近期，8英寸晶圆代工市场的成本上行趋势明显。根据《经济日报》报道，随着全球8英寸晶圆代工产能持续收紧，机构投资者对相关台厂的关注度明显提升，普遍看好联电、世界先进及力积电在这一轮周期中的受益空间。
从供应端来看，TrendForce 指出，台积电已在2025年正式启动8英寸晶圆产能的逐步缩减，并计划在2027年前关闭部分相关晶圆厂。
三星也在2025年开始削减其8英寸晶圆产能。受此影响，2025年全球8英寸晶圆产能预计将同比下降约0.3%，正式进入负增长区间。
虽然中芯国际、世界先进等厂商计划在2026年进行小幅扩产，但TrendForce认为，这部分新增产能难以弥补台积电与三星的减产的缺口，预计2026年全球8英寸晶圆产能将减少约2.4%。
在需求端，AI服务器及边缘AI应用的计算强度与功耗持续攀升，直接推高了对电源管理相关IC的需求。
TrendForce 预计，这类产品将成为2026年8英寸晶圆厂产能利用率的核心支撑力量。全球8英寸晶圆厂平均产能利用率有望从2025年的75%–80%，提升至2026年的85%–90%。
在供需关系趋紧的背景下，多家晶圆代工厂已陆续向客户释放提价信号，预计代工价格涨幅将在5%至20%之间。
一、主要台厂8英寸产能现状
《经济日报》进一步披露，目前联电的8英寸晶圆月产能超过36万片，整体产能利用率约为70%。
力积电位于新竹及竹南的8A、8B厂区，8英寸晶圆月产能约12万片，且产能利用率持续上行；世界先进方面，预计其2025年8英寸晶圆年产能约为345万片。
这些8英寸晶圆厂主要聚焦于电源管理IC、显示驱动IC，以及MOSFET、IGBT、GaN等功率与分立器件领域，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子及数据中心等市场。
二、几家代工厂对2026年的前景展望
展望2026年，联电对整体市场保持乐观态度，并计划通过持续加码特种制程与成熟工艺，进一步巩固其在8英寸市场的竞争力。
力积电则在存储器价格回升与逻辑产品复苏的双重驱动下，叠加向高附加值领域（如电源管理IC与先进封装）的布局。
世界先进长期深耕电源管理领域，在高压、功率器件及车规相关应用方面积累深厚，这也为其切入AI服务器与数据中心等高功耗应用提供了扎实的技术与产能基础。
整体来看，8英寸晶圆代工正从“被忽视的成熟市场”，转变为供需持续收紧、议价能力回归代工厂的一条结构性赛道。
三、哪些成品会受影响、怎么受影响？
高度依赖8英寸产能的成品：
电源管理IC（PMIC）
MOSFET / IGBT / Super Junction MOS
显示驱动IC（DDI）
部分模拟IC（LDO、DC-DC、运放）
工业、车规级成熟制程芯片
影响路径：晶圆代工涨价 → Fabless 成本上升 → 成品IC价格上涨或交期拉长。
其中，电源管理IC和功率器件受影响最大，因为：
AI服务器、数据中心、车规需求真实增长
替代工艺和替代厂商难度高
很多产品仍停留在0.18μm / 0.13μm等8英寸成熟节点
对终端产品的连锁影响：
不是所有芯片都会涨价，但“不好替代的那一类”，一定会更贵、更紧。
四、给电子采购人员的建议
重新梳理BOM中“8英寸依赖度高”的物料
标记以下关键词：
PMIC / MOSFET / IGBT / DDI
工业级 / 车规级 / 长生命周期型号
不要只看品牌，要看制程节点和代工厂
建议做一份 “8英寸高风险物料清单”，而不是笼统的“关键物料清单”。
