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2024年8月9日，上交所公告，因硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（以下简称“硅谷数模”）撤回发行上市申请，根据相关规定，终止其首次公开发行股票并在科创板上市审核。
硅谷数模科创板IPO于2023年5月31日获受理，2023年6月29日进入问询阶段，2024年8月9日终止审核，共经历一轮问询。
招股书显示，硅谷数模是一家提供高性能数模混合芯片的企业。经过二十年的研发、探索与创新，公司在高速 SerDes信号传输及处理技术、数模混合电路设计技术、高清显示技术、协议转换技术等领域拥有深厚的技术积累，且已建立以显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务，以及为国际知名半导体厂商提供 IP授权及芯片设计服务业务。
硅谷数模IPO进程中审核问询问题中知识产权方面的主要问询点3为【无形资产】，上市委在首轮问询中重点问询了：
根据申报材料：（1）2022 年末，公司无形资产为 3.20 亿元，规模远高于同行业公司，主要由专利及专有技术、商标、软件等构成；（2）2022 年末，公司固定资产账面价值大幅增加，主要是因为发行人放置在宏茂微电子的封装测试设备于 2022 年达到了预定可使用状态并完成了转固，用于发行人自有产品的封测。
请发行人说明：（1）公司无形资产的具体构成及与同行业公司的差异原因、 来源、主要供应商、用途及发挥的实效，规模远高于同行业可比公司的合理性，各类无形资产摊销计入成本、费用的具体情况及合理性，资产减值准备计提是否充分；（2）公司与宏茂微开始合作时点、交易内容、主要权利义务约定，宏茂微并非发行人主要供应商，发行人采购大额固定资产放置在该供应商处的合理性，是否符合行业惯例，相关固定资产的供应商、采购金额及款项支付情况，发行人对该固定资产的管理情况；（3）报告期内新增固定资产与发行人产能产量的匹配关系，发行人固定资产规模及构成与业务规模及同行业可比公司是否一致。
以下是上交所对发行人首轮审核问询中相关问题的问询原文：
数据引用来源：https://www.sse.com.cn/
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放心/省心
有效/尊重