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2024年7月2日，上交所公告，因北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）撤回发行上市申请，根据相关规定，终止其首次公开发行股票并在科创板上市审核。
晶亦精微科创板IPO于2023年6月30日获受理，2023年7月18日进入问询阶段，2024年7月2日终止审核，共经历一轮问询和一轮上市委审议意见落实函。
招股书显示，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。
晶亦精微IPO进程中审核问询问题中知识产权方面的主要问询点1为【产品与技术先进性】，上市委在首轮问询中重点问询了：
根据申报材料：
（1）公司主要为集成电路制造商提供 8 英寸、12 英寸和 6/8 英寸兼容CMP 设备，共有 7 种型号；报告期各期销售 8 英寸 CMP 设备 10 台、21 台、46 台；2022 年销售 6/8 英寸兼容 CMP 设备 3 台，可用于包含氮化镓、碳化硅在内的第三代半导体材料；12 英寸 CMP 设备尚未形成销售收入；（2）CMP 设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，可应用于半导体产业链晶圆材料制造、半导体设计、半导体制造、封装测试四大环节中除半导体设计环节外的其他环节；（3）8 英寸 CMP 设备一般仅用于 90nm 及以上制程工艺，12 英寸 CMP 设备多用于90nm 以下的成熟制程和先进制程工艺，目前最先进 5-3nm 制程仍然沿用 12 英寸 CMP 设备技术进行全局平坦化；两种设备在抛光、清洗单元及其相应的控制程序等主要方面存在较大的差异，在生产线上彼此不兼容；（4）公司主要采购机械标准件、机械定制件、流体控制元件、电气电子元件等原材料，生产流程包括模块生产、单元组装、软件和参数配置、整机装配和测试验证。
根据公开信息，华海清科已研发 12 英寸的减薄抛光一体机。
请发行人说明：
（1）按照晶圆尺寸、制程、材料和应用环节，说明各类型 CMP 设备主要差异、技术难度、是否具有替代或迭代关系；发行人各型号产品满足前述需求的情况，主要应用的领域及销售情况，并分析公司产品结构是否完整；（2）CMP 设备各关键功能实现是否存在多种技术路线，如存在请说明各技术路线的具体情况、优劣势、迭代情况、市场占比及发行人所处路线的技术发展情况；发行人与竞争对手在技术路线选择上是否存在差异并说明原因，发行人产品是否属于行业主流产品及先进性体现；（3）结合外购的原材料、零部件的情况及种类，说明发行人生产情况与同行业公司是否存在差异，产品各项功能是否主要依赖外购核心零部件或软件实现；（4）结合半导体技术最新发展趋势和对晶圆平坦化需求的变化情况，说明是否存在其他技术路径或替代性产品，减薄抛光一体机是否为未来发展趋势，CMP 设备是否存在被替代的可能。
以下是上交所对发行人首轮审核问询中相关问题的问询原文：
数据引用来源：https://www.sse.com.cn/
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放心/省心
有效/尊重