伴随人工智能技术的逐渐成熟，汽车产业从传统的“拼硬件”模式逐渐转变为芯片是重点、算法是核心的“软硬兼施”模式，车载芯片作为智能汽车的“大脑”，作用愈加凸显。顺应智能化发展的浪潮，黑芝麻智能科技（上海）有限公司（下称黑芝麻智能）抓住机遇，发布“华山一号”“华山二号”等多款车规级自动驾驶芯片，在车载芯片市场崭露头角。
多款芯片“华山论剑”
黑芝麻智能于2016年在美国硅谷诞生，并在上海建立了中国区总部。公司由图像处理专家单记章及汽车行业销售与管理专家刘卫红联手创办。两位核心创始人是有着多年默契的中学同窗，在成立黑芝麻智能之前，单记章曾在硅谷图像传感器公司——豪威科技有着近20年的工作经验。在汽车产业智能化发展的浪潮推动下，二人在自动驾驶AI芯片领域再次相遇。黑芝麻智能的核心研发团队均来自华为、微软、高通等公司，在图像处理、视觉算法等方面有着平均超过15年的研发经验。
借助研发团队在芯片技术和算法方面的多年经验，黑芝麻智能用3年时间，沉下心来潜心研发。“智能汽车芯片关系到人身安全，要严格遵守车规级设计规范，比通信产业等方面的芯片要求更加严格。”黑芝麻智能相关负责人介绍，黑芝麻智能的芯片要与顶级汽车公司在技术、性能方面对标，需要自主可控的独门“武器”。
三年磨一剑。2019年，黑芝麻智能发布了第一款国产车规级自动驾驶芯片——“华山一号”A500，并与上汽集团、比亚迪等车企展开合作，实现量产。2019年4月，黑芝麻智能完成B轮融资，交易金额达1亿美元。有了前期的研发积累和资本助力，创新成果加速涌现。2020年，黑芝麻智能推出第二款芯片——“华山二号”A1000自动驾驶计算芯片，该芯片针对L3、L4智能自动驾驶级别设计，具备高能效比的超强算力，能满足各种复杂环境下的感知需求。2021年4月，在上海国际汽车展览会上，黑芝麻智能再次发布新一代高性能车规级自动驾驶芯片——“华山二号” A1000 PRO，并现场与东风设计研究院、东风悦享达成战略合作。该款芯片能支持高级别自动驾驶等应用场景，具备高性能、低功耗、安全可靠的特点。
目前，黑芝麻智能已与中科创达、蔚来等厂商展开合作。蔚来资本合伙人朱岩表示：“黑芝麻智能凭借核心团队在软硬件领域的丰富经验及强大的创新能力，可以为客户提供定制化的高效方案，已获得汽车、消费电子、安防等领域客户的广泛认可。”此外，黑芝麻智能已与一汽南京达成合作，联合发布了红旗“芯算一体”自动驾驶平台，将实现量产，服务红旗后续车型。
专利驱动创新发展
在专注自主研发的同时，黑芝麻智能也深谙用专利做“武器”，保护研发成果。“保护知识产权就是保护创新成果，尤其对于科技企业来说，拥有专利可以避免竞争对手的模仿，提高自身产品的市场份额。”黑芝麻智能相关负责人介绍。
“黑芝麻智能最早于2018年提交专利申请，专利申请覆盖图像处理、神经网络、车辆通信等技术领域。其中，大部分专利申请集中在图像处理领域，包括应用于车辆的图像处理，例如障碍物检测、安全带佩戴检测、倒车辅助等。”北京集佳知识产权代理有限公司专利代理师刘晓菲表示，从专利申请角度来看，黑芝麻智能的研发方向较为专注。黑芝麻智能相关负责人介绍，行业内不少公司选择多管齐下的发展模式，在相关领域进行多产品布局，但黑芝麻智能的选择是专注地做好一件事。
上述负责人介绍，黑芝麻智能拥有独立的知识产权团队，负责制定实施知识产权战略规划。公司会定期组织研发团队进行知识产权培训和相关法律课题研究。此外，黑芝麻智能制定了一系列专利激励制度，鼓励每一位员工迸发创新火花。
“未来，芯片赋能产业会成为自动驾驶发展最重要的驱动力。”黑芝麻智能相关负人表示，公司将持续关注自动驾驶芯片，坚持自主创新，在车载芯片领域与国际巨头一争高下。
