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2025年7月24日，北交所披露了安徽钜芯半导体科技股份有限公司（以下简称“钜芯科技”）关于第一轮审核问询函。
钜芯科技北交所IPO于2025年6月27日获受理，2025年7月24日北交所下发了第一次审核问询函。
招股书显示，钜芯科技是一家专注于半导体功率器件及芯片研发、封装测试、生产和销售的高新技术企业，产品以光伏组件保护功率器件为主，产品线涵盖整流、快恢复、超快恢复、肖特基、瞬态电压抑制器（TVS）等二极管及整流桥堆、MOSFET等功率器件产品。钜芯科技凭借在功率器件方面的技术积累和优势，推出了一系列具有额定电流大、散热性能好、安全性高、成本可控的轴式、模块式和贴片式光伏组件旁路保护产品，符合下游光伏组件大尺寸高功率化的性能要求，作为光伏接线盒旁路保护核心半导体元器件，保障光伏组件在生命周期内安全可靠运行。公司产品目前主要用于新能源和消费电子领域，并逐步延伸至工业控制、汽车电子和储能等领域。
本次钜芯科技IPO进程中审核问询问题中主要问询点1【业务披露充分性及技术先进性】，北交所在首轮问询中重点问询了：
根据申请文件：（1）发行人主营业务为半导体功率器件及芯片研发、封装测试、生产和销售，主要应用于新能源和消费电子领域，报告期内光伏组件保护功率器件收入占比分别为91.95%、96.93%、97.88%。发行人产品线涵盖二极管及整流桥堆、MOSFET等功率器件产品，主要产品光伏组件保护功率器件为肖特基二极管。（2）对于光伏组件保护功率器件，发行人所需芯片均为外采；对于消费电子类产品，发行人部分外采晶圆，部分采取IDM模式；在车规产品开拓方面，发行人已通过IATF-16949体系认证，且部分MOSFET产品已通过AEC-Q101产品认证。报告期内，发行人直接材料成本占当期主营业务成本的比例分别为92.13%、92.08%及91.64%。（3）发行人拥有10项核心技术、15项发明专利，“石墨烯调控硅基高耐压和快速恢复双极器件的关键技术研发及产业化”经鉴定“达国内领先水平”。报告期内，公司的研发费用金额分别为1,200.21 万元、1,965.58 万元和 1,956.64万元，占营业收入的比例分别为3.42%、3.52%和3.47%。
（1）主要产品及所处行业信息披露准确性及充分性。请发行人：①梳理招股说明书中“行业技术水平及技术特点”等行业情况内容，补充披露发行人主要产品光伏组件旁路保护二极管、电源管理芯片所属细分行业的上述情况。②结合光伏接线盒、光伏组件的主要组成部分、发行人产品在其中的成本占比及主要作用，说明发行人产品为光伏接线盒旁路保护“核心半导体元器件”、“电力电子转换装置核心器件”的客观依据。③补充披露自产芯片产品在报告期内的主要产品类型、主要客户、产生的收入情况，通灵股份2022年后不再向发行人采购芯片的原因；消费电子类产品采用不同业务模式的原因，采用IDM模式的收入及占比情况。④结合前述情况以及自产与外购芯片的主要差异、原材料成本占比与同行业可比公司的比较情况等，说明发行人产品性能是否主要依赖外购芯片实现，以及芯片供应的稳定性。⑤说明车规产品的具体类型、应用场景及市场开拓情况（包括但不限于涉及的主要客户、验证进展、预计获取订单及量产时间等）。
（2）技术先进性及创新特征。请发行人：①补充披露10项核心技术的主要特点，应用的芯片选型采购、设计、生产、测试等具体环节以及具体产品，核心技术、专利发挥的主要作用、如何提升产品性能及技术附加值、技术创新性及先进性的具体体现；经鉴定“达国内领先水平”相应产品的基本情况、报告期内取得的收入及占比。②结合发行人所处细分行业的技术发展情况及未来发展趋势，说明发行人核心技术所处的行业技术水平和档次，是否为行业通用技术，新能源、消费电子、汽车电子功率器件以及芯片产品之间的应用技术、生产工艺及流程、生产设备及产线的主要差异。③按照细分产品分别说明发行人与同行业可比公司在产品类型、芯片来源、技术路线、封装工艺、封装外形及产品结构、产品关键参数指标（封装尺寸、耐受电压、额定电流、反向漏电流、功率密度、散热性能、极端环境下稳定性、使用寿命、良品率等）方面的比较情况及竞争优劣势，各细分产品是否面临技术落后、被MOSEFT光伏旁路保护产品等整体迭代的风险，发行人采取的应对措施及有效性。④说明报告期内在研项目的具体应用领域、拟完成的研发目标及预计完成时间、与同行业可比公司技术水平的比较情况；发行人研发费用率低于同行业可比公司平均水平的原因及合理性，是否对市场竞争力产生重大不利影响，发行人是否具备持续创新能力。
钜芯科技北交所 IPO 首轮问询聚焦业务披露充分性及技术先进性，核心问题凸显其业务结构与技术依赖风险。公司光伏组件保护功率器件收入占比超 97%，产品结构高度集中，且光伏产品芯片全部外采，直接材料成本占比超 90%，技术自主性存疑。尽管拥有 10 项核心技术及 “国内领先水平” 鉴定，但研发费用率仅 3.47%，显著低于华虹公司等同行（12.19%），技术迭代压力较大。车规产品虽通过体系认证，但客户验证及订单进展未披露，市场开拓存在不确定性。此外，公司面临 MOSFET 替代风险，需进一步说明技术应对措施及与同行业的参数对比。业务模式方面，消费电子 IDM 模式收入占比未明确，自产芯片收入及通灵股份断供原因亦需补充披露。整体来看，公司需强化技术细节披露，降低对外部供应链依赖，以增强投资者对其持续竞争力的信心。
北交所对钜芯科技的问询旨在全面评估其业务披露的准确性和技术的真实性。一方面，关注其光伏组件保护功率器件的核心地位是否有客观依据，芯片供应稳定性及自产与外购差异，车规产品的市场开拓进展；另一方面，聚焦核心技术的具体应用、创新性及行业技术水平，研发费用率低于同行的合理性，以及产品是否面临技术迭代风险。通过这些问题，北交所旨在确保投资者能充分了解公司的核心竞争力、潜在风险及可持续发展能力。
数据引用来源：https://www.bse.cn/
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有效/尊重