司首代芯片K1实现15万颗量产交付，这一数字不仅验证了其工程实现与品控能力，更使其在高性能RISC-V芯片市场占据了显著的首发与规模优势。客户已覆盖边缘计算、智能终端等多个领域，形成了扎实的市场基本盘。
聚焦高增长赛道：公司战略性地聚焦于“AI+”与“机器人”两大算力需求呈爆发式增长的领域。通过提供从芯片到参考设计的全栈解决方案，大幅降低了客户的产品开发门槛与上市周期，目前已与多家行业头部客户达成深度合作。
生态建设初具雏形：公司积极参与RISC-V国际基金会工作，推动标准建设，并与主流操作系统、算法框架及工具链伙伴进行深度适配。一个围绕其自研芯片的软硬件协同生态正在稳步构建，为其长期发展构筑护城河。
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未来战略
面对由AI与机器人驱动的算力重构浪潮，进迭时空的竞争策略明确为：以架构生态和快速迭代为核心。
技术迭代“快车道”：公司计划保持每年推出一代芯片的快速迭代节奏，且追求每代产品性能实现数倍提升。下一代产品将继续强化对大模型的原生支持与异构计算效率，巩固在终端及边缘侧的高性能算力优势。
解决方案“垂直化”：未来，公司将进一步深化“芯片+算法+系统”的软硬一体模式，面向具身智能、自动驾驶、AIoT等关键垂直行业，提供更完整、更高效的解决方案，从“卖芯片”转变为“交付产业智能化的算力基石”。
本轮融资将主要用于深化全栈技术研发、加速芯片迭代与扩大商业化团队。依托平头哥系的技术基因，叠加国家级资本的战略支撑，进迭时空正稳步迈向国产RISC-V高性能芯片的领跑者之位。
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