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2025年7月2日，上交所披露了上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）关于第一轮审核问询函。
上海超硅上交所IPO于2025年6月13日获受理，2025年7月2日上交所下发了第一次审核问询函。
招股书显示，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm 半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash 等存储芯片、逻辑芯片等。
本次上海超硅IPO进程中审核问询问题中主要问询点1【关于技术】，上交所在首轮问询中重点问询了：
根据申报材料：（1）公司已全面掌握了半导体硅片制造完整工艺环节的核心技术，主要包括高纯半导体单晶生长炉自主设计与集成技术、高成晶率单晶直拉生长自动控制技术、高精度低损耗半导体硅片加工技术和基于抛光硅片的特殊用途硅片加工技术等；核心技术具体应用在晶体生长、后道加工、外延加工、氩气退火、氢离子注入和剥离环节；（2）公司核心技术广泛应用于主营业务中，包括300mm硅片、200mm硅片和受托加工等业务，目前公司的300mm及200mm硅片代表产品的技术指标已与全球前五大厂商处于同一水平；（3）公司已掌握自主可控的晶体生长设备系统技术、SOI关键设备制造技术，实现硅片加工核心设备的定制化；（4）报告期内，公司存在将部分产品的外延加工工序委托外协加工商进行加工的情况；随着公司外延生产线的逐步投产，公司生产工序中的外延加工环节逐渐转为公司自主生产；（5）公司的产品结构以抛光片为主，公司从2021年第四季度开始量产300mm外延片，但报告期内外延片的销售收入占比不到1%；（6）2025年5月，公司原董事、副总裁、核心技术人员彭海鲸离任。
请发行人按照《科创属性评价指引（试行）》相关要求，补充披露应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利数量。
请发行人披露：（1）发行人各细分产品的核心技术来源、形成过程、发展演进及迭代情况；结合各细分产品的差异、关键技术指标的对比情况，分析发行人各产品的技术先进性及壁垒、核心竞争力，是否突破了所处领域的关键核心技术及具体体现，是否代表国内领先水平；（2）晶体生长、后道加工、外延加工、氩气退火和氢离子注入和剥离环节等不同环节的技术难度和技术壁垒、是否为行业通用技术；相较国内外竞争对手，发行人技术在产品品质控制（如精度、稳定性、一致性）等方面的水平和竞争力；（3）受托加工服务与自主生产半导体硅片业务所需技术的异同，形成的相关收入计入核心技术收入的原因和合理性；（4）自主可控的相关设备技术的具体情况及竞争优劣势；（5）发行人自主生产的外延加工工序和委托外延加工的区别，结合外延片收入增长、占比情况，说明委托外延加工环节是否在有关产品研发、商业化中发挥关键核心作用，是否对委托外协加工存在依赖；（6）离任核心技术人员在发行人处工作内容及贡献，说明相关人员离职对发行人研发团队的稳定性、持续可控的研发生产和技术迭代创新能力的影响；（7）结合发行人核心技术、知识产权、重大奖项、重大科研项目、主要在研项目、核心技术人员及研发团队、研发投入、标准化工作投入等进一步分析发行人的科技创新能力水平。
上交所此次问询核心是按《科创属性评价指引》，核实上海超硅科创属性真实性。聚焦核心技术来源、先进性与壁垒，设备自主情况，外协依赖风险，核心技术人员离职影响，同时要求补充产业化发明专利等信息，全面验证其科技创新能力与业务独立性。
数据引用来源：https://www.sse.cn/
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放心/省心
有效/尊重