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2024年7月2日，上交所公告，因北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）撤回发行上市申请，根据相关规定，终止其首次公开发行股票并在科创板上市审核。
晶亦精微科创板IPO于2023年6月30日获受理，2023年7月18日进入问询阶段，2024年7月2日终止审核，共经历一轮问询和一轮上市委审议意见落实函。
招股书显示，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。
晶亦精微IPO进程中审核问询问题中知识产权方面的主要问询点4为【专利诉讼】，上市委在首轮问询中重点问询了：
根据申报材料：
（1）顾海洋、古枫、王东辉等人于 2018 年自四十五所离职后设立杭州众硅，主营业务亦为 CMP 设备的研发、生产、销售；围绕与杭州众硅之间的知识产权纠纷，公司存在 5 项未决诉讼；（2）2 项公司为被告的诉讼涉及一种晶圆传输机械手及其晶圆翻转方法、一种晶圆检测装置及其检测方法两项专利，主要应用于公司 CMP 产品中，但不属于 CMP 领域的关键技术，公司已具备成熟的替代方法；（3）诉讼请求包括停止制造、销售、许诺销售相关产品并销毁库存产品，停止使用专利方法和赔偿损失等；（4）公司在涉诉专利申请之前已掌握了相关技术，根据《专利法》“在先使用权”相关规定，公司可继续在原有范围内使用相关技术，诉讼将不会对发行人生产经营造成重大不利影响。
请发行人说明：
（1）上述诉讼的最新进展；（2）涉诉专利技术形成过程、主要研发人员、应用材料及场地情况，权利归属是否明确，应用于主要产品和核心技术的情况；（3）分别按照最坏结果和合理结果预测判决情况，并测算对发行人财务状况、生产经营、业务发展等是否构成重大不利影响；（4）结合顾海洋、古枫、王东辉等人在四十五所任职期间的职务、工作内容、研发成果等，说明发行人是否存在其他专利侵权纠纷或潜在纠纷。
以下是上交所对发行人首轮审核问询中相关问题的问询原文：
数据引用来源：https://www.sse.com.cn/
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放心/省心
有效/尊重