近期的科技市场中传出了三则新消息，分别是华为或暂停高通专利费，ASML再次表态，立讯精密或崛起！首先让我们来说一下关于华为和高通之间的消息，在前段时间，科技市场中传出消息称华为要支付18亿美元的专利费给高通。但是最近有消息称华为此前和高通达成的长期专利合作协议还没有落实，由于高通还没有恢复向华为供应芯片，华为暂停了向高通支付这笔18亿美元的专利费。也就是说，华为自己芯片不能制造，也不能采购联发科等第三方的手机芯片，自然不用向高通交付专利费了。毕竟都不能生产芯片了，自然专利费就不存在了，不然话也就是耍流氓了。
然后就是关于AMSL再次表态光刻机的消息，据ASML全球副总裁表示，作为全球半导体产业的合作伙伴，未来ASML将和中国的芯片事业一起进步，并且加快在中国市场的布局。而且市场中还有消息显示，如果广泛地来理解美规章制度对ASML的总体含义（对于特定的国内客户），那么意味着ASML将能够从荷兰向这些国内客户提供DUV光刻系统，且无需出口许可证。也就是说，如果ASML大量向国内厂商销售DUV光刻机，那么国内科技市场的发展速度应该会加快很多，起码在压力上会缓解很多。
最后就是关于立讯精密的消息，今年7月立讯以33亿元收购了台湾在江苏昆山的两家苹果组装厂，这意味着立讯精密已经开始蚕食富士康在全球的代工份额。其实相比于富士康，立讯精密的热度一直都不高，但到了今年，立讯精密的发展速度真的增长了不少，甚至获得了不少订单。直到最近一段时间，媒体传来消息，立讯精密的市值已经达到了4291亿元，远远超过了富士康的总市值。只不过官方对这则消息还没有证实，等到真正证实的那一刻再下定论，如果是真的，那么立讯精密真的要崛起了。
