OpenAI 正在全力推进首款AI硬件产品的发布，其背后潜在制造合作方已成为行业焦点。
据《经济日报》援引消息人士透露，该设备原本计划交由立讯精密代工，但在全球供应链向中国以外地区多元化布局的大背景下，有消息称 OpenAI 已调整策略，目前计划将制造订单独家授予富士康，产品预计于 2026 年或 2027 年推出。
报道指出，这一合作可能意味着富士康将同时拿下 OpenAI 在云端（含AI服务器）与边缘端（含终端设备）的订单，有望为其长期增长势头再添助力。
至于订单调整的核心原因，消息人士称主要出于生产地点的考量，OpenAI 不希望这款新型 AI 设备在中国生产，最终产品或将落地美国或越南制造。
产品形态曝光：笔式设计 + 音频优先，打造便携智能终端
OpenAI 这款AI硬件将采用笔式设计，集成手写输入、语音交互与ChatGPT 功能于一体，打造便携智能终端。
TechCrunch 指出，这一设计思路契合行业 “音频优先” 的发展趋势：屏幕逐渐退居次要位置，语音成为核心交互界面。
此外，《The Information》援引消息人士报道，OpenAI 并非仅规划单一产品，而是将逐步推出多款硬件设备，未来可能涵盖智能眼镜与无屏智能音箱。
为适配无屏硬件的发展方向，OpenAI 正持续升级其音频AI模型，下一代音频模型预计于2026年第一季度发布，为最终推出AI驱动的个人设备做准备。
无屏设计的核心初衷是降低用户成瘾风险。据《The Information》透露，苹果前设计总监乔尼・艾夫（Jony Ive）正参与OpenAI 的硬件项目合作，他将这一目标列为关键优先级，并认为新型设备是弥补早期消费级科技产品短板的重要契机。
