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2024年4月17日，上交所公告，因肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微”）撤回发行上市申请，根据相关规定，终止其首次公开发行股票并在科创板上市审核。
芯谷微科创板IPO于2023年5月5日获受理，2023年5月30日进入问询阶段，2024年4月17日终止审核，共经历一轮问询。
招股书显示，芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和TR组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于CaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。公司产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域,并通过不断的研发创新,逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G 毫米波通信等民用领域拓展。
芯谷微IPO进程中审核问询问题中知识产权方面的主要问询点1为【核心技术】，上市委在首轮问询中重点问询了：
(1)公司核心技术演进及创新的主要过程，核心技术及与发明专利、研发项目、产品关键性能指标的对应情况;结合上述情况、细分产品对应核心技术、专利数量及同行业可比公司核心技术掌握情况，说明公司核心技术的先进性水平;
(2)公司主要收入产品、核心技术采取的技术路径，现有技术、在研项目与行业发展趋势和同行业可比公司研发方向的匹配性，并结合自主封测的具体环节和产品型号，说明公司与第三方封测厂商在技术水平上的优劣势;
(3)公司所列示关键性能指标是否为行业内主流指标，核心技术对具体关键性能指标的提升情况，所选择公司产品与竞品是否为该等企业主要产品及先进产品，是否存在选择性对比的情况，进一步分析公司产品技术水平和竞争优势;
(4)军品在军方采购中的技术评价和产品地位(如有)，军品参与公开投标、竞争性谈判的中标情况;
(5)继受取得专利在产品研发生产、技术演进及创新中发挥的作用，公司历史及报告期内合作研发或委托研发的具体况及其影响。
以下是上交所对发行人首轮审核问询中相关问题的问询原文：
数据引用来源：http://www.sse.com.cn/
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放心/省心
有效/尊重