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2024年7月3日，上交所公告，因杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）撤回发行上市申请，根据相关规定，终止其首次公开发行股票并在科创板上市审核。
中欣晶圆科创板IPO于2022年8月29日获受理，2022年9月26日进入问询阶段，2024年7月3日终止审核，共经历一轮问询。
招股书显示，中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5 英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。
中欣晶圆IPO进程中审核问询问题中知识产权方面的主要问询点4为【研发费用】，上市委在首轮问询中重点问询了：
根据申报材料：（1）报告期各期，公司研发费用分别为 5,090.92 万元、7,008.21 万元、9,474.78 万元和 6,269.78 万元，主要包括职工薪酬、材料投入和折旧摊销等，其中职工薪酬持续增长，分别为 1,303.42 万元、1,711.53万元、2,443.68 万元和 1,782.96 万元；材料投入存在波动，分别为 2,977.79 万元、4,233.31 万元、3,861.80 万元和 2,223.86 万元，根据申报材料，报告期内存在领用研发产出的单晶硅棒用于进一步加工生产的情形，领用时冲减研发费用；折旧摊销自 2021 年起大幅增长，报告期内分别为 675.24 万元、751.87 万元、2,475.17 万元和 1,814.21 万元；（2）2019 年、2020 年末、2021 年末及 2022 年 6 月末，公司研发人员分别为 89 人、103 人、169 人和186 人，分别占员工总数的 10.27%、10.10%、10.99%和 10.75%，2021 年起研发人员数量大幅增长。
请发行人说明：（1）研发人员的核算范围，报告期内研发人员增减变动情况，研发部门各岗位设置及人数情况,与研发项目是否匹配；2021 年起研发人员数量大幅增长的原因，新增研发人员来源、相关招聘或人事调动的过程、工作内容、学历构成、专业背景、工作年限情况、入职时间；新增研发人员参与的主要研发项目情况；（2）报告期内研发人员平均薪酬情况及变动原因，薪酬水平与同行业可比公司对比是否存在显著差异；职工薪酬中是否包含非研发部门人员薪酬的情况，将相关薪酬计入研发费用的依据及合理性；是否存在研发人员从事非研发活动的情况；（3）物料消耗明细及所投入的研发项目情况，报告期内发生波动的原因、与研发项目是否匹配，研发领料与生产领料是否能明确区分及相关内控情况，是否存在将成本计入研发费用的情况；研发材料形成相关产品及后续处置情况，领用研发产出单晶硅棒冲减研发费用金额的核算方式；（4）计入研发费用的折旧与摊销费用大幅增长的原因，是否存在既用于生产又用于研发的设备或软件，报告期各期分别计入产品成本、研发费用的折旧金额以及分摊依据，相关成本、费用划分是否准确；（5）研发费用加计扣除金额，与财务报表账面金额是否存在差异及差异原因，请列示明细项目及对应金额进行说明。
请保荐机构、申报会计师核查上述事项并发表明确意见，并说明对研发费用人工支出归集准确性、研发人员认定准确性的核查情况，包括核查方式、核查过程、核查比例、核查结论。
以下是上交所对发行人首轮审核问询中相关问题的问询原文：
数据引用来源：https://www.sse.com.cn/
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放心/省心
有效/尊重